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三星2nm晶圆代工降价以竞争台积电
近日，三星电子宣布将其2nm（SF2）制程晶圆的代工报价下调至20000美元，以应对台积电2nm制程的竞争压力。
据台媒报道，三星此次降价举措旨在吸引更多客户，以提升其2nm晶圆厂的产能利用率。此前，市场传闻台积电2nm晶圆代工报价高达30000美元，三星的新报价较之低了三分之一。
据悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改进，目标是在年底将良率提升至70%。9月初，韩国媒体ETnews报道称，三星电子晶圆代工部门正准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600，预计将采用自家2nm制程，显示其在良率提升方面取得进展。
此外，电动汽车大厂特斯拉上月与三星签订了一份价值22万亿韩元（约165亿美元）的半导体代工合约，重点为特斯拉生产高性能系统半导体“AI6”，该芯片预计将利用三星第二代2nm（SF2P）制程于2026年在三星美国晶圆厂量产。特斯拉的助力有望进一步提升三星SF2P的良率。
雷军：小米17 Pro Max打破今年国产手机全价位段首销全天销量、销售额纪录
9月27日，据小米手机官方微博，小米 17全系开售5分钟，刷新 2025 年国产手机全价位段新机系列，首销全天销量、销额纪录。
雷军也转发微博并发文，“补充一下：小米 17 Pro Max 单款机型也打破了今年国产手机全价位段首销全天销量、销售额纪录，在小米17系列中销量占比超过50%。”
小米集团总裁卢伟冰也表示，“Pro Max版本卖得最好”。他说，iPhone17系列今年产品力比较强，两款17也是全面交锋。小米也第一次推出小米17 ProMax，出乎意料的受欢迎，单款机型也打破了今年国产手机全价位段首销全天销量、销售额纪录，在小米17系列中销量占比超过50%。
据悉，9月25日，小米公司发布了小米17系列新机。小米17售价4499元起，小米17 Pro售价4999元起，小米17 ProMax售价5999元起。
中微半导正式递表港交所
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）正式向香港交易所递交了上市申请，拟通过募集资金用于提升研发能力、加强技术开发平台、进行策略性投资及收购、发展全球业务及设立香港研发中心，以及用作营运资金及一般企业用途。
中微半导是中国领先的智能控制解决方案提供商，专注于集成电路芯片的设计和交付，以微控制器（MCU）作为产品核心。凭借深厚的行业经验和创新驱动的研发，公司为广泛的应用场景提供高效能、节能及成本效益的智能控制解决方案。根据弗若斯特沙利文的研究资料，中微半导是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，其先发优势和持续创新使其始终保持行业领先地位。以2024年出货量计，公司是中国排名第一的MCU企业，而以收益计则排名第三。
产业动态
消息称追觅汽车 7 项专利“全球首创性存疑”
近日，追觅宣布造车，随后陆续公布了首款车型“超豪华纯电跑车”，及第二款车型“超奢旗舰 SUV”，并宣称以全球首创 7 项专利“重构无序对开车门”。
业内人士指出，上述 7 项专利均属于同一套无 B 柱车门技术，且发明人仅有 3 位工程师，而专利代理人却高达 7 位。
从专利内容来看，其总体思路是将开门过程分段，先平移车门使其与前门分离，再转动车门打开，以实现无序对开门。但这一技术并非全球首创，福特汽车在 2006 年就申请过类似专利，吉利在 2024 年推出的极氪 MIX 也采用了类似技术且同样号称“全球首创”。此外，追觅专利附图中的汽车总成图与理想 L9 和劳斯莱斯库里南在车灯、传感器、充电口等位置存在相似之处，也引发外界对其创新性的质疑。
英特尔 Panther Lake 高规格型号被曝 TDP 45W
近日，业内曝光了有关英特尔下一代移动平台 Panther Lake（预计年底发布，终端产品明年大规模上市）的最新信息。
消息源表示，最高规格的 Panther Lake-H 芯片将采用 4 个 Cougar Cove 性能核心（P-core）、8 个 Darkmont 效能核心（E-core）以及 4 个 Darkmont 低功耗高效核心（LPE-core）。
据称，CPU 核心模组将基于 Intel 18A 工艺，GPU 部分采用台积电 N3E 工艺，平台控制芯片（PCD）则使用台积电 N6 工艺。另外，泄露信息显示 Panther Lake 将集成最多 12 个 EU 的 Celestial 核显。
这一规格与去年曝光的消息有所不同。此前泄露称，Panther Lake 系列将包含五款型号，其中高规格版本预计配备 6P+8E+4LPE 核心（不过当时的消息也指出 6P 版本的开发进度落后于 4P 版本）。
哪吒汽车重整，仅一家意向投资人符合报名要求
