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中国半导体技术超越韩国
韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心（KISTEP）最新报告指出，中国半导体技术正在快速追赶韩国，并在多个芯片领域超越韩国。
根据报告，目前中国在全球半导体技术排名第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。
报告显示，中国在高密度电阻存储技术得分达94.1%，超过韩国的90.9%；在AI芯片领域得分88.3%，也高于韩国的84.1%，显示中国芯片产业正在缩小与韩国的技术差距。
值得注意的是，2022 年KISTEP 曾指出，韩国在存储芯片与先进封装技术方面仅次于美国，仍领先中国。
然而，分析人士认为，在存储芯片方面，韩国仍占有优势。无论是DRAM、NAND 还是HBM 芯片，三星与SK 海力士的产能、技术及研发历史仍明显领先中国厂商。
此外，三星在先进制程上已能制造3nm芯片，并计划今年实现2nm芯片量产，其先进封装技术亦在全球处于领先水准，使韩国在尖端芯片制造上仍保持一定竞争优势。
随着中国半导体企业持续快速发展，未来韩国芯片产业面临被全面超越的可能。部分分析人士认为，韩国在全球半导体市场的优势正在逐渐消退，中国芯片的崛起将对全球半导体格局带来深远影响。
东芯股份拟2.11亿元增资上海砺算
东芯股份于8月31日公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称：“上海砺算”），投资人合计投资金额约为5亿元。
其中，东芯股份拟通过自有资金人民币约2.11亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。
公告显示，上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构。
据悉，上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。
格罗方德160亿美元扩建计划前景不明
近日，芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已对其位于美国纽约州萨拉托加县Fab 8工厂的员工进行了“调整”。尽管格罗方德正在斥资160亿美元扩建其位于马耳他和佛蒙特州伯灵顿郊外的旧芯片工厂，但具体裁员人数及受影响员工类型尚未明确。
格罗方德发言人Julie Moynehan在声明中表示，公司致力于通过提高效率和运营生产力，为长期增长做好准备，并将在关键战略领域继续招聘人才，同时对员工队伍进行调整以适应业务重点。格罗方德在全球拥有1.3万名员工，在亚洲和欧洲设有工厂。
此次并非格罗方德首次进行大规模裁员。2023年，该公司曾裁员800人，约占其全球员工总数的5%，旨在削减每年2亿美元的成本。当时，Fab 8工厂有221人失业，背景是芯片需求下降，尤其在移动设备市场。
然而，当前芯片行业形势已有所好转。格罗方德第二季度业绩超预期，营收达17亿美元，利润为2.28亿美元。尽管如此，市场对其后续走向仍存疑虑。
产业动态
Yole机构：预计2025年后端设备总收入约69亿美元
调研机构Yole Group最新报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长。预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。这一增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和 OSAT的供应商路线图、工厂建设和买家格局。
Yole 表示，随着芯片制造复杂性超越前道尺寸缩放，后道设备成为推动半导体创新的战略重点。本报告涵盖整个价值链，包括固晶机 (Die Bonder)、倒装芯片贴片机 (Flip Chip Bonder)、热压键合（TCB）、混合键合、引线键合、晶圆减薄、切割、计量与检测设备。
报告指出，热压键合与混合键合成为增长最快的设备领域，反映封装正向芯粒 (Chiplet) 与 HBM 架构转型：热压键合市场将在 2030 年达到 9.36 亿美元，主要由内存与 AI 平台的集成需求推动；混合键合市场将增长至 3.97 亿美元，其高密度、细间距互连对于先进 3D 集成至关重要。
后道设备生态系统涵盖领先的 OSAT 厂商（如日月光、Amkor、长电科技、矽品）及晶圆代工与 IDM 企业（如台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光），这些企业正加速投资键合与集成技术。
乘联会崔东树：1月至7月汽车行业利润率为4.6%
近日，乘联分会秘书长崔东树发文称，在汽车置换更新补贴政策带动下，2025年汽车生产1808万台，同比增11%。2025年1-7月的汽车行业收入59193亿元，同比增8%；成本52056亿元，增8%；利润2737亿元，同比增0.9%；汽车行业利润率4.6%，相对于下游工业企业利润率5.9%的平均水平，汽车行业仍偏低，较1-6月的4.8%利润率有所下降。其中，7月的汽车行业收入8275亿元，同比增5%；成本7276亿元，增5%；利润293亿元，同比降17%；汽车行业利润率3.5%，环比6月下降明显，相较去年7月的4.4%也是下降。
2024年汽车行业利润总体表现不强，销售利润率仅有4.3%，较历史正常水平大幅下降。2025年7月份，汽车行业销售利润率3.5%，达到近期低点。2025年1-7月份，汽车行业销售利润率4.6%，好于2024年，仍处历史次低位。
