英特尔、AMD、TI等芯片巨头遭诉讼；铠侠岩手县晶圆厂明年将生产332层NAND芯片

英特尔、AMD、TI等芯片巨头遭诉讼

根据周三（12月10日）在得克萨斯州州法院提起的五起诉讼中的一起，英特尔公司、AMD公司和德州仪器公司以及巴菲特的伯克希尔·哈撒韦公司旗下的一家公司，被指控对第三方违反美国制裁向俄罗斯转售受限芯片的行为表现出“故意无视”。“这些公司知道他们的芯片技术正在流入俄罗斯，”美国资深集体侵权诉讼律师Watts在华盛顿举行的新闻发布会上说。

英特尔发言人在一份声明中表示，该公司“不在俄罗斯开展业务，并在俄乌冲突后立即暂停了向俄罗斯和白俄罗斯客户的所有发货”。声明还指出，英特尔“严格遵守美国以及我们开展业务的每个市场的出口法律、制裁和法规，并要求我们的供应商、客户和分销商遵守同样的标准”。

德州仪器和AMD均未立即回应置评请求。此前，两家公司曾表示完全遵守制裁要求，在俄乌冲突后立即停止了在俄罗斯的业务，并制定了严格的政策来监督合规情况。

太缺电！英伟达据称将举办数据中心供电峰会

据媒体报道，英伟达计划于下周举办一场私人峰会，邀请专注于解决数据中心电力问题的初创企业参与 —— 这类电力问题可能会阻碍人工智能的发展。

此次峰会将在英伟达位于加利福尼亚州圣克拉拉市的总部举行，这一举措表明，能源短缺正对那些配备了英伟达高能耗人工智能服务器芯片的设施建设企业产生影响。预计电力及电气工程领域初创企业的高管将出席峰会，其中包括英伟达已参股的部分公司。这些企业的产品涵盖从软件到实体电力设备技术等多个领域。

博通：净利飙升97%，AI芯片销售将翻倍

博通（Broadcom）发布的第四财季报告显示，公司调整后每股收益与营收均超出市场预期，同时受人工智能需求推动，该公司发布了强劲的本季度业绩指引。博通表示，第一季度营收预计约为191亿美元，同比增长28%，高于分析师平均预期183亿美元。

 首席执行官Hock Tan在声明中称，博通预计本季度人工智能芯片销售额将同比翻倍至82亿美元，收入来源既包括定制化人工智能芯片，也涵盖人工智能网络相关半导体产品。本季度公司净利润同比激增97%，从去年同期的43.2亿美元增至85.1亿美元。

铠侠岩手县晶圆厂明年将生产332层NAND芯片

日本芯片制造商铠侠（Kioxia）计划2026年在岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

这些改进型芯片旨在通过大幅提升长期数据存储容量，满足人工智能（AI）数据中心对海量计算的需求。该计划旨在创建高效的研发和生产系统，与铠侠三重县四日市工厂截然不同。

铠侠位于岩手县北上工厂的生产将采用公司“第十代”技术。通过将垂直堆叠的存储单元层数从第八代的218层增加到332层，铠侠将使单位面积的存储容量提高59%，数据传输速度提高33%。新一代芯片还降低了功耗。

OpenAI 发布GPT-5.2

近日，OpenAI 正式发布 GPT-5.2 系列模型，面向 ChatGPT 付费用户与开发者 API，分为 Instant、Thinking、Pro 三个版本，定位为更可靠的生产级模型。

Instant 版：强调低延迟与高响应，适配信息查询、文档翻译、基础写作等常规任务。Thinking 版：聚焦编程、长文档分析、数学推理与项目规划，定位企业级复杂场景的智能助手。Pro 版：面向科研、金融与高难度任务，强调极致准确性与可靠性，被称为能力天花板。

在技术性能方面，GPT-5.2 在编程能力、数学与科学计算、事实准确性以及多模态处理上均有显著提升，能够直接生成表格、制作 PPT、编写多语言代码，进一步强化其在专业场景中的生产力定位。同时，OpenAI 宣布计划在 2026 年第一季度上线成人模式，并将知识库更新至 2025 年 8 月，以保证信息的时效性与准确性。

iPad 12 或搭载 iPhone 17 同款 A19 芯片

据媒体报道，苹果正在考虑为预计 2026 年初发布的入门级 iPad 12 采用与 iPhone 17 同款的 A19 芯片，这将打破苹果在入门款 iPad 上沿用落后一至两代 A 系列芯片的惯例。

此前，iPad 11（2025 年 3 月）搭载的是 2022 年首发于 iPhone 14 的 A16 芯片，而更早的 iPad 10（2022 年 10 月）使用 A14，iPad 9（2021 年 9 月）使用 A13，均与当年 iPhone 芯片保持代际差距。

