传智元机器人计划明年赴港上市；新思出售业务部门获批

新思科技将出售光学解决方案部门、PowerArtist业务给是德科技

10月11日，新思科技宣布已获得所有相关监管机构的最终批准，将正式推进此前已公布的业务剥离计划：将旗下光学解决方案部门（Optical Solutions Group）及 PowerArtist 业务出售给是德科技。

此次剥离是新思科技完成对 Ansys 收购所需满足的监管要求。该项收购已于2025年7月17日顺利完成。新思科技预计将在2025年10月17日前后完成相关剥离交易。

此次交易对新思科技的财务状况不构成重大影响，新思科技承诺将确保员工、客户及合作伙伴实现平稳过渡。

高通回应遭立案调查：正积极配合

10月10日，国家市场监督管理总局官网公示，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。

对此，高通公司于11日回应称，正积极配合中国市场监管总局的有关调查。高通公司一直致力于支持其客户与合作伙伴的发展与增长。

ASML任命新任首席技术官

近日，ASML宣布任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官，向ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）汇报。毕慕科在ASML拥有超过25年的丰富经验，在出任CTO之前担任应用产品领域执行副总裁，在技术领导领域成绩斐然。

此外，ASML监事会宣布，计划在2026年4月22日公司举行下一届年度股东大会时任命毕慕科为管理委员会成员。监事会还计划在2026年度股东大会上再次任命戴厚杰（Roger Dassen）为执行副总裁兼首席财务官，任期四年；以及再次任命樊徳睿（Frédéric Schneider-Maunoury）为执行副总裁兼首席运营官，任期两年。

ASML监事会主席Nils Andersen表示：“随着ASML持续成功推进创新和服务全球客户的战略，我们欣然宣布继续任命戴厚杰和樊徳睿在ASML管理委员会中担任领导职务。两位领导者在ASML及其他公司的丰富经验，将在未来几年支持ASML的长期目标，并平衡员工、股东和其他利益相关方的利益。”

毕慕科的ASML首席技术官任命将即刻生效。在他于2026年4月加入ASML管理委员会后，管理委员会成员将从五位增加至六位。

传智元机器人计划明年赴港上市

业内消息透露，国内人形机器人厂商“智元机器人”计划于明年三季度前在香港完成首次公开募股（IPO），目标估值 400 亿至 500 亿港元（约 51.4 亿至 64 亿美元）。

据悉，智元已聘请中金公司（CICC）和中信证券牵头负责其香港上市事宜。其中，摩根士丹利在近几周也加入了这一项目。该公司预计将发行其总股本 15% 至 25% 的股份。

上海：加快培育硅光、6G、第四代半导体、类脑智能等产业

近日，上海召开市政府新闻发布会，介绍最新出台的《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》。其中提到：加快培育硅光、6G、第四代半导体、类脑智能等产业。

上海市科委副主任屈炜在发布会上透露，上海围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康六大方向，分近、中、远三个层次，合理规划、分层推进、精准培育。具体包括：发展壮大细胞与基因治疗、脑机接口、生物制造、具身智能等领域，重点支持降低成本、提高可及性、构建产业生态；加快培育硅光、6G、第四代半导体、类脑智能等领域，重点支持优化产品设计、拓展应用场景、验证市场价值；加速布局量子科技、可控核聚变、再生医学等前沿领域，重点支持技术难题攻关、技术路线收敛、产品可行性验证。

调研机构IDC：第三季度全球PC出货量加速增长

国际数据公司（IDC）发布初步研究结果，2025年第三季度全球个人电脑（PC）出货量同比增长9.4%，总量达7580万台。此增长态势符合市场预期，表明在Windows 11升级与老旧设备换新潮的推动下，PC市场正保持稳健活力。

IDC全球移动设备追踪部门副总裁Jean Philippe Bouchard指出，尽管整体市场在Windows系统过渡与设备更新需求驱动下表现强劲，但区域差异显著。北美市场仍受进口关税政策与宏观经济不确定性的影响。预计对Windows 11兼容新机的需求将延续至2026年。

IDC全球设备追踪部门高级研究经理Maciek Gornicki分析认为，日本市场受Windows 10服务终止与GIGA教育项目推动，成为增长主力。日本以外地区增长相对温和，主要受宏观环境与Windows 11普及较慢的制约，但仍存在由疫情期间所购设备进入更新周期带来的局部机会。

瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC

近日，瑞萨电子推出全新无磁电感式位置传感器（IPS）IC产品系列，支持各类定制线圈设计，可广泛应用于机器人、医疗健康、智能建筑、家用电器及电机换向等工业应用场景。全新发布的RAA2P3226、RAA2P3200及RAA2P4200传感器IC具备高分辨率、高精度与高可靠性，是传统磁编码器/光学编码器的完美替代方案——传统编码器往往成本高昂，且需频繁维护。

基于电感式线圈传感器技术，瑞萨IPS产品采用简易金属标靶与双线圈/单线圈配置，可检测旋转、线性或弧形位置。瑞萨电感式位置传感器IC即使在高温（-40至125°C）、粉尘、潮湿、机械振动及电磁干扰等恶劣环境下仍能保持稳定运行；此外，电感式原理决定了传感器不受杂散磁场影响，且无需维护。

三款产品均具备高精度位置检测能力，精度优于电周期的0.1%。其中RAA2P3226和RAA2P3200最高可支持600K RPM（电气转速），传播延迟低于100纳秒，这对高速电机应用至关重要。高端型号RAA2P3226支持双线圈（2路位置信息），具备19位分辨率和>0.01°绝对精度，满足工业电机/机器人应用的高精度需求。RAA2P4200专为医疗设备、动力工具等低速应用设计；RAA2P3200则针对高速电机换向应用设计。

芯盛智能发布1X nm工艺 全国产DDR4 内存产品

芯盛智能在 2025 中国移动全球合作伙伴大会上携手中国移动通信集团终端有限公司联合发布基于1Xnm工艺制程的系列全国产 DDR4 内存产品。

这批 DDR4 内存产品具有完整自主知识产权，从设计、封装、测试到制造均在国内完成，实现了 100% 全国产化，兼容飞腾、海光、兆芯、龙芯等国产 CPU 平台，适用于服务器、工作站、工业互联网、消费电子等领域。

芯盛智能的全国产 DDR4 内存产品包括 RDIMM、UDIMM、SODIMM 模组和封装芯片外形规格，至高支持 3200MT/s 传输速率，模组提供 8GB / 16GB / 32GB，封装芯片则可选 8Gb (1GB) / 16Gb (2GB) 和多种位宽。

CATL时代智能完成首轮融资

宁德时代旗下智能滑板底盘产品技术服务商——CATL时代智能完成首次对外融资。本轮融资总额超20亿元，资金将主要用于宁德时代磐石底盘车型量产落地，以及下一代磐石底盘技术研发。此次融资完成后，CATL时代智能估值超百亿，成为智能底盘领域首个独角兽企业。

CATL时代智能成立于2021年，是宁德时代子公司，致力于为全球移动出行行业的客户及合作伙伴，提供以电池为中心滑板底盘产品和技术服务，核心产品磐石滑板底盘最高可实现120km/h柱碰不起火不爆炸的超高安全性能，通过软硬件可拓展的技术架构满足不同客户车型需求。依托“承载您的自由移动时代”的价值理念，时代智能聚焦新能源汽车底盘、三电集成、智能控制等关键技术，面向载人到载物、人机共驾到自动驾驶等广泛应用场景。

巡航新材料获数千万元Pre A轮融资

近日，巡航（苏州）新材料有限公司（以下简称“巡航新材料”）完成新一轮数千万元融资。本轮融资由沃衍资本领投，金浦动力跟投，此次融资主要用于热防护材料、导热材料、电磁材料的研发投入及产能扩产，为大规模量产做准备。

巡航新材料成立于2024年6月，公司专注于研发生产轻质耐高温热防护材料、高导热热管理材料以及轻质电磁功能材料。

巡航新材料所涉及的领域涵盖热防护、导热及电磁新材料，三个方向的材料在性能上较现有材料均有显著提升，在商业化方面，均得到客户认可。此三款材料在商业航天（如火箭、卫星），低空经济（如无人机），新能源（如汽车电池热管理），储能（如电池热管理），数据中心（如服务器散热），数据通讯（如基站、手机、笔记本散热），半导体设备等众多领域有广泛的应用前景，并取得了一定的商业化进展。