特朗普减免部分关税！；台积电A14/A16工艺放弃使用High NA EUV光刻机技术

 特朗普签署行政令，减免汽车制造商部分关税

周二（4月29日），美国总统特朗普签署了一项行政命令，对外国汽车和零部件的进口关税给予了一定豁免。这些豁免可防止对外国产汽车征收的关税与美国政府目前征收的其他关税叠加，从而为汽车制造商提供援助。白宫称之为“去叠加”，即汽车制造商将选择适用于自己的最高关税，并只支付该关税——例如，除了现有的外国汽车关税外，不再征收钢铁或铝关税，也不再征收与中国芬太尼相关的关税。

目前，美国对进口汽车维持25%的关税，但新措施将防止其他关税“叠加”施加于同一车辆或零件上。根据白宫官员说法，钢铝关税、来自加拿大与墨西哥的25%关税及其他一般性10%关税，将不再额外叠加于汽车关税之上。此外，自5月3日起实施的汽车零部件关税也将得到补偿，补偿金额一年内最高可达美国产汽车价值的3.75%，第二年最高可达2.5%，然后逐步取消。

 曝iPhone 2700个零部件：仅30家供应商完全在中国境外

4月29日消息，为了应对美国关税问题，苹果目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移。但据媒体报道，对iPhone的组件进行了详细分析发现，最新型号的iPhone包含多达2700个部件，其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们所看到的一个部件，实际上可能就有几十个单独的部件组成。

这些部件由全球700多个生产基地生产，其中只有30家苹果供应商完全在中国境外运营。正因如此，尽管苹果想要减少对中国生产的依赖，但完全独立于中国的供应链几乎是不可能的，想要在美国或者印度完全独立制造iPhone也几乎不可能实现。

台积电A14/A16工艺放弃使用High NA EUV光刻机技术

在台积电北美技术研讨会上，台积电表示无需使用High NA（高数值孔径）EUV光刻机来制造其A14 (1.4nm) 工艺的芯片。台积电在研讨会上介绍了A14工艺，并表示预计将于2028年投入生产。此前，台积电曾表示A16工艺将于2026年底问世，而且也不需要使用High NA EUV光刻设备。

据悉，台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示：“从2nm到A14，我们无需使用High NA，但我们可以继续保持类似的工艺步骤复杂性。”这与英特尔形成鲜明对比，英特尔一直积极采用High NA，力求追赶半导体代工市场领头羊台积电和三星。英特尔是首家获得ASML High NA EUV光刻机的公司，并计划于2025年开始在Intel 18A制程中采用High NA EUV光刻机生产芯片。

沃尔沃宣布18.7亿美元成本削减计划将在全球进行裁员

沃尔沃汽车周二宣布了一项价值180亿瑞典克朗(约合18.7亿美元)的削减成本计划，并撤回了财务指引，因为该公司在今年第一季度的营业利润大幅下滑。

由中国吉利控股拥有的沃尔沃汽车报告称，第一季度营业利润为19亿瑞典克朗，低于去年同期的47亿瑞典克朗。而第一季度收入从2024年同期的939亿瑞典克朗下降至829亿瑞典克朗。沃尔沃表示，其所谓的"成本和现金行动计划"将包括减少投资和在全球范围内的业务裁员。公司没有提供关于裁员规模的进一步信息，但表示将"尽快更新更多细节"。

联发科天玑 9500 曝光：台积电 N3P 工艺 + 全大核架构

根据 @数码闲聊站爆料，联发科天玑 9500 将采用新一代台积电 3nm 强化工艺 N3P 打造，采用全新全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。

此外，天玑 9500 将集成全新微架构的 Immortalis-Drage GPU，提升光追性能并降低功耗，支持全量 AI；拥有 16MB 的 L3 缓存、10MB SLC，升级 NPU 9.0，预计可提供 100TOPS 算力，并将支持 10667Mbps 的  LPDDR5x 内存 + 四通道 UFS4.1 闪存。根据之前的爆料，联发科最初计划采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果大幅占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择 N3P 工艺制造天玑 9500。

 纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

纳芯微重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计，通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链，为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。

NLS9116和NLS9246的接收机容限相比主流国际厂商产品提升100%，并具备更强的AEQ（自适应均衡）能力，助力降低汽车制造商的线缆布线成本；此外，MIPI驱动能力也做了相应增强，实测可以驱动超过30cm的PCB走线，降低客户在PCB布局时的设计难度。维测和故障定位方面，NLS9116和NLS9246创新性地内置了接插件瞬断监测功能，可实时检测接插件诸如接触不良等微秒级故障，并通过诊断接口输出日志，大大降低了工程师问题定位时间。此外，NLS9246还采用了TDR（时域反射）技术，在实时线缆故障检测定位精度上达到行业领先水平。

美芯晟发布高集成多协议快充芯片，加速快充技术革新与产业升级

美芯晟最新推出支持多协议快充的高集成度协议芯片MT2801。该芯片符合最新USB PD标准，支持USB PD3.2 R1.0 DFP及可编程电源(PPS)，兼容BC1.2、QC2.0/3.0、SCP、UFCS、AFC等主流快充协议，可广泛应用于电源适配器、车载充电器及移动电源等各类充电产品。

MT2801单片集成支持USB PD3.2、BC1.2、QC2.0/3.0、SCP、UFCS及AFC等主流快充协议。搭载该芯片的充电设备可智能识别并适配市面主流智能手机、平板与笔记本，实现"一充多用"便捷体验。相较于多芯片方案，MT2801高集成设计可节省PCB占板面积，降低BOM成本，同时提高系统可靠性。

 国内硅基负极设备商纽姆特完成超亿元B轮融资

近日，苏州纽姆特纳米科技有限公司官宣完成超亿元B轮融资，由中金资本、光速光合、张家港产投、德同资本、天堂硅谷、国君创投等多家机构联合投资。此前该公司已完成近2亿A+轮融资，由国泰创新投领投，光速光合、中金资本、张家港创投、德同资本、天堂硅谷、海富产业基金等多家机构联合投资。

资料显示，纽姆特成立于2014年，是国内硅基负极材料设备领域领先企业，核心团队由北京化工大学和清华大学等知名高等院校的专业人士组成，在石化、锂电池、光伏、新材料等行业头部企业的任职经历，拥有坚实的理论基础、丰富的设计和实践经验。公司专注于以流化床-化学气相沉积技术（FB-CVD）为核心的材料制造设备的研发与应用。其核心设备目前主要用于硅碳负极材料的表面包覆，可以显著提升锂电池的能量密度和循环性能。

国内DPU厂商云豹智能完成C轮融资

近期，深圳云豹智能有限公司完成C轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括弘卓资本、杭实资管、IDG资本、萧山资本、杭州资本、中芯聚源、鹏鼎控股、云尖信息等。

云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）及解决方案的领先半导体公司，总部位于深圳。随着大模型迭代速度越来越快，参数越来越大，对智能算力提出了更高性能、更高效能的挑战。其中DPU是该领域三大芯片之一。