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国内首个融合快充无线充电标准发布：实现互联互通
据媒体报道，中国通信标准化协会（CCSA）近日宣布，联合电信终端产业协会（TAF）共同制定，并由中国信息通信研究院携手国内主流终端与芯片企业联合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313-2025）《移动终端融合快速充电 无线充电技术要求》团体标准正式发布。该标准是国内首个支持高功率融合充电技术的无线快充标准。
标准明确了基于电磁感应的移动终端融合无线快充技术规范，涵盖通用要求、物理层、协议层、应用层及异物检测等内容。该标准适用于支持融合无线快充的发射端与接收端设备的设计与应用，也适用于相关芯片的研发、制造和应用环节。
荷兰安世警告客户：别买中国工厂芯片质量无法保证
近日，荷兰安世半导体总部已向其全球客户发出警告，声称无法再保证来自其中国工厂生产的芯片质量，此举被视为警告客户停止采购由中国工厂制造的安世芯片。报道称，安世半导体欧洲公司表示，做出这一质量警告是由于安世半导体总部已不再控制中国的生产流程，从而无法确保中国工厂的芯片质量。
对于这样的做法，安世半导体中国有限公司发布声明，荷兰总部的相关决定在中国境内不具备法律效力；其次，张秋明先生的职务身份保持不变，其职权范围内的行为代表安世中国；此外，安世中国的业务运营一切正常，所有业务活动、生产运营及对外合作均在法律与管理制度框架下有序、正常开展，不受任何外部单方面决定的影响。
谷歌与Anthropic达成数百亿美元合作
10月24日，谷歌Anthropic发布声明，宣布谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU以及附加的谷歌云服务，这笔交易价值数百亿美元。谷歌称，这是Anthropic迄今为止规模最大的TPU扩容计划。至此，Anthropic已与谷歌、亚马逊与英伟达三大芯片提供商达成合作。
声明中还透露，本次交易的TPU计划于2026年部署完成，将为数字基础设施带来超1吉瓦的算力承载。在Anthropic的官宣推文下，谷歌云评论称“我们十分期待你的创造！”并附上了TPU的照片。
在公告中，Anthropic透露，目前Anthropic已为超过30万企业客户提供服务，其中年度经常性收入超10万美元（约合人民币71.26万元）的大型客户数量在过去一年激增近7倍。与谷歌的交易将给Anthropic的算力带来大幅提升，以应对不断增长的客户需求。
产业动态
马斯克：三星电子将和台积电一道生产特斯拉AI5芯片
日前，特斯拉CEO埃隆·马斯克透露，三星电子将与台积电共同承担特斯拉当前一代人工智能芯片AI5的制造任务。此前他曾表示，这款芯片将由半导体代工商台积电生产。
特斯拉依赖这些AI芯片来驱动其自动驾驶汽车功能以及人形机器人产品线，并将这些自研芯片与英伟达公司的AI计算处理器结合使用。
今年7月马斯克曾表示，特斯拉将与三星合作生产下一代AI6芯片，双方签署了一项价值165亿美元的协议。当时马斯克表示，三星已经在生产上一代AI4芯片，而特斯拉将依靠台积电生产目前正在开发的版本。
亚马逊推出AR眼镜，面向一线送货员
近日，亚马逊发布消息称，公司正为其庞大的配送团队引入一款全新的可穿戴技术——智能配送眼镜。这款专为亚马逊配送专员设计的设备，旨在通过集成人工智能 (AI) 和平视显示 (HUD) 技术，提升最后一英里配送环节的安全性和工作效率。
据亚马逊介绍，这款智能眼镜的核心目标是解放配送员的双手。通过内置的摄像头、传感器以及 AI 驱动的计算机视觉能力，眼镜可以在佩戴者的视野前方投射出一个虚拟显示界面。当配送员安全停靠在配送点后，眼镜会自动激活，显示关键任务信息，包括包裹定位、扫描确认、以及步行的逐向导航指令，全程无需掏出或低头查看手机。亚马逊称，这将显著减少配送员在操作过程中分散注意力的情况，从而提升安全性。
公司还透露，未来计划通过软件更新为眼镜增加更多智能化功能，例如：实时缺陷检测：自动识别包裹是否被误投到错误地址。环境危险感知：如检测到光线过暗自动调整镜片，或提示院内有宠物等。
TI 已量产的 CC27xx-Q1 系列无线 MCU 通过蓝牙信道探测官方认证
10月23日，德州仪器 (TI)宣布 CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不仅是 TI 在无线连接领域的又一次技术突破，更是将蓝牙信道探测从“理论”带入“现实”，让高精度测距与超低功耗连接真正走向量产应用。
CC27xx-Q1 系列产品在性能、安全与可扩展性上实现三重突破：
业界首个获得蓝牙信道探测认证、集成信道探测协处理器并量产的车规级无线 MCU 系列产品：在延迟、功耗与算法灵活性方面全面提升，实现高精度测距与稳定通信。
通过最新汽车网络安全标准 ISO 21434 认证： 集成硬件安全模块、电压故障监测与 DPA 防护设计，满足车规级安全与可靠性要求。
一套设计，多种扩展： 提供引脚与软件级兼容性，覆盖 +20 dBm 与 +10 dBm 多种功率版本，助力客户以一套设计灵活拓展产品组合，实现系统级性能与成本的最优平衡。
新品技术
安谋科技发布新一代CPU IP
日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
“星辰”STAR-MC3是安谋科技Arm China自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP，基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能， 较上一代提升超200%。
“星辰”STAR-MC3具备优异的面效比，较上一代提升10%，是目前支持Helium技术中面积最小的CPU IP。能效比相较上一代产品提升3%，较第一代产品增幅超一倍，实现高性能与低功耗设计。
“星辰”STAR-MC3面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，也可作为手机和服务器芯片中系统控制器或Sensor Hub等子系统的核心CPU，助力客户高效部署端侧AI应用。
欣旺达推出新一代固态电池
欣旺达推出新一代聚合物全固态电池“欣·碧霄”。该款固态电池能量密度达400Wh/kg，电芯容量达到60Ah，制成速度10ppm，在＜1MPa的超低外加压力下循环寿命1200周，通过200°C热箱等超高安全。
据悉，欣旺达预计在今年年底建成0.2GWh聚合物固态电芯中试线。此外，欣旺达相关高管称，公司也已经成功开发测试了520Wh/kg能量密度的锂金属超级电池实验室样品。
据了解，欣旺达从2015年就已经开始研发布局固态电池，并规划了第一代400Wh/kg和第二代500Wh/kg全固态电池。
投融资
对话式AI初创公司兼智能眼镜制造商Sesame完成融资
对话式AI初创公司兼智能眼镜制造商Sesame本周二宣布，已完成2.5亿美元B轮融资，并向特定测试群体开放测试版。本轮融资的投资者包括红杉资本、Spark Capital及其他未公开的机构。
该公司由Oculus联合创始人兼前CEO Brendan Iribe与AR初创企业Ubiquity6前CTO Ankit Kumar共同领导，致力于打造能以自然人声与用户互动的个人AI助手。该助手将嵌入轻量化眼镜设备中，用户可全天佩戴并通过语音进行交互。
该公司今年2月首次亮相时展示了两款技术演示——名为“Maya”和“Miles”的人工智能语音。据Sesame投资方红杉资本在参与该公司B轮融资后发布的最新帖文显示，这两款语音在发布数周内即被超过百万用户使用，累计对话时长突破500万分钟。
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