多家车企“截胡”小米YU7订单；苹果或放弃自研AI模型

多家车企“截胡”小米YU7订单

小米汽车YU7的“爆单”效应，持续引发行业“互动”。6月30日，小鹏汽车董事长何小鹏发文称，自己已下单小米 YU7，并表示“静候交付”；对此，小米集团董事长雷军迅速回应“力争早点交车”，并预祝小鹏 G7发布会成功。

两位车企掌门人的互动，再次侧面印证了小米 YU7的热度。然而，互动的背后却隐藏着这一热门车型产能与市场竞争的双重挑战。目前，蔚来、阿维塔和极氪均推出针对已预订包括小米YU在内的多个品牌车型的用户如转而购买自家产品，可享受退订补偿的相关政策。其中，蔚来、阿维塔以“抵扣车价”的方式进行全额补偿，极氪则奖励相应金额的积分。自6月26日小米 YU7发布后，市场反响极为热烈。据小米汽车官方信息，上市18小时，小米 YU7便实现锁单24万辆。从小米汽车订购页面看到，YU7 标准版锁单后交付周期为57-60周，Pro 版为50-53周，Max 版为37-40周。

 苹果或放弃自研AI模型

据报道，苹果公司正考虑使用Anthropic或OpenAI的人工智能（AI）技术来驱动新版Siri。此举可能标志着苹果在AI战略上的重大转向，意味着该公司可能将放弃目前依赖的自研大模型。

知情人士透露，苹果已与这两家公司进行了接触，讨论将它们的大语言模型（LLM）部署在苹果自有云基础设施上进行测试。据悉，苹果对第三方模型的调查仍处于早期阶段，公司尚未就使用这些模型做出最终决定。苹果内部仍在推进名为“LLM Siri”的项目，尝试继续开发基于自研模型的Siri版本。知情人士透露，苹果AI团队目前正处于高度不确定和方向模糊的状态，多个可能的发展路径仍在被高管层反复权衡。

联电评估进军6nm制程，或与英特尔深化合作

据消息，联电（UMC）作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者，正在评估进军先进制程生产的可行性，而先进制程生产领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。

据4名人士透露，联电正在探索未来的成长动能，其中可能包括6纳米制程芯片生产。6纳米制程适用于制造用于Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能（AI）加速器，以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源称，联电也在探索合作选项，比如扩大与美国芯片制造商英特尔（Intel）在12纳米制程生产的合作。双方计划于2027年之前在美国亚利桑那州开始合作，涵盖6纳米技术。

台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾进行封装

美国芯片供应链尚未完全实现自给自足。据一份新报告称，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片正被运回中国台湾进行封装，以满足来自人工智能（AI）市场的巨大需求。由于台积电难以在美国国内获得最佳封装服务，空运服务的需求将会很高，尤其是在北美。报道称，由于芯片需求旺盛，台积电美国公司正在将准备好的晶圆空运到中国台湾，以获得封装服务，然后将这些芯片提供给AI服务器制造商使用。

长荣航空声称，近期对航空物流服务的需求大幅增长，尤其是在台积电美国设施备受关注之后。今年4月，当特朗普总统的关税最初冲击市场时，AI服务器订单的势头确实有所下降；然而，自关税暂停以来，企业纷纷涌入大量订单，考虑到台积电的中国台湾设施的积压订单，该公司别无选择，只能将订单转移到亚利桑那州晶圆厂。

分析师：德州仪器模拟芯片涨价30%，交货周期延长

据美国伯恩斯坦公司投资分析师称，德州仪器（TI）正在将其多种模拟器件的制程工艺价格提高30%，同时部分数据转换器器件的价格翻倍。他们表示，此举旨在提高器件利润率，而非应对短缺。与此同时，德州仪器正在其位于得克萨斯州理查森的晶圆厂加大300毫米晶圆模拟器件的产量，并计划投资600亿美元再建三座晶圆厂。

过去两年的库存积压是由于新冠疫情期间的缺货，当时制造商从多个渠道订购。这也是全球生活成本危机导致需求下降的结果。德国分销贸易集团FBDi预计，由于库存减少，市场将在2025年下半年有所改善。分销商预测市场将出现回暖。英国分销商Anglia营销总监John Bowman表示：“所有迹象都表明市场正在迅速回暖，在最近的销售会议上，许多供应商都担心，如果客户现在不开始积压订单，那么由于交货时间预计会迅速延长，他们将在今年晚些时候遇到问题。”

 美光突破 PC 性能边界，推出自适应写入技术与 G9 QLC NAND

2025 年 7 月 1 日，Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布，推出美光 2600 NVMe™ SSD，专为原始设备制造商（OEM）设计的高性价比客户端存储解决方案。

2600 SSD 搭载业界首款应用于SSD的第九代 QLC NAND（G9 QLC NAND），并采用美光创新的自适应写入技术（Adaptive Write Technology™，AWT），在兼顾 QLC 成本优势的同时，提供出众的 PCIe 4.0 性能。相比同类高性价比 QLC 和 TLC SSD，美光 2600 SSD 的顺序写入速率提升高达 63%，随机写入速率提升高达 49%，从而为要求严苛的客户端用户带来卓越的用户体验。

泰凌微电子ML7218 & ML3219模组发布

泰凌微电子近期推出了三款全新的无线通信模组——ML7218A，ML7218D和 ML3219D。它们凭借出色的性能、丰富的接口和强大的安全机制，为智能家居、智能穿戴、资产追踪等领域提供了高效、可靠的解决方案。

ML7218A，ML7218D 模组搭载了高性能的 32 位 RISC-V MCU，主频高达 240MHz，并配备 DSP 扩展功能，能够高效处理复杂的计算任务。它拥有 512KB SRAM（含 256KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式闪存，为大规模数据处理和程序存储提供了充足空间。在无线通信方面，ML7218A，ML7218D 支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread 以及 2.4GHz 私有协议等多种协议，能够满足智能家居设备之间的互联互通以及物联网中的复杂通信需求。

 能斯达完成数千万元A轮融资，专注研发MEMS柔性微纳力学量传感器芯片

近日，MEMS柔性微纳力学量传感器芯片企业能斯达电子完成数千万元A轮融资。本轮投资由苏州苏创空地网联投资基金（领投），苏州未来产业天使基金、郑州汉威传感创业投资基金等跟投、老股东（共青城国谦等）继续追加投资。

公开资料显示，能斯达成立于2013年，是创业板上市公司汉威科技的成员企业，公司专注于柔性微纳传感技术的研发和产业化，目前已形成自主知识产权的多品种、多量程的柔性微纳力学量传感器（压力、压电、应变）及阵列的核心设计能力、敏感材料及导电墨水合成制备能力、大面积印刷电子批量制造能力等核心能力，解决了柔性微纳传感器灵敏度低、稳定性差和规模化制造难等关键技术难题，实现柔性微纳传感器在消费电子、健康医疗、IoT等战略新兴产业中的应用，在柔性传感器产业化方面具有国际领先水平。

希微科技完成数亿元B轮融资，加速国产中高端Wi-Fi芯片市场布局

近日，国内领先的高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司成功完成B轮融资。本轮融资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持，融资金额数亿元人民币。

本轮融资资金将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局，协力推动国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，构建新质生产力，重塑国内外Wi-Fi产业链生态。