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英特尔获软银 20 亿美元投资
英特尔公司与日本软银集团本周一宣布，软银将向英特尔投资 20 亿美元（现汇率约合 143.76 亿元人民币）。根据协议，软银将以每股 23 美元的价格购买英特尔的普通股。受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨了 4%。
此次投资被视为对英特尔的一次重要信任投票。近年来，英特尔在先进半导体领域未能充分抓住人工智能（AI）热潮带来的机遇，导致其股价表现不佳。在 2024 年，英特尔股价下跌了 60%，创下公司上市半个多世纪以来的最差年度表现。不过，截至本周一收盘，英特尔股价在 2025 年已上涨了 18%。
上周，英特尔首席执行官（CEO）陈立武曾与美国总统特朗普会面，此前特朗普曾要求其辞职。
对于此次投资，软银 CEO 孙正义（Masayoshi Son）在声明中表示：“这一战略投资反映了我们对美国先进半导体制造和供应将进一步扩展的信念，英特尔将在其中发挥关键作用。”
英特尔 CEO 陈立武则在声明中称：“我和孙正义先生多年来一直密切合作，我非常感谢他通过此次投资对英特尔所展现的信心。”
ARM 为自研芯片挖角对手：亚马逊 AI 芯片主管加盟
据报道，知情人士称，芯片架构授权公司 ARM 已聘请亚马逊 AI 芯片主管拉米・辛诺（Rami Sinno）来协助推进其开发自有完整芯片的计划。
辛诺曾负责协助开发亚马逊自研 AI 芯片“Trainium”和“Inferentia”，这些芯片旨在帮助构建和运行大型 AI 应用程序。
ARM 已寻求扩大公司业务，从关键芯片知识产权的供应商，发展为能够独立设计出完整芯片的企业。
根据报道，ARM 在去年 12 月的一场审判中提交的密封证据中披露了自研芯片计划，该公司为此还从竞争对手那里挖角高管。
近年来，ARM 一直在加强专注于构建完整芯片与系统的团队。该公司已聘请了一名具备大规模系统设计经验的慧与科技高管，以及一名来自英特尔的芯片架构师。
英伟达、富士康合作打造的人形机器人预计 11 月首秀，将成“物理 AI”开端
英伟达正加速进军人形机器人市场，其关键合作伙伴富士康已着手准备生产线，最快将在 11 月的鸿海科技日上亮相。据报道，在经历 AI 训练、生成式 AI 和 AI 智能体的发展之后，英伟达将下一个重点放在“物理 AI”。其中，人形机器人备受关注。当前，富士康正筹备量产人形机器人，意味着英伟达可能数月内就会正式进入 AI 机器人领域。
作为英伟达 AI 生态的重要一环，富士康长期负责生产 Blackwell 和 Blackwell Ultra 等先进 AI 服务器。
据台媒报道，鸿海发言人巫俊毅表示，鸿海将在 11 月的科技日上展示最新一代人形机器人解决方案，新一代产品将内置大语言模型和“AI 大脑”。
知情人士透露，富士康将在美国工厂同时生产人形机器人和 Blackwell Ultra GB300 AI 服务器，目前这些机器人正接受工业场景训练。黄仁勋此前还曾强调，“物理 AI”的影响力将远超生成式 AI 或智能体，因为机器人将深入商业和专业领域，真正改变普通人的日常生活。
我国全面掌握人工硐室储气领域相关技术，创下“五项世界纪录”
据报道，世界最大人工硐室储气原位试验平台开展的储气密封循环试验日前在湖南省长沙市取得成功。这标志着我国全面掌握了人工硐室储气领域相关技术，将加速推动压缩空气储能行业规模化、产业化发展。
据中国能建集团所属中国能建数科集团官方介绍，世界最大人工硐室储气原位试验平台储气密封循环试验突破世界最高压力等级 18 兆帕，通过高低压循环、长时保压“双 168 小时”连续运行验证，标志着成套技术验证成功同步创下硐室规模、压力、压差、气体损失率、稳定性“五项世界纪录”，攻克了人工硐室型高压力、多介质、长周期气体存储的安全性与经济性世界难题，成功登顶“科技珠峰”。
该试验平台位于湖南望城，由中国能建数科集团建设运营，是目前全球规模最大、技术最先进的人工硐室原位试验基地。平台拥有两座最大埋深 110 米的超大型试验硐，最高设计压力达 20 兆帕，具备全球唯一的“双硐同步高压试验能力”，规模与参数均居世界首位。平台于 2022 年 12 月启动建设，2024 年 8 月正式投用。
产业动态
塑料变燃油！我国开发出室温催化转化技术
据媒体报道，华东师范大学化学与分子工程学院张伟研究员团队联合德国慕尼黑工业大学Johannes A. Lercher院士、美国太平洋西北国家实验室Mal-Soon Lee教授等国际专家，在国际顶级期刊《科学》上发表了突破性研究成果。
该团队成功开发出全球首创的室温催化转化技术，首次实现了在常温常压条件下，将包含难降解聚氯乙烯（PVC）和聚烯烃的混合塑料废弃物一步高效转化为高附加值燃油，转化效率超过95%，为全球塑料污染治理提供了切实可行的创新方案。在产业应用层面，该技术与现有炼化工艺高度兼容，具备能耗低、设备简便、转化效率高的特点，特别适合依托现有设施快速推广。
消息称英伟达拟自研 HBM 内存 Base Die：3nm 工艺，2027H2 试产
近日，台媒报道称，英伟达已启动自家 HBM 内存 Base Die（基础裸片）设计计划。英伟达未来的 HBM 内存供应链将采用内存原厂 DRAM Die + 英伟达 Base Die 的组合模式，有望改写下一代 HBM 市场竞争版图。
