美光科技中国区裁员；消息称智驾基础芯片配套8GB小容量存储芯片价格开始暴涨

美光科技中国区裁员

8月11日，美国存储大厂美光科技（Micron）中国区启动裁员，主要涉及国内嵌入式团队研发、测试以及FAE/AE等支持部门，上海、深圳等多地员工受影响。这一裁员事件被业内解读为美光在华业务持续收缩的重要信号。

此前，美光因“美光产品存在‘较严重网络安全问题隐患’，对中国关键信息基础设施供应链造成‘重大安全风险’”，并依据《网络安全法》，要求中国境内所有关键信息基础设施运营者停止采购美光产品，其中国市场业务已遭受冲击。

针对“美光近日中国区业务调整”，美光（Micron）官方回应称：“鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，我们将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5的开发。此项决策仅影响全球移动NAND产品的开发工作，美光将继续开发并支持其他NAND解决方案，如SSD和面向汽车及其他终端市场的NAND解决方案。美光还将继续在全球范围内开发和支持移动DRAM市场，并提供业界领先的DRAM产品组合。”

消息称智驾基础芯片配套8GB小容量存储芯片价格开始暴涨

日前，据业内人士消息，智驾基础芯片配套的 8GB 小容量存储芯片已拉响紧缺警报。报道称，受上游存储颗粒原料短缺影响，小容量存储芯片的缺芯行情在去年四季度已经显现，到了今年7月，该类型芯片已开启涨价模式。

消息显示，目前小容量存储芯片供货企业较少，而博世获得了三星的低价供货，目前大型智驾企业均面临小容量存储芯片短缺的危机。

英伟达推出具身智能推理模型Cosmos Reason

在行业顶级会议SIGGRAPH（国际计算机协会计算机图形学和交互技术特别兴趣小组年度会议）上，“全球股王”英伟达推出一系列面向机器人开发者的世界模型、应用库和基础设施。

其中，最引人关注的是参数量只有70亿的开源物理AI应用和机器人视觉推理模型Cosmos Reason。

英伟达介绍称，自从OpenAI多年前发布CLIP模型以来，视觉语言模型已经改变了计算机视觉任务，例如物体与模式的识别等。然而，此前的模型无法解决多步骤任务，也难以应对模糊或新颖的现实体验。

凭借记忆和理解能力，Cosmos Reason能够使机器人和AI具身代理“像人类一样推理”，并在真实世界中采取行动。

在英伟达给出的案例中，运行视觉推理模型的机器人手臂，成功根据“面包+烤面包机”的场景，推断出最合理的下一步动作是将面包放进烤面包机进行烘烤，并将思考逻辑转化成机器手臂的操作指令。

智元机器人获富临精工数千万元订单

近日，智元创新（上海）科技有限公司（以下简称“智元机器人”）与富临精工股份有限公司（以下简称“富临精工）达成数千万元标的的项目合作，近百台远征A2-W将落地富临精工工厂，这是国内首个工业领域具身机器人规模化商业签单案例，更是该品类在全球智能制造场景的首次规模化落地，标志着工业具身智能从技术验证阶段正式迈入规模化商用新纪元。

在 2025 年 7 月，首套远征 A2-W 已在富临精工生产线上料场景完成工业常态化作业直播，其单班次 1000 箱的周转箱配送能力，成功匹配当月单一产线全量排产需求。而此次近百台规模的部署，实现了机器人料箱拆垛及上料场景应用从 "单厂试点验证" 到 "多厂全线覆盖" 的跨越式升级：机器人作业范围从最初的 2 个产线点位，拓展至动力总成、减速器两大核心车间的 15 个上料点，每日承接 500 台以上产能的原材料配送任务，同时承担空箱自动化回收工作，单班次完成近万次搬箱动作，成为连接两车间生产流程的核心运力。智元远征A2-W轮式通用机器人，专为柔性智造场景打造，可广泛应用于周转箱拆码垛、搬运、上下料等多种场景。

苹果正准备推出全新超低价MacBook，采用A18 Pro处理器

据DIGITIMES援引供应链消息，苹果正准备推出一款全新超低价MacBook以撼动笔记本市场。部分零部件预计将于2025年第三季度末进入量产阶段，完整的系统组装工作可能也将在年底前开始。新款起售价将在599美元至699美元之间，较目前MacBook Air的999美元入门价（或学生优惠价899美元）大幅下调。消息人士称，新款将采用与iPhone 16系列相同的A18 Pro处理器，以及略小于MacBook Air13.6英寸屏幕的12.9英寸显示屏。

Canalys（现为Omdia的一部分）的最新研究，2025年第二季度全球智能手机出货量小幅下降至2.889亿部，受限于相对温和的消费者需求，市场增长受抑。苹果排名第二，iPhone出货量为4480万部，同比下降2%。尽管面临中国市场激烈竞争以及美国市场库存调整带来的挑战（主要由于快速变化的关税政策），苹果依然展现出强劲的韧性。

春兴精工控股子公司涉仲裁案 8.06亿元资产回购引关注

8月11日，苏州春兴精工股份有限公司（以下简称“春兴精工”）发布公告称，其控股子公司仙游县元生智汇科技有限公司（以下简称“元生智汇”）因未履行资产回购义务，被仙游县鼎盛投资有限公司（以下简称“鼎盛投资”）申请仲裁，涉及回购金额8.06亿元。目前，福州仲裁委员会已受理此案（案件编号：（2025）榕仲受1534号）。

