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芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
8月19日，芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向。
随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏需求，显著提高整体封装良率。
此次获得多家国内头部封测企业的认可，标志着芯碁微装的产品性能与可靠性已达到业界领先水平。基于此，并结合目前的市场反馈和业务规划，公司预计从今年年底到明年，订单量将呈现持续批量增长趋势，其规模有望再上一个新台阶。
首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸 AI 芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。
消息称美国政府考虑入股美光、三星和台积电
据路透社报道，两位消息人士透露，美国商务部长霍华德・卢特尼克正在研究联邦政府通过《芯片法案》资金换取芯片制造商股权的可能性。卢特尼克正在探索美国如何通过《芯片法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。目前，大部分资金尚未发放。
一位白宫官员和一位知情人士称，卢特尼克正在考虑在英特尔获得现金补贴的情况下换取其股权。白宫新闻秘书卡罗琳・利维特周二确认，卢特尼克正在与英特尔商讨一项协议，让美国政府获得 10% 的股权。她对记者说：“总统希望从国家安全和经济的角度优先考虑美国的需求，这是一个前所未有的创意。”
尽管卢特尼克此前表示，美国政府不会干预英特尔的运营，但此类投资将是史无前例的，并将开启美国对大型企业施加影响的新时代。过去，美国曾通过持股为企业提供资金，以增强经济动荡和不确定性时期的信心。
去年年底，美国商务部最终确定了对三星、美光和台积电的补贴，分别为 47.5 亿美元、62 亿美元和 66 亿美元，以支持它们在美国生产半导体。今年 6 月，卢特尼克表示，该部门正在重新协商前总统拜登对半导体企业的补贴，称这些补贴“过于慷慨”。他当时提到，美光已同意增加在美国芯片工厂的支出。
晶丰明源计划32.83亿元收购充电芯片制造商易冲科技
上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称“晶丰明源”）近期发布公告称，计划以32.83亿元人民币（4.57亿美元）收购中国一家无线充电芯片制造商易冲科技的100%股权，以进一步扩大其产品组合并增强竞争力。
晶丰明源发布了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函回复的公告。晶丰明源拟通过发行股份及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司100%股权，同时募集配套资金。本次交易完成后，易冲科技将成为上市公司的全资子公司。
公告称，2025年7月3日，晶丰明源收到上海证券交易所出具的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2025〕21 号）（以下简称“《审核问询函》”）。公司及相关中介机构根据《审核问询函》的要求，就相关事项进行了逐项说明、论证和回复，并对本次交易草案进行了相应的修订、补充和完善。
公告称，本次交易尚需满足多项条件后方可实施，包括但不限于上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册等。本次交易能否取得上述批准和注册，以及最终取得审核通过和同意注册的时间均存在不确定性。
产业动态
浙江安诺半导体6.7亿元封测中心项目正式投产
近日，浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式。
项目位于新埭镇创新路288号，占地面积33.6亩，总建筑面积约4.8万平方米。项目在公司现有产品、核心技术的基础上进行产业升级，投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，完善芯片封装技术，实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设。项目建成后形成年产100亿颗芯片的生产能力，预计今年年底之前企业升规，产值破亿元。
该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份有限公司投资建设，成都蕊源半导体科技股份有限公司是一家专业、专注，并充满活力的中国本土模拟 IC 设计公司。产品线以DC-DC 系列为核心，并提供电源管理IC、锂电保护 IC、马达驱动等多种模拟功率类IC产品。
宏微科技：子公司芯动能获新能源车企SiC MOSFET项目定点
近日，宏微科技发布公告称，公司控股子公司常州芯动能半导体有限公司（简称“芯动能”）于近日收到国内某新能源汽车头部企业客户发送的定点通知书，确定芯动能作为该车企客户SiC MOSFET器件项目的供应商。
宏微科技表示，该车企客户是国内领先的高端自主汽车品牌，此次项目定点体现了客户对公司研发能力、供应链能力及产品质量的认可，进一步扩大了公司在SiC产品领域的配套份额，巩固和提高了公司的市场竞争力；如后续订单陆续顺利转化，预计将对公司经营业绩产生积极影响。
公告称，截至公告披露日，公司尚未与上述车企客户签订正式销售合同，合同签署时间及履约安排尚存在不确定性。
深蓝汽车与斯达半导体合资工厂正式投产
近日，深蓝汽车宣布，与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体近日正式投产下线。
深蓝汽车作为中国长安汽车集团旗下品牌，此次与斯达半导体的合作标志着其在新能源汽车领域的重要布局。根据公告，重庆安达半导体工厂的投产下线，将为深蓝汽车提供高质量的半导体产品，进一步提升其新能源汽车的核心竞争力。
