工信部：加快突破GPU芯片等关键核心技术；富士康印度厂再次召回300中国工程师

逃离印度，富士康印度厂再次召回300中国工程师

近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计划遭遇的最新挑战。据悉，此次撤离中国工人是富士康几个月来第二次采取类似行动。

在专家看来，此次富士康召回中国工程师的事件，不仅反映了其在印度扩张过程中面临的挑战，也再次提醒业界，中国技术人员和供应链在全球高端制造业中的不可替代性。而印度工厂能否在没有中国工程师直接参与的情况下保持苹果严格的质量和效率标准，仍有待观察。

AMD、英伟达、博通等疯抢台积电先进制程产能 

苹果、AMD、英伟达、博通等美系大厂持续拥抱台积电，希望台积电美国亚利桑那州厂产能建置催油门，传出台积电因应大客户需求，亚利桑那州二厂、三厂量产时程都将提前。

至截稿为止，台积电没有评论传闻。消息人士透露，台积电美国亚利桑那州第一座厂原定2025年量产，先前已提早于2024年第4季以4nm量产；第二座厂原定2028年量产，正加速脚步，目标2027年初期或2026年内量产；第三座厂最快可望提早于2028年前后量产N2和A16制程，整体可望比原定目标提早至少四个季度。产能的调整主要是为了满足客户需求。

此外，英伟达执行长黄仁勋透露，目前Rubin平台有六种产品设计定案并下单台积电。不仅英伟达大力拥抱台积电，OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求也快速成长，委由台积电重要客户博通、迈威尔（Marvell）等美商合作开发。此外，英特尔虽获美国政府入股，但当下自家先进制程量能仍无法满足自有芯片生产需求，委外台积电代工订单也持续上升中。

工信部：加快突破GPU芯片等关键核心技术

近日，在2025中国算力大会上，工业和信息化部副部长熊继军强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量；推动完善算力布局政策体系，优化布局算力基础设施，引导各地合理布局智能算力设施，持续开展国家绿色数据中心建设；强化企业创新主体地位，推进科技创新与产业创新深度融合。加快突破GPU芯片等关键核心技术，扩大基础共性技术供给。

熊继军表示，截至今年6月底，我国在用算力中心标准机架达1085万架，智能算力规模达788 EFLOPS，干线400G端口数量大幅增加至14060个，存力总规模超过1680 EB，全国算力中心平均电能利用效率（PUE）降至1.42。

下一步，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。推动完善算力布局政策体系，优化布局算力基础设施，引导各地合理布局智能算力设施，持续开展国家绿色数据中心建设。

中国算力平台全面贯通，智算规模有望长超四成

近日，据中国算力大会数据，中国算力平台正式完成山西、辽宁、上海、江苏、浙江、山东、河南、青海、宁夏、新疆10个省区市分平台的接入工作，实现平台、主体、资源、生态、场景全面贯通。中国算力平台是国家级综合性算力服务平台，集供、需、服于一体，可实现不同系统、平台和工具之间的兼容性和互操作性。

目前，智能算力已经广泛应用于生成式大模型、自动驾驶、具身智能、智慧城市和工业制造等领域。通过算力应用大赛累计征集的创新算力项目已经超过2.3万个，在工业、金融、医疗、能源等领域实现了规模化复制推广。预计2025年，我国智能算力规模增长将超过40%。

特斯拉与DeepSeek、字节跳动合作，在华推AI语音助理

近日，特斯拉宣布，计划在中国市场销售的电动车中导入DeepSeek和字节跳动（通过旗下云服务平台火山引擎）的生成式人工智能技术。根据特斯拉中国官方网站公布的使用条款，未来将整合DeepSeek Chat AI与字节跳动的「豆包」AI至车内语音助理功能。驾驶人只需通过Hey, Tesla等语音提示，即可启动相关服务，实现语音控制导航、空调，并查询操作指南、天气或新闻等信息。

目前，特斯拉尚未公布具体上线时间表。根据条款内容，豆包AI将专注于车辆操作，而DeepSeek模型则负责与用户的对话互动。此举源于中国自2023年起要求生成式AI服务必须完成注册，国外产品受限于规范无法直接使用，因此外资车厂纷纷转向采用本地AI方案。

燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片

近日，燧原科技联合曦智科技推出了推出的xPU-CPO光电共封芯片，是将燧原的AI计算芯片和曦智光电芯片结合XSRSerDes，通过先进封装采用CMOS工艺的逻辑单元和光电模块集成在一起，芯片之间全部采用光传输，以缩短电传输距离，延长了光传输的距离，实现了在相同面积下40%的通信密度增加，从而能更好地支持算力芯片的系统算力需求。

燧原科技创始人兼COO张亚林表示：“燧原科技和曦智科技的合作，是国内首次采用CPO技术实现AI芯片直接出光的成功案例。AI芯片同光芯片的耦合离不开与先进封装技术的深度结合，机遇与挑战并存，相关技术的设计优化、工艺开发与技术积累的推进势在必行。”

“我们这个合作是基于短距SerDes实现的，这是全球首创。” 曦智科技联合创始人，首席技术官孟怀宇博士指出，“该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向，同时为中国人工智能基础设施建设与先进光学封装产业突破奠定了关键技术锚点。”

安凯微发布AK1037系列低功耗锁控SoC芯片

近日，安凯微正式推出专为智能门锁设计的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片。该系列芯片集成了指纹识别加速、RFID卡识别、BLE、触摸按键、语音播报等核心功能，具有很高的集成度。基于AK1037系列芯片为智能门锁提供高性能、超低功耗的系统平台与“交钥匙”应用方案已完成。这一应用方案也可扩展应用于考勤门禁、家电控制面板及充电桩等场景。

产品具备以下特点：

1.强劲算力基础：32位RISC-V CPU @300MHz：支持指令集扩展，满足厂商差异化开发需求；确保指纹识别、端侧算法及BT协议栈等多任务并行高效运行。带有XIP片内执行技术。

2.大容量存储配置： 218KB SRAM， 2MB/4MB Flash，42KB Retention SRAM。

3.专用硬件加速与安全引擎，内置安全引擎。

4.丰富接口与外设。

5.高集成电源管理：集成BUCK13高效降压转换器。

天创精工完成1.1亿元首轮融资

近日，湖南高新创投集团重点产业项目湖南天创精工科技有限公司（简称“天创精工”）完成1.1亿元首轮融资，并同步开展首轮员工股权激励。本轮融资由三元资本旗下三元航科投资基金领投，鸣汐股权投资基金、臻泰智造创投基金和鲁商安致合伙企业跟投，这将成为天创精工发展历程中的重要里程碑，标志着天创精工在战略布局和业务拓展上得到资本市场的高度认可。

此次募集资金将重点用于超精密制造产能扩充、工艺研发以及人才引进，可显著提升公司超精密光学元件、光学系统和超精密加工装备的研发及生产制造能力。同时，新股东的加入，还将在业务拓展、资本运作、公司治理等方面提供协同支持，为进一步提升超精密制造技术水平和推进超精密加工装备国产化进程注入强劲动力，助力公司再上新台阶。 

天创精工是国内超精密制造领域的企业，公司将致力于成为集研发、制造、检测于一体的超精密制造综合解决方案提供商，始终面向国家重大需求和科技前沿，持续突破超精密加工技术瓶颈，解决国内高端光学制造“卡脖子”难题。

芯岩光完成A轮融资

近日，南京芯岩光半导体有限公司（以下简称 “芯岩光半导体”）完成A轮融资。本轮融资由毅达资本独家投资，具体金额未对外披露。

芯岩光半导体成立于2023年12月，专注于光电子半导体领域，是一家专注于集成电路芯片设计及服务的高科技企业。

芯岩光的核心业务聚焦于高速数模混合SERDES芯片的研发与设计，其产品主要应用于车载网络、消费型电子等领域。此外，公司经营范围还涵盖集成电路芯片及产品销售、电子元器件零售、云计算设备销售以及电子专用材料研发等。芯岩光凭借其技术实力和创新能力，在集成电路芯片设计领域快速发展。