A19 芯片基于台积电 N3P 工艺，采用2 性能核 + 6 能效核架构，支持硬件级光线追踪，并配备 16 核神经引擎，可在本地运行70 亿参数大模型。若下放至 iPad 12，将显著提升图形性能与端侧 AI 能力。

与此同时，报道提到苹果还计划在 iPad 12 与新款 iPad Air 中加入自研的 N1 网络芯片，以改善蓝牙与 Wi‑Fi 能效。不过，关于代号的分歧仍存。部分泄露信息显示 iPad 12 的代号为J581、J588，而此前代码中出现过J581、J582。

此外，曾有传闻称 iPad mini 将采用 A19 芯片，但其代号为J510、J511。这些差异表明苹果仍在调整未发布机型的配置，最终方案存在变动空间。

瑞萨电子推出Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU新品

瑞萨电子宣布推出RA6W1双频Wi-Fi 6无线微控制器（MCU），以及集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙（LE）技术的RA6W2微控制器。这些连接解决方案旨在满足智能家居、工业、医疗及消费类应用对始终在线、超低功耗物联网设备日益增长的需求。

两款MCU基于运行频率为160MHz的Arm® Cortex®-M33 CPU内核构建，配备704KB SRAM，使工程师能够利用集成的通信接口和模拟外设，开发经济高效且可独立运行的物联网应用，无需额外MCU支持。客户亦可选用瑞萨广泛的RA系列MCU作为主控单元，并将RA6W1和RW6W2作为连接与网络扩展模块进行设计。RA6W1和RA6W2均可与瑞萨灵活配置软件包（FSP）和e² studio集成开发环境配合使用。作为RA产品组合中的首款Wi-Fi MCU，其提供了一个可扩展平台，支持在整个RA产品家族中实现无缝软件复用。

两款MCU均支持2.4GHz和5GHz频段，具备卓越的吞吐量、低延迟，和低功耗特性。双频段功能根据实时网络条件动态选择最优频段，即使在多设备连接场景中也能维持稳定、高速的连接。正交频分多址（OFDMA）和目标唤醒时间（TWT）等先进技术的引入，进一步提升了其性能与能效，使该解决方案尤其适用于高密度城市环境与电池供电设备。

思必驰发布全新声学麦克风

12月11日，思必驰举办了“科技至上 声动空间”新品发布会，推出全新一代高端矩阵麦克风MA600D与拾扩一体吸顶麦MCS06。

MA600D面向中大型会议室、指挥中心及多功能厅等专业场景，主打“一机多能、灵活分区”，以“单麦=10台传统设备”的颠覆性优势，掀起扩声领域的效能革命。其搭载64单元麦克风矩阵，实现3m扩声半径及18dB+扩声增益，内置AI-AFC无啸叫技术，配合思必驰ClearSpeakAI专利音频算法，实现AI降噪、AI去混响、AI人声增益、AI双讲通话等核心功能，更具备空间DOA、啸叫抑制、波束围栏等进阶能力，让人声清晰突出，环境干扰降至最低。

星曜半导体完成超亿元C轮融资

近日，射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司（下称：“星曜半导体”）完成超亿元C轮融资，本轮投资方为温创投基金、恒远煜基金。

星曜半导体是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。目前已成功开发并量产120余款射频滤波器产品和30余款射频模组产品。公司四工器、三工器、双工器、模组等核心产品出货量超20亿颗，且持续快速增长。星耀半导体是目前国内极少数具备全系列射频滤波器芯片和模组前端模组芯片自研能力的公司。

据了解，星曜半导体的射频滤波器芯片和射频前端模组主要用于消费电子领域，包括手机、平板、无线耳机、智能家居、基站路由等。其中TF-SAW高端滤波器/双工器/四工器为国内首创，DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF模组产品均为全自研产品，公司产品应用于三星、荣耀、华为、OPPO、vivo等品牌终端。

睿维视完成新一轮融资

近日，AR显示技术公司南京睿维视科技有限公司（以下简称“睿维视”）宣布完成数千万元人民币B轮融资，由兰璞资本领投。

本轮融资资金将用于推进平行矢量无重影技术（PV技术）的持续研发，并扩充实验室及产线规模，加速HUD在乘用车、商用车与轨道交通等多场景的量产落地。据了解，公司累计融资已超过亿元。

睿维视成立于2021年，主要聚焦车载抬头显示（HUD）系统，并以自主研发的PV技术为核心，实现了在普通风挡玻璃上的高质量无重影投影，降低对高成本楔形膜的依赖，同时提升了HUD在不同交通工具上的通用性。

公司当前正围绕W-HUD/AR-HUD量产产品、多焦面3D AR-HUD、以及数字全息3D AR-HUD等方向推进技术演进。睿维视已获得多家车企的无楔形膜HUD量产定点，计划于2026年实现规模化量产。同时，公司与HUD全球市占率领先的日本精机达成合作，共同推动PV技术在国内外市场的应用。