特朗普手机不再标榜“美国制造”；龙芯 3C6000 系列服务器处理器发布

特朗普手机不再标榜“美国制造”

据报道，特朗普旗下虚拟运营商 Trump Mobile 的官网在宣传其 T1 手机时已经删除了“美国制造”字眼，不再承诺在美国制造其手机。本月早些时候，特朗普集团推出了虚拟运营商 Trump Mobile，并同时发布了旗舰手机 T1 Phone 8002 (金色版)。这款手机的一个主要卖点是“美国制造”。然而，TheVerge 等媒体均怀疑这款手机能否真的能够实现在美国制造。

事实证明，外界的怀疑是对的。过去几天，Trump Mobile 网站上所有表明 T1 为美国制造的描述似乎都已被删除。例如，主页上曾经有一条醒目的横幅标语：“T1 是美国制造”(MADE IN THE USA)。目前，这类措辞已经找不到了。特朗普集团在刚刚推出 Trump Mobile 时曾承诺，T1 Phone 8002 将于 9 月发货。但现在，TheVerge 能找到的唯一时间说法是“今年晚些时候”。

 龙芯3C6000 系列服务器处理器发布

今日龙芯中科在北京举办了“2025 龙芯产品发布暨用户大会”，正式发布了龙芯 3C6000 系列服务器处理器。龙芯 3C6000 系列处理器包括 LS3C6000 / S、LS3C6000 / D 和 LS3C6000 / Q 三个型号，该系列处理器采用龙芯自主指令架构，具备高性能、高可靠、高安全和高能效的技术优势。

据介绍，3C6000 单硅片 16 核 32 线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成 32 核 64 线程的 3C6000 / D（又称 3D6000）及 60/64 核 120/128 线程的 3C6000 / Q（又称 3E6000）。据第三方测试报告，3C6000 / S、3C6000 / D 实测单核 / 多核性能分别达到 Intel 公司 2021 年上市的 16 核至强 Silver 4314、32 核至强 Gold 6338 的水平，64 核 3C6000 / Q 性能超过 40 核至强 Platinum 8380 的水平。

定位类似Meta雷朋？小米AI眼镜即将发布，正式加入“百镜大战”

6月25日，小米通过微博官宣，将于6月26日晚7点发布“面向下一代的个人智能设备”小米AI眼镜。根据已公布的海报可知，当晚活动的主题为  “小米人车家全生态发布会”，或暗示AI眼镜将作为小米 “人车家全生态” 战略的一部分推出，可能与汽车、智能家居等场景进行联动。

据博主数码闲聊站爆料，小米AI眼镜定位是对标Meta雷朋，主打AI+拍照录像，硬件基本复用了苹果/Meta的顶级供应链，行业首个骁龙AR1+BES2700H双芯方案，进一步提续航保体验。该博主还称，小米AI眼镜产品定义「兼顾先锋感和实用性」，做本土化AI体验最好的产品。在国内，众多品牌已积极布局，如百度、闪极科技、华为、雷鸟创新等品牌也纷纷推出相关产品，“百镜大战”  激战正酣。此前有爆料称，小米AI眼镜售价可能在999-1299元区间。若消息属实，小米或将凭借价格优势抢占更多市场份额。

大疆无人机在美国严重缺货？官方回应

据外媒报道，大疆无人机目前在美国正处于严重缺货状态，甚至引发了大疆要退出美国无人机市场的猜测。6月24日，记者在当地百思买实体店发现，该店连一台大疆无人机都买不到。整个大疆无人机销售区域被清理得一干二净，连价格标签、带锁的展示柜和产品都不见了。

大疆发言人黛西·孔(Daisy Kong)对此回应称，大疆仍致力于美国市场的发展，正与美国海关合作，消除误会。“大疆仍然致力于美国市场。正如我们之前所分享的，大疆一直在与美国海关与边境保护局(CBP)合作，解决一个与海关问题相关的误会。不幸的是，这影响了我们的无人机和零件的备货和进口。我们理解客户的失望，但仍然希望此问题能够得到解决。”