据悉英伟达的自研 HBM Base Die 将采用 3nm 工艺制程，预计于 2027 年下半年开始小规模试产。这一时间点大致对应 "Rubin" 后的下一代 AI GPU "Feynman"。
由于传输速率、功能两方面的要求提升，从 HBM4 开始 HBM 内存的 Base Die 转向逻辑半导体制程，而英伟达在这一领域的设计经验明显多于 SK 海力士这样的纯存储半导体制造商。
英伟达自研 Base Die 有助于加强其对 HBM 内存的议价能力，利于向 Base Die 导入一系列高级功能，且能为采用 NVLink Fusion IP 的第三方 ASIC 提供更多模块化组合。
新品技术
Pickering推出工作电压1.2kV高压可编程电阻模块
日前，作为电子测试与验证用模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces宣布推出全新系列高压可编程电阻模块，采用紧凑的单插槽PXI和PXIe形式，型号分别为40-230（PXI）和42-230（PXIe），可轻松应对高达1.2kV 的电压应用需求。
作为Pickering可编程电阻模块家族的最新扩展产品，该系列提供多达70种标准配置，其中包含4款单通道版本，覆盖广泛的电阻范围和分辨率选择，为汽车、航空航天及能源等行业的高压被测设备提供真实电阻负载与故障状态仿真能力。此外，该模块可在高压环境下模拟热敏电阻及热电阻等传感器信号，实现无需真实传感器硬件的安全测试。
智光电气技术推出2MVar高压风冷型SVG功率模块
近日，广州智光电气技术有限公司（以下简称“智光电气技术”）在上海EESA储能展上重磅推出2MVar高压风冷型SVG功率模块。
2MVar高压风冷型SVG功率模块，以三维创新设计，集功率密度高、适应能力强、响应速度快、保护机制全四大核心优势于一身，该模块旨在全面解决用户面临的力调电费处罚等电能质量问题，为电网的经济安全运行提供坚实保障。
该产品具备以下特点：
极致紧凑：功率单元体积较上一代产品显著缩减34%，功率密度大幅提升40%；其模块化结构支持灵活部署，可节省占地面积30%以上。
智能温控：创新风道设计带来散热效率提升30%；内置NTC动态温度监控系统，有效延长设备使用寿命20%。
毫秒级响应：补偿响应时间≤5毫秒（远优于行业平均15-20毫秒），具备0.1千乏超高补偿精度，即使在轻载工况下仍能保障功率因数≥0.98。
全场景守护：集成电网谐振保护、过压/过流保护等十余项安全保护机制；支持无功、谐波、不平衡的综合补偿，实现电能质量治理全覆盖。
投融资
正帆科技11.2亿收购汉京半导体
近日，上海设备与系统集成企业正帆科技发布公告，宣布已与辽宁半导体材料企业汉京半导体5名股东签署《股份转让协议》，通过股份受让的方式购买汉京半导体62.2318%股权，交易额合计11.2亿元。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。该交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需经过有关部门批准。
资料显示，正帆科技于2020年上市，专注于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业提供工艺介质和工艺环境综合解决方案。公司主要业务涵盖电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO服务等领域。
此外，汉京半导体成立于2022年，是由原沈阳汉科半导体全体核心团队成立的专注于高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料的主体，拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等，实现了半导体“卡脖子”关键材料的国产替代，部分产品市占率已超越国际供应商。
作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，汉京半导体成为东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时产品已经导入台积电等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。
惠每科技完成近2亿元新融资
医疗AI解决方案头部企业惠每科技宣布完成近2亿元人民币新一轮融资。本轮融资由上海科创基金及钟鼎资本共同领投，启明创投继续加持、长宁资本以虹桥睿智投资平台进行跟投。
惠每科技成立于2015年，始终专注于应用人工智能（AI）技术解决临床痛点 ——通过打通院内实时临床数据，构建起AI临床数据基座，结合突出的医学能力及循证医学知识库积累，形成AI辅助临床决策、赋能事中质控、实现事中费控的三大类解决方案，全面覆盖医疗机构临床、管理、费控的核心场景。
截至目前，惠每科技的AI产品矩阵累计覆盖1,200余家等级医院，其中70%以上为三级医院。过去10年间，惠每科技的解决方案受到头部医疗机构的广泛认可，持续服务了逾500家三甲医院，并与复旦排行榜百强医院中的47家建立了长期合作。受益于与客户的紧密互动与合作，其产品线持续创新突破，从早期的标准版CDSS起步，近年来逐渐向垂直专科持续纵深，并延展至单病种质控、风险预警及防控、病历内涵质控、临床路径及费控等临床诊疗和质量管理场景。
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