他还在文中表示，各地大力度推动“两新”政策落地实施，有效释放内需活力，消费品以旧换新政策加力扩围效果明显，但汽车行业效益改善明显落后其它消费品。随着国家反内卷工作持续推进，对改善行业利润的促进效果也已经有所体现。因此中央及各级政府积极稳定燃油车消费，推动报废更新的实施良好。期待车市油电同权推动油电同强，未来汽车行业总体形势必能持续稳中向好。
新品技术
极海半导体发布APM32F425/427系列高性能MCU
极海正式发布APM32F425/427系列高性能拓展型MCU，集合运算性能、ADC性能、Flash控制器性能与通信接口四大维度革新，进一步增强了EMC性能，重新定义Cortex-M4F内核在复杂工业场景下的性能表现，该系列可广泛应用于伺服驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)、光伏储能、能源电力、无人机、机器人等工业领域。
APM32F425/427系列基于嵌入式闪存工艺(EFlash)，搭载Arm Cortex-M4F内核，最高支持1MB EFlash，其中APM32F427系列内置448KB+4KB的SRAM，APM32F425系列支持256KB Flash零等待，内置192+4KB SRAM，全系列支持全温度范围内240MHz主频运行。
得益于升级的存储访问控制器(FACC)，APM32F427的运算性能及代码执行效率得到大幅增强，240MHz运行下，非零等待Flash配置Coremark分数 777 （3.24Coremark/MHz），零等待Flash配置Coremark分数796（3.32 Coremark/MHz)。
APM32F425/427系列可全方位满足用户在算力、内存、接口速率等资源的设计需求。
全球首个电驱动钙钛矿激光器问世
浙江大学光电科学与工程学院教授狄大卫、邹晨和赵保丹团队研制了世界上第一个电驱动钙钛矿激光器。近日，相关研究论文发表于《自然》。
激光器种类繁多，当前钙钛矿半导体、有机半导体和量子点等新型激光材料展现出显著优势。在这些材料中，钙钛矿半导体因其发射光谱可调（可实现各种色彩），且在光驱动条件下能实现极低的激光发射阈值，具有十分广阔的技术前景。然而，一直以来，研发电驱动钙钛矿激光器是钙钛矿光电子学领域的最大挑战，也是全球众多科研团队共同追寻的目标。
为实现电驱动激光发射，研究人员发明了一种集成式的双腔结构，将高功率微腔钙钛矿LED子单元与低阈值钙钛矿单晶微腔子单元集成于同一个器件，形成了一个垂直堆叠的多层结构。该器件将微腔钙钛矿LED在电激励下产生的大量光子高效耦合（耦合效率达82.7%）到第二个微腔中，并激发单晶钙钛矿增益介质，产生激光。
在电激发条件下，钙钛矿激光器的激光阈值为92安培/平方厘米，比最好的电驱动有机激光器还要低一个数量级。而且，电驱动钙钛矿激光器表现出比有机激光器更优异的可重复性和稳定性，能在36.2兆赫兹的带宽下实现快速调制。这种调制速率是通过减小器件有效面积以实现最小电阻电容常数，并使用硅衬底改善散热实现的。
电驱动钙钛矿激光器可用于光学数据传输等多种应用场景，还可用作集成光子芯片和可穿戴设备中的相干光源。研究人员表示，未来还需要克服微腔钙钛矿LED子单元纳秒级的自发辐射寿命限制，以实现器件的吉赫兹级高速运行。
投融资
天海氢能获 2.9 亿元融资
近日，北京天海氢能装备有限公司（简称：“天海氢能”）获得 2.9 亿元人民币融资，本轮融资由中车资本旗下中车转型升级基金与华舆高新交控基金牵头，与中石油昆仑资本、国机产投共同领投，中船投资、恒盛资本、隐山资本及通政基金4家国内外知名投资机构联合跟投。
天海氢能成立于 1993 年，扎根北京市通州区，依托敏锐的市场洞察力与持续的创新研发能力，公司构建起了完善氢能装备生态，业务涵盖碳纤维全缠绕复合气瓶、供气系统及瓶组式集装箱等核心领域。公司自主生产的 35-70MPa 高压储气瓶，以领先的技术指标与可靠的产品性能，广泛服务于氢燃料电池汽车、消防救援、低空经济等多元应用场景，凭借优异的市场表现赢得客户长期信赖与高度赞誉，成为氢能产业链关键环节的重要支撑力量。
聚焦国家能源战略与“双碳”目标，天海氢能始终以攻克氢能产业链“卡脖子”技术为己任，深度参与国家科技部、北京市科委多项重点研发项目，累计斩获专利 50 余项，成功攻克Ⅳ型瓶内胆原材料选型及成型工艺、密封结构设计、产品轻量化设计与纤维带压缠绕等一系列核心技术难点，持续夯实行业技术标杆地位。
灵御智能完成种子＋轮融资
北京灵御智能科技有限公司（以下简称“灵御智能”）专注于具身智能研发与应用的科技创新企业，于2025年5月完成千万级种子轮融资（英诺天使基金领投，水木清华校友基金、远镜创投跟投）。近期正式完成千万元级种子+轮融资，本轮由华映资本领投，老股东英诺天使基金、水木清华校友种子基金、远镜创投跟投。
为解决“机器人难操作、数据难采集”的行业痛点，灵御智能构建了一套完整的遥操作具身智能系统，覆盖“机侧-人侧-控制平台”三大核心模块：
机侧硬件：遥操作机器人TeleAvatar，主打轻量化与实用性，可适配多场景作业需求；
人侧硬件：CyberBraceletVR设备，降低操作员使用门槛。该公司未来还计划推出更高性价比的手环产品，替代传统VR手柄。据介绍，新设备价格或仅为外骨骼、动作捕捉设备的1/10甚至更低，进一步拉低行业操作成本；
控制平台：TeleDroid具身智能控制平台，作为系统核心，支撑低延迟数据传输与高精度动作控制。
在产品定价上，「灵御智能」精准定位不同需求：轮式双臂遥操作机器人本体售价约7万元，兼顾工商业场景的实用性与成本控制，可快速渗透中小场景或试点项目，实现上手即用。据测试，操作员仅需20分钟即可熟练操作，大幅降低行业应用门槛。
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