根据公告，2021年3月29日，鼎盛投资、元生智汇、春兴精工及仙游县仙财国有资产投资营运有限公司（以下简称“仙游国财”）共同签署《仙游县元生智汇科技有限公司厂房及配套设施转让回购协议书》（以下简称《协议书》）。协议约定，元生智汇需在2025年7月13日前以8.06亿元回购元生智汇产业园的土地使用权及建筑物，仙游国财则对回购款及租金的支付承担连带担保责任。

春兴精工在消费电子领域早有深度布局，其发展历程展现了公司通过内生增长与外延并购相结合的战略路径。2017年，公司以惠州春兴为主体建立了专业化的手机金属结构件生产基地，主要生产后盖金属机壳、侧键、卡托等关键零部件，成功实现了规模化生产，并与国内主流手机品牌厂商及ODM厂商建立了稳定的供应链合作关系。

在多元化发展战略指引下，春兴精工还通过战略性投资布局新兴领域。公司以4.4亿元收购华信科和World Style，成功切入电子元器件分销这一高增长赛道；同时通过对美国Calient公司的收购，进军技术门槛较高的光交换机市场。经过多年发展，公司已构建起通信、消费电子、汽车和电子元器件分销四大业务板块协同发展的产业格局。

越疆发布新一代具身智能人形机器人DOBOT Atom Ⅱ

8月11日，据越疆机器人消息，2025世界机器人大会近日在北京开幕，越疆科技首席科学家郎需林发布全新一代具身智能人形机器人DOBOT Atom Ⅱ。郎需林表示，越疆人形机器人已获得全球数十家头部企业订单，并已交付到全球高校、企业等行业头部客户。

2025世界机器人大会上，在工业制造展示区域，DOBOT AtomⅡ左手将机械臂轴承旋紧至0.1毫米公差内，右手同步将不同规格的零件分拣至六宫格料箱，实现双脑决策+双臂协同，将成为重新定义工业流水线的柔性生产标准。

在互动区域，DOBOT AtomⅡ展示出其落地商业、生活场景的巨大价值空间。在“接打爆米花”高动态任务中，DOBOT AtomⅡ展现出了灵活上下肢协同控制能力与瞬时反应速度，除了能够在狭窄的操作台之间灵活转身，平稳精准地将爆米花倒入盒中递给观众，还能快速回应观众挥手、比心、鼓掌等互动需求。

易冲半导体推出12/16通道ADB大灯LED矩阵控制器

日前，易冲半导体推出的CPSQ5462和CPSQ5464系列产品, 适用于ADB车灯应用，提供12通道或16通道的矩阵控制。在硬件和软件上，和国际竞品兼容设计，硬核替代TITPS9266X当前的12通道或16通道系列 。客户侧已成功验证，可显著缩短国产替代周期，大幅降低成本。

CPSQ5462/4 LED矩阵控制器芯片系列，达到像素级的LED控制，可实现了完全动态的自适应照明解决方案。该系列可提供12/16通道，包括四个子串，每个子串包含三/四个串联的集成开关，各自独立控制单个LED像素，最大支持60V工作电压，最高支持1.5A工作电流。适用于ADB矩阵大灯以及动态的灯语效果 ，如迎宾灯、转向灯等。

镓未来获亿元B++轮融资

珠海镓未来科技有限公司（以下简称镓未来）完成亿元级B++轮融资，由北海山旁边独家投资，资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。

镓未来成立于2020年10月，专注于氮化镓功率器件的研发及应用，已量产40余个产品型号，覆盖650V、900V电压下30W-10kW应用场景。今年上半年，镓未来第一款基于第三代芯片设计平台的产品完成了可靠性验证，已量产导入并开始出货，下半年还将有多个型号产品释放。

目前，镓未来客户已覆盖手机、笔电、光伏微逆、户外储能、算力电源、AI超算、新能源等领域，包括联想、小米、昱能等头部客户，陆续实现量产导入，预计今年芯片销售收入将超过1亿元。

聆动通用机器人完成数亿元天使轮融资

近日，安徽聆动通用机器人科技有限公司（简称“聆动通用”）完成数亿元人民币天使轮融资。由元禾璞华战略领投，讯飞创投持续战略加码，投资方涵盖优势资本、盈科投资、天智投资、合肥高投等头部市场化及地方国资机构。本轮融资主要用于加速公司行业级具身VLA大模型和具身通用机器人的研发及产业化。

公开资料显示，聆动通用成立于2024年12月，是一家“讯飞系”具身智能通用机器人公司，是安徽省首家“大脑-小脑-本体”全链路自主可控的硬科技初创企业。依托讯飞星火认知大模型底层能力，致力于将具身大模型和通用机器人本体深度耦合，构建软硬件一体化行业级解决方案和标准产品，让具身机器人能理解会思考能干活，打造新一代生产力。

聆动通用致力于打造高泛化性的具身大模型和通用鲁棒的机器人本体，在技术路线上采取全栈自研的“多模态通用大模型基座+行业级Linden_VLM具身基础模型+Linden_VLA技能操作模型”分层端到端架构，实现具身机器人真正意义上从“大脑”高层级感知认知智能，到“小脑”面向规划层级的柔性泛化操作的运动智能全链路打通。结合类人型的具身通用机器人本体，实现多模态具身数据-跨任务技能泛化-仿人形态本体的高效迁移部署全流程闭环，并与客户侧业务系统的无缝衔接，让具身机器人可以在真实任务场景中快速实现技能学习和部署应用。