晶晨股份拟3.16亿元收购芯迈微半导体；比亚迪发布 e-Bus 平台 3.0：首创全域 1000V 架构

台积电助力苹果自研芯片

供应链最新消息指出，明年登场的iPhone 18高端机型将首度导入自研C2数据机芯片，搭配台积电2nmA20芯片；笔记本电脑端的MacBook M6、以及Vision Pro的R2，也有望全面跟进2nm。

半导体厂商认为，品牌大厂通过掌控核心芯片实现产品差异化，同时推动生态系连结，将会是未来趋势。

先进制程成苹果芯片性能跃升的关键推手。明年iPhone 18将采用A20芯片，由台积电最新2nm制程打造，并搭配WMCM先进封装，供应链透露，用于笔记本电脑产品线的M6芯片及Vision Pro的R2芯片，也有望跟进2nm。

供应链指出，自研芯片将成为苹果维持利润的方式，从数据机芯片到无线连接芯片，苹果逐步减少对外部供应商的依赖，建构完整的芯片自主生态。这种垂直整合模式，让苹果能更好地控制产品性能、功耗和生产成本。

苹果芯片自主化战略背后，中国台湾厂商供应链扮关键角色。台积电作为苹果最主要芯片代工伙伴，其先进制程进度直接影响苹果产品竞争力；今年iPhone Air正式宣告苹果攻克处理器、数据机芯片及Wi-Fi芯片，而iPhone 18更将在Pro／Pro max版本导入C2芯片；多数都会由台积电制造。

商络电子拟收购立功科技88.79%股权

9月15日，南京商络电子股份有限公司（下称“商络电子”）公告，全资子公司畅赢控股（南京）有限公司将以现金方式收购广州立功科技股份有限公司（下称“立功科技”）合计88.79%股权，交易基础对价7.09亿元，并设最高1.33亿元绩效调整，总对价不超过8.42亿元。收购完成后，立功科技将成为商络电子并表核心子公司，标志着商络电子跃升为中国大陆车规及工业高端元器件分销领域“第一梯队”。

立功科技拥有NXP、ISSI、思瑞浦、瑞芯微、兆易创新、复旦微等全球知名品牌的授权代理线，其中NXP MCU分销规模位居大中华区前三；下游客户超2,000家，覆盖汇川技术、大疆、迈瑞医疗、欧菲光、铁将军等标杆企业。并购完成后，商络电子将整合双方百余条原厂代理资质及7,000余家客户资源，形成覆盖汽车电子、工业控制、物联网、医疗安防等中高端应用的一站式元器件供应平台，预计合并口径年销售规模突破80亿元。

商络电子已在南京、深圳、香港、新加坡、日本、台湾六地布局大型仓储物流中心，立功科技在北京、上海、杭州、深圳设有销售子公司。双方计划2026年底前完成仓网融合，统一WMS系统与自动贴标流程，目标把综合物流成本率下降0.6个百分点，释放净利约5000万元/年。

均胜电子再获150亿元项目定点

9月15日，宁波均胜电子股份有限公司（下称“均胜电子”）宣布，其两家子公司近期同时收到两家全球头部品牌主机厂的项目定点通知书，将在2027年起为全球多款车型配套提供中央计算单元（CCU）、智能网联及智能座舱等核心智能化产品，项目全生命周期订单总金额约150亿元。这也是均胜电子在“软硬一体”汽车智能化平台化解决方案上再次获得国际顶级客户认可的重要里程碑。

凭借在智能驾驶、智能网联、智能座舱领域的长期投入，均胜电子已形成涵盖感知、决策、域控、软件、云端服务及数据安全的全栈能力。此次中标的CCU产品采用高性能车规级计算平台，单颗控制器即可实现智能驾驶、车联网及座舱娱乐的深度融合，可支持L2++到L4级自动驾驶功能迭代，帮助整车厂以更低成本、更高效率落地“软件定义汽车”。

虽然本次定点项目不会对2025年度经营业绩产生重大影响，但将在2027年量产后显著增厚公司营收及盈利水平。据客户规划，项目生命周期约为8–10年，均胜电子将根据车型产量滚动接收订单并按季度确认收入。

另据半年报，今年上半年，均胜电子新获定点项目的全生命周期金额约 312 亿元，其中汽车安全业务约 174 亿元，汽车电子业务约138 亿元，其中新能源汽车相关的新订单金额超 206 亿元，占比超过 66%。

比亚迪发布 e-Bus 平台 3.0：首创全域 1000V 架构

近日，比亚迪发布了纯电客车专用的 e-Bus 平台 3.0，具备客车云辇-A、TBC 高速爆胎稳行系统等技术，基于该架构打造的首款车型是 C11。

基于该架构打造的车型可选配主动悬架，还具备驾驶员失能辅助系统 2.0，在驾驶员突发紧急情况时，乘客可利用仪表台中的一键停车按键，让车辆自动安全停车。系统触发后，车辆将自动开启双闪，并发出警报进行声音提醒。同时，新平台还首创客车 TBC 高速爆胎稳行系统，智能降速不失控，响应时间达到毫秒级，爆胎稳定最高车速 100km/h。

此外，该平台实现全球首创客车全域 1000V 高压架构，内置行业最大容量客车专用刀片电池，并首创客车 CTC 电池底盘一体化。磷酸铁锂刀片电池主要布置在车辆底盘处，可增加车身强度，并有效扩充行李舱空间。

