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华为麒麟9020芯片首次公开亮相，技术完全自主可控
日前，华为新一代三折叠旗舰Mate XTs非凡大师发布，华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上宣布该机搭载麒麟9020芯片。余承东介绍称，麒麟9020通过软硬芯云协同、系统级深度优化，性能得到再突破，整机性能提升36%，带来非凡性能表现。
该芯片CPU包含1个泰山大核2.5GHz+3个泰山中核2.15GHz+4个小核1.6GHz，GPU为Maleoon 920。麒麟9020实现CPU大中小核全自研，采用全新自研的小核心，相比于公版小核心大幅增强。除了新芯片外，华为Mate 80系列高配版还将搭载思特威全新SC595XS传感器，采用国产22nm打造，是纯正的国产顶级CMOS。该传感器拥有5000万像素、1/1.28英寸大底，实现最高110dB的超高动态范围。
传英伟达考虑730亿美元收购联发科？
外媒报道，联发科与英伟达合作开发超级芯片GB10，双方技术高度互补、合作关系紧密，也让外界猜测英伟达可能考虑以730 亿美元收购联发科。
对此传言，联发科方面做出辟谣：“不是真的”。
业界则认为，此为臆测，不仅并购价格过低，还需面临监管机关的严格审查，包括中国台湾与中国大陆都不太可能放行，加上英伟达现阶段已经转型为AI 基础建设公司，逐步从芯片端走向系统端，若收购联发科对系统端的效益相对有限。
外媒指出，GB10 结合联发科CPU 及存储设计能力与英伟达GPU 设计优势，英伟达借助联发科在系统级芯片(SoC) 方面的经验，已经向外界展示如何将其Blackwell GPU 与业界标准介面及协定紧密整合到高效封装之中。
业界人士指出，若英伟达真有收购意图，730 亿美元恐不足以打动股东与管理层。过往半导体产业的大型并购案，收购溢价往往至少需达双位数百分比，甚至高于市价数倍。因此，以现行市值推估的并购价码，很难获得联发科内部同意。
Cadence 225亿收购海克斯康设计与工程业务
美国EDA巨头Cadence宣布以27亿欧元（约合人民币225亿元）收购瑞典海克斯康的设计与工程业务（D&E），此举不仅是其继2024年收购BETA CAE后的又一次重大出手，也被视为其在电子设计自动化之外加速拓展工程仿真领域的关键一步。
交易预计于2026年第一季度完成，Cadence将以70%现金和30%股份支付，若未能完成，还需承担高达1.75亿欧元的“反向解约费”。
Cadence本身以芯片设计软件闻名，是英伟达、高通等主要芯片商的核心工具供应商。
英特尔：2026 将是制造技术重要一年，14A 工艺成败或见分晓
据外媒报道，英特尔认为2026 年将是其制造技术至关重要的一年，届时应能显示出公司是否已准备好推进更先进的制造工艺。
英特尔 CFO 大卫・津斯纳 (Dave Zinsner) 曾提到，公司要到那时才能知道是否已准备好推进名为 14A 的工艺。长期以来，实现这一里程碑一直被视为英特尔扭转局势的关键一环。“到 2026 年的某个时候，我们会对该工艺的进展有清晰的认识。”
津斯纳重申，出于财务上的考量，英特尔只有在获得外部客户承诺愿意使用 14A 工艺的情况下，才会建设相关的制造产能。
不过，当英特尔 CEO 陈立武在 7 月首次阐述这一立场时，分析师和投资者对此感到担忧。若不推进 14A 工艺，将意味着英特尔放弃了重夺技术领导者地位的努力。这也让美国政客们更加严格的审视英特尔。美国总统特朗普曾呼吁陈立武辞职，最终让美国政府以 89 亿美元换取了大约 10% 的英特尔股份。
产业动态
蚂蚁集团加码芯片布局
近日，蚂蚁集团接连入股芯片公司，就在8月26日投资上海ReRAM新型存储创企昕原半导体。此前在8月29日，蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司投资了上海烨知芯科技有限公司，持股比例为14.29%。
根据公开资料，昕原半导体成立于2019年，是一家业务涵盖AI存算一体IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储芯片、先进制程嵌入式存储领域的公司，已在存储芯片、存算IP、高性能MCU等领域实现了商用出货和交付。
公开资料显示，烨知芯科技致力于端侧AI芯片研发，以完全自主研发的高能效比NPU为核心，为智能眼镜、手机、机器人等提供AI芯片及软硬件协同解决方案。
美拟立法强制英伟达优先接受美AI订单，严禁出口高端GPU
美国参议院周二公布了年度国防政策方案的初步版本，其中包括要求美国人工智能处理器开发商优先满足国内高性能人工智能处理器的订单，然后再将其供应给海外买家，并明确要求禁止出口最高端的人工智能GPU。立法者将该提案称为“2025年国家人工智能保障获取与创新法案”（GAIN AI Act），其目标是确保美国“小型企业、初创企业和大学”能够先于其他国家的客户获得AMD、英伟达等公司的最新人工智能GPU。然而，一旦该法案正式生效，将对美国企业造成沉重打击。
“先进的人工智能芯片是喷气发动机，将助力美国人工智能产业在未来十年保持领先地位，”美国负责任创新协会 (ARI) 主席布拉德·卡森 (Brad Carson)表示。“目前，全球范围内这些芯片的供应受限，这意味着每售出一块先进的芯片，美国就无法利用它加速自身的研发和经济增长。在我们争夺这项军民两用技术的领先地位之际，将《GAIN AI法案》纳入《国防授权法案》将是美国经济竞争力和国家安全的重大胜利。”
