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我国科学家研制出高精度可扩展模拟矩阵计算芯片
10月13日，北京大学人工智能研究院发布消息，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊Nature Electronics杂志发表了题为Precise and scalable analogue matrix equation solving using resistive random-access memory chips 的论文，在新型计算架构上取得重大突破。
研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统，将传统模拟计算的精度提升了惊人的五个数量级。相关性能评估表明，该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。这一成果标志着我国突破模拟计算世纪难题，在后摩尔时代计算范式变革中取得重大突破，为应对人工智能与6G通信等领域的算力挑战开辟了全新路径。
该研究由北京大学人工智能研究院通用人工智能芯片研究中心主导，并联合集成电路学院研究团队完成。孙仲课题组在项目攻关中发挥了核心作用，是此项成果的主要贡献者。近年来，孙仲课题组聚焦AI算法底层通用矩阵计算加速研究，取得了一系列重要成果，相关论文发表在Nature Electronics、Nature Communications、Science Advances等期刊。
英伟达宣布 DGX Spark 桌面 AI 超算 15 日正式发售
英伟达宣布，基于 GB10 Grace Blackwell 超级芯片的 DGX Spark 桌面 AI 超算将于本月 15 日正式发售，第一方 FE 版本售 3999 美元。
DGX Spark 采用的 GB10 芯片包含由 10 个 Arm Cortex-X925 核心与 10 个 Arm Cortex-A725 核心构成的 20 核 CPU，GPU 部分则拥有 6144 个 CUDA 核心，配备 256-Bit 128GB 的 LPDDR5x-9400 统一内存，FE 版本提供 4TB 固态硬盘。
此外 DGX Spark 内置英伟达 ConnectX-7 200Gb/s 高速有线网卡、支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3 的无线网卡、10Gbps 常规有线网卡，外部 I/O 方面包含 4 个 USB4 Type-C、1 个 HDMI、1 个 10Gbps RJ45、2 个 200Gbps QSFP。
马斯克：不久的将来特斯拉将实现无人自动找车位泊车
近日，埃隆・马斯克透露，特斯拉汽车或将在不久的将来迎来名为“Banish”的新功能，这一功能将与该公司今年早些时候推出的“辅助智能召唤”搭配。
“Banish”功能是特斯拉多年来一直预告的一项技术，公司承诺实现完全无需人工干预的自动泊车体验：用户可驾车抵达目的地，在入口处下车后，车辆将自行寻找车位停泊；当用户结束行程时，车辆又会自动驶回接驾。
这项功能在本质上属于无人驾驶范畴，截至目前，特斯拉尚未将其 FSD（监督版）（Full Self-Driving (Supervised)系统中的泊车模块优化到足以向公众发布“Banish”功能的程度。
要实现“Banish”功能，特斯拉必须通过充电桩、停车场、路边泊车等多样化场景积累足够多的实际数据，从而让车辆具备在乘客下车后独立完成自动泊车，并在需要时自主返回接人的能力。
产业动态
TCL 旗下华星光电正式已完成对 LG Display 中国业务全面收购
据外媒报道，TCL 旗下子公司华星光电（CSOT）于昨日宣布已完成对 LG Display 中国业务的全面收购。据介绍，华星光电已收购 LG Display 持有的两家中国子公司全部股权，分别是运营广州 8.5 代液晶面板（LCD）生产线的 LGD CA，以及负责模组组装业务的 LGD GZ。此次交易总金额为 110.88 亿元人民币，相关款项已全额支付给 LG Display。
LG Display 与 TCL 的收购协议最初于 2024 年（去年）9 月达成，这标志着 LG Display 正式退出其在中国大陆的液晶面板制造业务，而 TCL 华星则进一步巩固其在全球中大尺寸 LCD 面板市场的领先地位。
博通芯片主管：神秘百亿美元大客户不是OpenAI
OpenAI与博通宣布签下多年协议，将携手合作生产订制芯片和网路设备，但博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas却透露，该公司在9月财报会上宣布的那家神秘百亿美元订单大户，并不是OpenAI。