近日，哪吒汽车重整管理人发布公告称，截至报名截止时间，仅有一家意向重整投资人按要求提交完整报名材料并缴纳报名保证金人民币5000万元。但该意向重整投资人需向管理人提交符合法律规定和要求且切实可操作的书面重整投资方案，方可被确认为最终的重整投资人。
此前，哪吒汽车在开启重整意向投资人的征募后，报名人数众多。对此，管理人在8月初提高报名门槛，要求报名需缴纳5000万元保证金。
自2024年下半年开始，哪吒汽车开始陷入经营困境，停产、欠薪、裁员、股权冻结等消息陆续被曝光。今年6月12日，嘉兴市中级人民法院裁定受理合众新能源汽车股份有限公司（哪吒汽车关联公司）破产重整一案。
新品技术
数明半导体发布高UVLO系列隔离门极驱动器
数明半导体最新推出高 UVLO 系列隔离驱动芯片，涵盖单通道隔离驱动 SiLM5350x 系列以及带米勒嵌位的双通道隔离驱动 SiLM8260Ax 系列。这两个系列均具备高 UVLO 特性，支持多重 UVLO 阈值灵活选配，可成功解决这一应用难题。
在实际运行过程中，当供电电压达到足够高的水平时，驱动芯片会精准输出驱动信号，对 SiC MOSFET 进行可靠控制，确保其稳定运行于低导通电阻工况，从而有效降低功率损耗；而当供电电压低于所选 UVLO 阈值时，SiC MOSFET 会进入关断状态，避免因电压异常波动导致器件损坏。
产品采用具备多重 UVLO 阈值可选功能的驱动芯片，可切实解决 SiC MOSFET 在开机和关机阶段驱动电压不足的问题，显著提升系统的长期运行可靠性。这一优势使得该系列产品在新能源、工业控制等对电源稳定性要求严苛的领域拥有极为可观的应用发展空间和市场前景。
Microchip推出面向工业应用的灵活新型千兆以太网交换机系列
近日，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出新一代 LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机 ，以多端口配置与功能选择，为客户提供最高可靠性与灵活性。
LAN9645xF/S交换机针对具体应用需求提供多样化配置，有 5、7 和 9 端口可供选择，并最多集成5个10/100/1000BASE-T PHY（物理层芯片）。此外，该系列产品的灵活性进一步加强，既可运行于独立非管理型系统，也可在管理模式下，通过连接主机完整支持Linux ^®^ 分布式交换机架构（DSA），满足不同场景部署需求。
LAN9645xF器件在管理模式下支持TSN与音频视频桥接（AVB）等高级功能。该型号通过硬件辅助冗余提高网络可靠性，支持符合IEC 62439-3标准的并行冗余协议（PRP）与高可用性无缝冗余（HSR），在故障发生时实现无缝切换与零丢包。 而LAN9645xS器件支持标准以太网交换及部分精确时间协议（PTP）功能，定位为低成本非管理型交换机。
Microchip负责网络与通信业务的公司副总裁Charlie Forni表示：“LAN9645x F/S系列交换机将多项关键功能集成于单一解决方案，帮助客户在部署先进TSN与冗余功能的同时，有效降低系统成本。我们提供全球技术支持与全套开发工具，致力于助力客户更加顺畅地设计与部署工业网络。”
投融资
航星传动宣布完成数千万元A++轮融资
近日，高端控制系统装备服务商北京航星传动科技有限公司（以下简称：航星传动）宣布完成数千万元的A++轮融资，由产业方广州数科集团旗下平云资本、广州产投、湖北科投（光谷产投）联合投资。
航星传动的系列化伺服系统以“轻质小型化、长时高可靠”的创新设计备受业界认可，旋转舵机系列化产品的额定输出力矩从2Nm到1600Nm，直线式伺服系列化产品额定输出力从100N到150000N，水下系列舵机噪音低、耐压6000米，伺服系统控制精度高、环境适应性强、整体性能指标优异，实现了“小型化、集成化、模块化、轻量化”，满足用户极小安装空间和高性能指标的要求，成本更低，效费比更高。
航星传动已与航天科技、航天科工、航空工业、中国船舶等多家军工集团及头部民营商业火箭公司等达成合作，致力于为客户提供“更先进、更智能、更前沿”的系列产品及解决方案。
匠芯微获数千万融资
近期，湖南省匠芯微电子有限公司（以下简称"匠芯微"）正式宣布获得数千万融资。
作为国内高端PCIe互联芯片领域的领军企业，匠芯微此次融资将重点投向新一代PCIe交换芯片的研发量产及宇航级特种芯片的产业化进程，标志着国产高端互连芯片领域再添硬核生力军。
成立于2020年的匠芯微，凭借其国防科技大学背景的核心技术团队，仅用两年时间便实现重大突破——2022年推出国内首款PCIe 4.0交换芯片，一举填补国产市场空白。关键性能参数对标国际巨头博通，部分指标实现超越。
在AI算力爆发与信创产业加速的背景下，PCIe交换芯片作为"数据高速公路立交桥系统"，其战略价值日益凸显。匠芯微坚持"底层创新+痛点驱动"的研发理念，构建了从IP研发到物理设计的全自主技术链条，成为打破国际巨头垄断的关键力量。
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