《人工智能促进创新法案》（GAIN AI Act）要求AMD或英伟达等人工智能处理器的开发商，在将先进人工智能硬件出售给其他国家（包括欧洲国家或英国等盟国以及中国等对手）之前，应优先考虑美国买家购买。为此，该法案提议对所有出口至美国境外的“先进”GPU（稍后将详细介绍）实施出口管制，并拒绝向“最强大的芯片”发放出口许可证。
传EssilorLuxottica考虑加倍对尼康的投资
据报道，全球最大的眼镜公司依视路陆逊梯卡 (EssilorLuxottica) 正在商议将其在东京相机与光学公司尼康 (Nikon) 的投资股份增加至“约 20%”。
媒体指出，这家欧洲眼镜巨头最初于 2024 年投资了尼康 5.1% 的股份，但截至今日，其持股比例已接近 9%。尼康通过其在 2000 年与依视路（在与陆逊梯卡合并前）建立的合作关系，在眼镜领域有着悠久的历史，该合作旨在为日本客户提供光学镜片。该协议已于 2024 年续签，现在两家公司正在考虑进行更深度的合作。
尼康和依视路陆逊梯卡的代表均拒绝对此置评。彭博社报道称，相关讨论仍处于早期阶段，尚不确定交易是否会实际发生。然而，如果交易完成，20% 的尼康股份将是相当可观的。
新品技术
中微公司发布六大半导体设备新产品
9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”）宣布重磅推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。
在刻蚀技术方面，中微公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。
其中新一代极高深宽比等离子体刻蚀“利器”—— CCP 电容性高能等离子体刻蚀机Primo UD-RIE®基于成熟的 Primo HD-RIE®设计架构并全面升级，配备六个单反应台反应腔，通过更低频率、更大功率的射频偏压电源，提供更高离子轰击能量，可以满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度与生产效率。
同步亮相的Primo Menova™ 12 寸ICP 单腔刻蚀设备，专注于金属刻蚀领域，尤其擅长金属 Al 线、Al 块刻蚀，广泛适用于功率半导体、存储器件及先进逻辑芯片制造，是晶圆厂金属化工艺的核心设备。
在此次新品发布中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品 Preforma Uniflash® 金属栅系列，成为薄膜沉积领域的一大亮点。产品采用中微公司独创的双反应台设计，系统可灵活配置多达五个双反应台反应腔。
豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x
豪威集团针对IGBT/碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x，最大支持1500V的电机控制系统，采用电容隔离技术，支持高达10,000V的浪涌隔离电压，共模瞬变抗扰度高于150V/ns，保证整个控制系统在更高电压的应用环境里安全、稳定的运行。
ORX110x具有死区保护功能，死区保护时间挡位为0us/0.5us/1.0us/1.5us/2.0us。当驱动芯片检测到PWM输入引脚INP和INN的死区时间小于芯片内部设置的死区时间时，ORD110x会将输出端强制设为芯片内部的死区时间，避免IGBT/SIC发生上下桥直通的风险。
ORD110x通过高压侧的AIN引脚采样模拟电压，通过编码的方式传输到低压侧并通过AOUT引脚以400KHz的PWM方式输出，用户通过获取其PWM的占空比得到模拟电压的采样值。其中，AIN的输入电压范围为0.6到4.5V，AOUT全温度范围内的输出精度为±4%。
投融资
芯擎科技完成数亿元B+轮融资
湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）完成B+轮融资，融资金额为数亿元人民币。本轮融资由中金公司、农银投资、国铸资本、武汉经开产业基金、泰达科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投资机构联合参与。本轮融资后，将进一步加速芯擎科技在汽车电子芯片领域的研发进程，提升其市场竞争力。
公开资料显示，芯擎科技于2018年在武汉经济技术开发区由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳等地设有研发和销售分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。
2021年，芯擎科技推出国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前，该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型，以及其他知名车厂即将推出的主力车型，出货量累计超百万片。
2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，该芯片采用7nm车规工艺，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。芯擎科技已透露，正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。
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