突发！美国解除对华EDA出口限制！；科技巨头大裁员！9000人即将失业

突发！美国解除对华EDA出口限制！

据行业消息，美国商务部近期批准新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）及西门子EDA（Siemens EDA）恢复向中国客户出口部分EDA工具，主要涉及28纳米及以上成熟制程芯片设计软件。美国自2022年8月实施禁令，严格限制先进制程（14纳米及以下）EDA工具对华出口。此次调整被视为对成熟制程供应链的有限松动，但先进制程领域的技术封锁仍将持续。

据新思科技表示，7月2日收到美国商务部工业和安全局的通知，称与中国相关的出口限制现已撤销，立即生效。新思科技正在努力恢复在中国销售最近受到限制的产品，并将继续评估与中国相关的出口限制对其业务、运营结果和财务的影响。德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。根据公司声明，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。

 微软宣布年内第二次大规模裁员：9000个岗位可能受到影响

当地时间周三，美国科技巨头微软公司宣布了新的裁员计划，可能影响到9000个工作岗位，这也是该公司今年第二次大规模裁员，目的是控制成本。微软一位发言人表示，计划裁员人数不到公司总员工数的4%，将涵盖不同部门、多个地区、不同级别的员工，裁员是为了简化流程和减少管理层级。目前，微软并未立即回应置评请求。

截至2024年6月底，微软公司拥有22.8万名员工，其中4.5万人从事销售和营销工作。微软经常在临近财年结束时重组团队，并宣布其他人事变动。此前有报道称，微软计划在7月份裁员数千人，目标是销售人员，也会影响到包括Xbox在内的部门。实际上，在5月份，微软已宣布在全球裁员3%，即6000多人，这是自微软2023年裁员1万人以来规模最大的一次裁员。据微软发给华盛顿州就业官员的通知，该公司6月还在华盛顿州雷德蒙德总部裁员300人，5月还在普吉特海湾地区裁员近2000人。

德国RISC-V芯片公司Codasip挂牌出售

德国Codasip公司董事会已将这家RISC-V处理器开发商挂牌出售。Codasip公司在CEO Ron Black的领导下，计划在未来三个月内出售。Codasip已开发出使用开放RISC-V指令集生产处理器内核的工具，并已获得高达3.8亿欧元的融资，包括股权和后续项目资金在内的各种补助。目前，Codasip拥有250名员工，其中57%从事硬件工作，30%从事软件工作。

近年来，随着市场竞争加剧，RISC-V的开发举步维艰。市场大环境方面，新思科技（Synopsys）于2024年推出全系列RISC-V内核IP，而由主要芯片制造商组成的Quintauris联盟也在开发RISC-V处理器。美国RISC-V核心开发商SiFive于2023年重组。

三星收购部分英特尔半导体专利权

三星电子已获得英特尔公司半导体专利组合的广泛授权。业内分析认为，此举既是防范潜在诉讼的防御性策略，更是增强其全球技术竞争力的重要一步。这些专利是从美国知识产权管理公司IPValue的子公司Tahoe Research处获得的。许可专利组合涵盖广泛的半导体技术领域，包括微处理器、逻辑芯片、存储器、制造工艺以及先进封装技术。

Tahoe Research此前从英特尔收购约5000项专利，这是这家美国芯片制造商持续精简知识产权资产并将非核心资产变现举措的一部分。英特尔的剥离操作使IPValue得以构建起强大的专利组合，该公司随后便利用这些专利向整个半导体行业授予技术许可。

富士康将超300名中国大陆员工撤出印度iPhone工厂

富士康科技集团已要求数百名中国大陆工程师和技术人员从其位于印度的iPhone工厂返回中国大陆，此举对苹果公司在印度的制造业务造成打击。据知情人士透露，富士康在印度南部iPhone工厂的大部分中国大陆员工已被要求飞回中国大陆，这一举措始于大约两个月前。知情人士表示，已有300多名中国大陆工人离开，大部分来自中国台湾的支持人员仍留在印度。

目前尚不清楚这家苹果最大的iPhone组装商为何将这些工人遣返。据报道，今年早些时候，中国大陆曾口头敦促监管机构和地方政府限制向印度和东南亚进行技术转让和设备出口，此举可能是为了阻止企业将制造业转移到其他地方。

贸泽开售用于下一代电机控制应用的英飞凌PSOC Control C3 MCU

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发，非常适合电动汽车充电、工业电机控制、机器人、服务器和电信电源单元 (PSU) 以及智能家居电器。

英飞凌PSOC Control C3微控制器采用Arm® Cortex®-M33内核，能够实时控制高性能电机控制产品。内置的12位12 Msps ADC可以对多达16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样，最多可将生成结果的速度提高25%，且不会出现任何采样抖动，而其CORDIC加速器可以关闭CPU并提高实时关键任务的计算能力。

ROHM推出全新100V功率MOSFET助力AI服务器和工业电源高效能

近期，ROHM半导体公司发布了一款全新的100V功率MOSFET——RY7P250BM。这款器件专为48V电源架构中的热插拔电路设计，广泛应用于AI服务器及工业电源，尤其是在需要电池保护的场合。随着人工智能技术的迅猛发展，数据中心面临着前所未有的计算需求，促使服务器的功耗逐年上升。尤其是生成性AI技术和高性能GPU的普及，进一步加大了对提高电源效率的需求。

该器件将宽SOA与低导通电阻的优势整合在一个紧凑的8080尺寸封装中，从而帮助数据中心降低功耗和热管理负担，提升服务器的可靠性和整体能效。随着市场对8080尺寸MOSFET需求的不断增长，RY7P250BM成为现有解决方案的理想替代品。

 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，将扩建高频高速覆铜板（CCL）产线

深圳市纳氟科技有限公司近日完成数千万元Pre-A轮融资，由富华资本领

投。本轮融资将用于扩建高频高速覆铜板（CCL）产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局，加速数千亿国产高端印刷线路板PCB的关键电子材料的技术突破与商业化落地。

公开资料显示，纳氟科技成立于2022年，是一家专注于高频高速覆铜板研发与生产的硬科技企业，其产品性能填补了国内无玻纤布PTFE基材的技术空白。

飓芯科技完成3亿元B轮融资，系国产氮化镓激光芯片研发商

近日，北京飓芯科技有限公司宣布完成3亿元人民币的B轮融资，本轮投资方为深创投、国新基金、广发信德、盛景嘉成基金和荷塘创投。此次融资主要用于公司柳州基地的产能扩建、中小功率产品升级、多款大功率产品市场放量、人才引进等。

公开资料显示，飓芯科技成立于2017年7月，核心团队曾从事氮化镓半导体激光器研究20余年，专注于氮化镓半导体激光芯片的研发与生产。作为国内领先的氮化镓激光芯片企业，公司攻克了氮化镓芯片制造的核心技术难题，于2023年打通国内首条氮化镓半导体激光芯片量产线，现已实现数千万颗芯片的稳定出货。