基于该平台打造的首款车型 C11 搭载 12 向司机调节座椅、手机无线充电、灯具一键智能巡检、手机远程开关空调车门、锁车空调不停的待机模式等多项功能。同时，新车还配备“行业最宽”应急门，逃生宽度可达 1000mm，推力仅需 20N。

此外，C11 还具备城市混合道路 AEB、重点信息系统、行政区域信息系统等安全辅助功能。新车可选 184/257/311/425/593kWh 电池，续航里程区间为 220-730km。

苹果回应金属手机壳或影响信号：建议手机壳尽量不要带金属配件

近日，iPhone 17系列正式开启预售。正式发售在即，关于金属手机壳或影响iPhone 17 Pro信号的传言却引发广泛讨论。有传言称，iPhone 17 Pro系列将相机模组周围分布了天线，如果采用金属材料或导体材料遮挡，手机信号会受到影响。

对此，苹果客服回应称，未收到通知，暂不对iPhone 17 Pro网络说法进行评价。但客服建议手机壳尽量不要带金属配件，尤其是在摄像头附近有金属配件。之前有遇到过金属手机壳导致iPhone摄像头功能异常的情况，但目前没有会影响手机信号的说法。

晶晨股份拟3.16亿元收购芯迈微半导体

9月15日，晶晨股份发布公告称，公司拟以现金31,611万元收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权。交易完成后，芯迈微将成为晶晨股份全资子公司，并纳入合并报表范围。

芯迈微半导体是一家专注于无线通信领域的芯片设计企业，拥有经验丰富的核心团队与成建制的研发力量，在物联网、车联网及移动智能终端等领域具备扎实的技术积累和产品化能力。截至目前，该公司已有6款芯片完成流片，其中一款芯片已应用于物联网模组、智能学生卡和移动智能终端等场景，并实现客户端收入。

晶晨股份作为平台型SoC芯片整体解决方案的重要供应商，长期深耕泛AIoT（人工智能物联网）领域，持续投入研发资源。本次收购旨在实现双方技术与团队的深度协同，进一步扩展晶晨在通信方面的技术边界。通过整合芯迈微在蜂窝通信方面的技术积累，晶晨将增强自身在Wi-Fi、光通信等多维通信技术栈上的能力，逐步构建“蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi”融合的产品矩阵。

这一布局将助力晶晨打造以“端侧智能 + 算力 + 通信”为核心、软硬件一体为支撑的泛AIoT平台解决方案，增强在多应用场景中的综合竞争力。尤其在广域网AIoT领域，结合晶晨已覆盖全球超过250家运营商的渠道资源，公司有望进一步拓展智慧城市、智慧工农业、公共安全、老幼看护等需要大带宽、广覆盖和高可靠连接的应用场景。

在汽车电子领域，晶晨计划借助“蜂窝+光+Wi-Fi”的多维通信能力，应对智能汽车对高带宽、多连接、低延迟通信的迫切需求，推动智能座舱、辅助驾驶及“智驾通”一体化SoC解决方案的发展，实现对国际领先方案的有力竞争。

彭博社：苹果将在未来12-16个月内进军智能眼镜市场

近日，彭博社记者Mark Gurman在其专栏文章中提到了苹果在智能眼镜领域的进展，主要内容如下：

苹果将在未来12到16个月内进军眼镜领域，首先会推出一款无显示屏眼镜，瞄准Meta的Ray-Ban系列眼镜。而它的最终目标是提供真正的AR版本——软件和数据可通过镜片查看——但这至少需要几年时间。

我的看法是，鉴于苹果的品牌影响力以及将设备与iPhone深度配对的能力，它将取得相当大的成功。Meta和其他公司在让眼镜与苹果生态系统无缝衔接方面能力有限。

但Meta仍在不断创新。本周，Meta将推出售价800美元的带显示屏眼镜，以及其无显示屏型号的新版本。此外，到2027 年，Meta首款真正的AR眼镜将问世。

龙芯中科首款 GPGPU 芯片 9A1000 研发基本完成

近日，龙芯中科在互动平台回复称，龙芯首款 GPGPU 芯片 9A1000 的研发基本完成，三季度内会交付流片。成功与否需待流片回来后的测试结果。

龙芯 9A1000 是龙芯首款 GPU 芯片，定位为支持 AI 加速的入门级显卡，GPU 核全面升级，功能方面，图形 API OpenGL4.0 / OpenCL ES3.2；性能方面，图形流水线 x2，主频提升 25%；面积方面，流处理器面积减小 20%；功耗方面，轻负载功耗降低 70%。GPU 规模 x4（vs 2K3000），性能提升 5 倍以上，AI 算力达到 40TOPS。

富加镓业完成近亿元A+轮融资

近期，杭州富加镓业科技有限公司（简称“富加镓业”）完成A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由深创投、中网投、仁智资本、中赢创投、盛德投资等知名机构共同参与。

本轮融资将主要用于建设国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生产线，预计2026年底实现年产万片产能，填补国内氧化镓材料规模化供应的空白，为产业链自主可控提供关键支撑。同时，资金也将用于氧化镓单晶制备效率提升、外延质量优化、器件验证等，为后续产品迭代与技术升级奠定坚实基础。

公开资料显示，富加镓业成立于2019年12月，始终专注于氧化镓材料的研发与产业化，致力于打通从晶体生长到外延制备的全技术链条，推动氧化镓从实验室走向规模化应用。富加镓业开展宽禁带半导体氧化镓材料的产业化工作，核心产品为氧化镓单晶衬底、MOCVD外延片、MBE外延片、氧化镓晶体生长及加工装备，产品主要服务于功率器件、微波射频及光电探测等领域。