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刚刚!华为公布昇腾芯片三年计划,自研HBM曝光

刚刚!华为公布昇腾芯片三年计划,自研HBM曝光 核芯产业观察号
2025-09-18
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导读:华为公布昇腾芯片三年计划,自研HBM曝光
华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。
徐直军表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。
其中,明年一季度将推出的昇腾950PR,将搭载华为自研HBM。


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