Kawwas说：我很乐意从我的好朋友Greg手上接下百亿美元（采购订单）。但他还没有给我这张订单。
OpenAI近来接二连三敲定AI基础建设交易，为了满足预期需求，该公司正设法扩大算力规模，近几周来已陆续和超微、英伟达和CoreWeave签订数十亿美元协议。
新品技术
Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交换芯片
近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交换芯片，这也是全球首款采用3nm 工艺制造的PCIe 6.0交换芯片。
Switchtec Gen 6旗舰型号可提供 160 条 PCIe 上行或下行通道，拥有 20 个端口和 10 个堆栈，支持 NTB 非透明桥接技术和 PQC 后量子安全加密。
得益于 PCIe 6.0 带来的双倍每通道带宽以及 FLIT 流量控制单元模式、轻量级 FEC 前向纠错系统和动态资源分配等新特性，该芯片能更有效率地实现各类 XPU 以及存储设备间的高速互联。
北极雄芯推出"全球首个货架芯粒市场”
近日，北极雄芯在行业论坛上，重点推介了“功能解耦、灵活集成”的货架芯粒方案——通过通用型HUB Chiplet与功能型Functional Chiplet的组合，打破传统ASIC SoC大芯片研发周期长、成本高、风险大的痛点。其中，通用型HUB Chiplet搭载12核ARM Cortex A72 CPU，支持PCIe 5.0 8lane、78GB/s DDR带宽及256GB/s D2D高速互联，集成视频/图像处理等核心通用IP，可直接复用至多类产品；功能型Chiplet则覆盖GPU、NPU两大核心品类，GPU芯粒具备1.3TFLOPS@FP32算力与32GPix/s像素填充率，NPU芯粒INT8精度算力达50TOPS，且支持INT4/8/16及FP16多精度运算，能深度匹配AI计算、图形渲染等差异化场景需求。
为解决芯粒互联与封装难题，北极雄芯自主研发的PB-Link车规级芯粒接口成为一大亮点。该接口遵循国内ACC1.0标准，支持8通道×32Gbps传输带宽，误码率<10-15，可适配2D/2.5D封装及不同工艺制程互联，且已通过-40℃~125℃全温度范围测试与ASIL-D认证，搭配全国产化封装、基板、测试供应链，为芯粒稳定应用提供坚实保障。同时，公司展示的多类封装方案均已验证成熟，包括1拖6、4拖10、4×2×2等形式，HUB芯粒可灵活级联，实测跑大模型整体效率超90%，满足不同算力规模需求。
投融资
eVTOL厂商沃兰特完成了数亿元B轮融资
近日，eVTOL厂商沃兰特宣布已于近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由华映资本领投，上汽创投等新投资方参与投资，现有股东君联资本、鼎晖百孚、自贡创发持续追加投资。
沃兰特同时透露，自9月1日沃兰特VE25-100的研制批首架机AC101成功完成首次无保护飞行以来，团队正全力完成旋翼试飞科目和试飞员上机操作飞行的准备工作，计划于近期开展有人驾驶飞行试验。
公开信息显示，上海沃兰特航空技术有限责任公司成立于2021年6月，是一家专业从事电动垂直起降飞行器（Electric Vertical Take-Off and Landing，简称“eVTOL”）研制的高科技企业。沃兰特专注于高等级电动垂直起降航空器的研发与制造。其首款复合翼构型产品VE25-100“天行”在设计之初就以市场为导向，定位于商用客运领域。据测算，该机型每公里单座运营成本仅为同型别直升机的1/8至1/10，目前已率先获得南航通航、亚捷航空、农银金租等国内头部航司和租赁公司的确认订单。
逻辑比特完成Pre-A轮融资
近日，逻辑比特于近期完成Pre-A轮融资。本轮融资由浙大联创领投，东方嘉富、华夏恒天、西湖科创投、藕舫天使跟投，上海至辉投资成为新股东。
逻辑比特科技于2022年6月在杭州成立，公司一直致力于实现通用量子计算，坚定不移地探索超导量子系统这一最具潜力的量子计算路径。
逻辑比特创始人、CEO王震表示，2025年公司的核心任务主要聚焦两个方面：技术研发上，不断提升超导量子芯片性能，这是我们最突出、最坚定的核心研发方向；技术应用上，我们巩固量子计算在科学计算上的优势，同时在产业领域不断开拓新的应用场景。2026年，我们会继续专注做好这两件事，围绕核心任务持续、快速迭代我们的能力。
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