跳过3nm，传谷歌Pixel 11将搭载台积电2nm版Tensor G6芯片

据报道，谷歌Pixel 10系列将成为谷歌首款更换芯片代工合作伙伴的旗舰智能手机系列。据称，为该系列提供支持的Tensor G5芯片将采用台积电第二代3nm工艺（也称为"N3E"）进行量产。

三星可能不再是谷歌未来芯片制造的首选，鉴于谷歌高层最近访问了中国台湾，并与全球最大的晶圆代工企业台积电签订为期五年的合作协议。这一协议预计会包括Pixel 11的Tensor G6芯片，值得注意的是，谷歌计划在2026年与竞争对手保持技术同步，因为据传其系统级芯片（SoC）将采用台积电的2nm制程技术。

Bourns 推出具备高可靠性全新多层共模滤波器

Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 CCF1206系列多层共模滤波器，采用复合共烧材料的单体结构，该先进制造方式可实现更小型且高度可靠的组件设计，有助于提升电路板布局效率。Bourns® 全新共模滤波器所提供的优势，特别适用于紧凑装置中需要复杂电路设计的应用，非常适合用于高速差分信号传输线，如 USB、LVDS，以及行动装置中的 MIPI 串行接口。

全新 Bourns® CCF1206 系列多层共模滤波器能在不产生失真的情况下有效抑制共模干扰，有助于提升信号完整性，工作温度范围为 -40 至 +85 °C，阻抗范围为 67 至 120 欧姆，并采用 1.2 x 1.0 x 0.6 mm 紧凑尺寸封装。

腾视科技重磅推出TS-SG-SM9系列AI算力模组

近日，腾视科技正式推出新一代AI算力模组TS-SG-SM9系列，该系列产品搭载算能高集成度处理器CV186AH/BM1688芯片，以超强算力、超低功耗和丰富接口为核心优势，为人工智能场景提供高效、灵活的算力支持，助力AI微服务器、AI边缘计算终端、工业控制、无人机及AIoT等终端领域实现智能化突破。

腾视科技TS-SG-SM9系列AI算力模组搭载先进的算能高集成度处理器CV186AH/BM1688芯片架构，在算力方面表现十分亮眼。其中，CV186AH具备7.2TOPS算力，BM1688更是拥有16TOPS INT8算力，并兼容 INT4/INT8/FP16/BF16/FP32混合精度计算。强大的算力配置，使其在处理复杂的深度学习任务、大规模数据运算以及高精度算法模型时，都能保持极高的运算效率，轻松应对各类人工智能场景的挑战。

 银河通用机器人完成11亿元新一轮融资，由宁德时代领投

北京银河通用机器人有限公司，完成由宁德时代领投的11亿元人民币新一轮融资，本轮融资汇聚宁德时代上市公司战投、溥泉资本（CATL Capital）、国家开发银行国开科创、北京机器人产业基金、纪源资本等顶级投资方。本次投资也是继2024年9月投资之后的追加投资。

公开资料显示，银河通用成立于2023年5月，是一家专注于具身多模态大模型通用机器人研发的创新企业。2024年6月，银河通用推出轮式底盘、拥有双臂、身体可折叠的人形机器人Galbot G1；之后陆续推出多款具身智能大模型，包括端到端具身抓取基础大模型GraspVLA、端到端具身大模型GroceryVLA、产品级端到端导航大模型TrackVLA等。

国内低空智能机器人企业星逻智能完成超亿元B+轮融资

近日，国内低空智能机器人企业星逻智能宣布完成超亿元B+轮融资，本轮由苏州港航集团领投，临港前沿投资联合领投。此次融资将重点用于新能源机器人产品化以及城市低空经济应用，进一步巩固星逻智能在无人机AI与新能源智能运维领域的地位。此前星逻智能已于2024年6月完成亿元级B轮融资。

公开资料显示，星逻智能成立于2017年，专注于无人机赋能领域，是国内商业化运营成熟的低空无人机全自动供应商，为行业用户提供基于无人机机库以及云端的人工智能软件产品。公司研发出的无人机自动化系统兼容多款行业无人机机型，并与阿里等多家世界五百强企业合作。目前公司产品已落地海内外数十个城市，部署百余个项目，在光电风气和低空城市巡检领域进行垂直性应用，是国内第一家出口海外的无人机自动化供应商。