合资工厂的投产下线是双方战略合作的重要里程碑。重庆安达半导体将专注于半导体器件的研发与生产，旨在满足深蓝汽车在新能源汽车制造中的高性能半导体需求。此次合作不仅有助于深蓝汽车提升产品技术水平和市场竞争力，也将推动斯达半导体在新能源汽车领域的业务拓展。
此次合作背后的原因是新能源汽车市场的快速发展和对高性能半导体的巨大需求。随着新能源汽车技术的不断进步，半导体器件在车辆性能、能效和安全性方面扮演着越来越重要的角色。深蓝汽车与斯达半导体的合资，正是为了应对这一市场趋势，确保供应链的稳定性和技术领先性。
斯达半导体股份有限公司专业从事以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。主要产品为半导体芯片和模块，包括IGBT、IPM、FRD、SiC、MCU芯片和模块等。
谷歌 Pixel 10 系列手机取消实体 SIM 卡
近日，谷歌发布了最新的 Pixel 10 系列手机，除折叠屏手机外，在美国市场彻底取消实体 SIM 卡槽，全面转向 eSIM，涵盖 Pixel 10、10 Pro 和 10 Pro XL 三款机型。谷歌 Pixel 10 在美国市场将完全依赖 eSIM，支持同时启用两张 eSIM，并可存储“8 张或更多”eSIM 配置文件。
谷歌虽然决定在美国市场取消实体 SIM 卡支持，但在美国以外的地区仍会提供 SIM 卡槽。此外，谷歌 Pixel 10 Pro Fold 在所有市场（包括美国）均保留了实体 SIM 卡槽。
业内消息指出，国行 eSIM 正在测试主要是苹果在推进，将用于超轻薄的 iPhone 17 Air。其披露的最新消息显示，年底（发布的）“某厂 SM8850”新机、华为的新机均已启动 eSIM 测试。
另有消息称，三大运营商将于今年下半年全面放开 eSIM 业务的办理。目前已经有一些运营商在部分城市重启 eSIM 业务。中国联通已在天津、北京、河北等 25 个省市重启 eSIM 功能，其它城市何时重启还未有通知。中国移动客服表示将逐步开放全国范围 eSIM 业务支撑，正在进行相应系统优化和资源准备。中国电信客服表示目前 eSIM 业务还未完成升级暂时无法办理。
新品技术
普源精电推出全新实时频谱分析仪RSA6000系列
日前，普源精电发布RSA6000系列实时频谱分析仪，基于全新升级的UltraReal平台打造，它将高性能信号捕获、多维度信号解析与灵活的便携部署能力融为一体。
性能上RSA6000系列拥有高达200 MHz的实时分析带宽，100% POI快至3.83μs，跳频、脉冲等瞬态信号一览无余。在实时分析模式下，扫描速度高达4 THz/s，可对超宽带频谱进行快速扫描，极大提升了频谱监测和干扰查找的效率。覆盖频率范围5kHz至26.5 GHz，低至-108 dBc/Hz @1GHz, 10kHzoffset的相位噪声性能，DANL为-163 dBm/Hz。RSA6000系列将五种核心测量模式深度集成，通过一键切换，满足用户在不同阶段的测试需求。同时，该系列突破了传统台式仪器的束缚，无须安装任何软件，可通过Web控制与远程协作，是一台可随身携带的频谱工作站。
英特尔首个机架级 AI 芯片：Jaguar Shores 样品曝光
近日，业内科技媒体 WccfTech发布博文称英特尔新一代 AI 芯片“Jaguar Shores”测试样品曝光，该芯片采用 18A 工艺和 HBM4 高带宽内存，封装尺寸高达 92.5 毫米 x 92.5 毫米，支持机架级部署。测试板上集成了四个计算芯片块（Tile）和八组 HBM 存储接口，具备强悍的数据吞吐能力。
“Jaguar Shores”是一款面向数据中心和企业级应用的产品，主要为 AI 推理和训练任务提供强劲算力支持，将采用先进的 18A 制程工艺，并集成最新一代 HBM4 高带宽内存。
“Jaguar Shores”被定位为英特尔首个机架级（Rack-Scale，指可在数据中心机架内整体部署的硬件解决方案，适用于大规模计算应用）AI 平台，有望与英特尔即将发布的 Diamond Rapids Xeon 服务器处理器协同工作，支持企业级和云端 AI 工作负载。
投融资
MicroLED微显示芯片企业JBD完成数亿元人民币B1轮融资
近日，上海显耀显示科技有限公司（简称：JBD）近日宣布，成功完成数亿元人民币的B1轮融资。本轮由安徽铁路基金、方华基金、光跃投资、混沌投资、蚂蚁独角兽基金、上海科创基金、锡创投、招商局中国基金等共同投资（按名称首字母A-Z排序），融资资金将主要用于MicroLED微显示核心技术研发、扩大产能、人才引进及生态合作的深入拓展，以满足全球AR+AI终端市场日益增长的需求。B1轮融资的完成，也体现了投资人对JBD MicroLED微显示技术路线、商业化能力以及在AR近眼显示行业引领地位的高度认可。
JBD成立于2015年，作为MicroLED微显示的引领者，我们始终致力于提供领先的AR近眼显示解决方案。过去一年，JBD在市场拓展、产品迭代、技术升级等多个方面取得突破性进展。
市场方面，目前采用JBD MicroLED微显示技术的智能眼镜产品达到近50款。
产品方面，JBD在AR近眼显示核心器件领域实现持续创新。去年推出的“蜂鸟MiniⅡ”单色光引擎凭借仅0.15立方厘米的超紧凑体积，未来12个月将推出数款重磅产品。
技术方面， JBD在MicroLED微显示面板的亮度和品控上取得关键突破。
在品控方面，JBD成功将单色MicroLED微显示面板的坏点数量从单屏≤100个降至≤3个的新水准，树立行业品控的新标杆。
JBD CEO李起鸣表示：“智能眼镜市场已跨越概念验证期，进入规模化落地阶段。MicroLED微显示技术已被产业共识锁定为AR近眼显示的下一代主流方案。最新完成的融资将显著提升JBD的研发与产能储备，推动MicroLED微显示技术在AR近眼显示的普及应用。”
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