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英伟达入股英特尔
NVIDIA和英特尔今日宣布达成合作，将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。
双方通过 NVIDIA NVLink 技术实现架构无缝互连——融合 NVIDIA 在 AI 与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的 CPU 技术与 x86 生态，为客户提供前沿解决方案。
在数据中心领域，英特尔将为 NVIDIA定制x86 处理器。这些处理器将被集成至NVIDIA AI基础设施平台中，并推向市场。
在个人计算领域，英特尔将面向市场推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒(Chiplet)的x86 系统级芯片(SoC)。这款全新的x86 RTX SoC 将用于驱动需要先进CPU与 GPU集成解决方案的各类PC产品。
寒武纪：网传订单信息不实，备货看好AI算力需求
在最新的业绩会说明会上，针对客户情况以及供应情况，寒武纪表示，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证，并再次强调，网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。
对于上半年存货大幅增长，寒武纪董事会秘书叶淏尹称主要系本期产成品增加所致。公司已依据存货跌价计提政策充分计提了相应的跌价准备。考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入，因此公司针对云端产品线进行了备货。
在产品研发进展方面，据介绍，公司新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。
郭明錤：苹果2026年将量产首款触摸屏MacBook Pro
苹果内部人士郭明錤（Ming-Chi Kuo）的一份新报告称，该公司最终将在其Mac产品线中引入触摸屏技术，首先是将于2026年底投入量产的OLED MacBook Pro。
郭明錤周三凌晨在X上透露了这一消息。“MacBook机型将首次配备触控面板，进一步模糊了它与iPad的界限，”他指出。“这一转变似乎反映了苹果对iPad用户行为的长期观察，表明在某些情况下，触控可以同时提升生产力和整体用户体验。”
据郭明錤称，新款OLED MacBook Pro预计将于“2026年底”投入量产。
郭明錤进一步指出，苹果正在计划推出一款搭载A系列iPhone处理器、价格更亲民的 MacBook。他表示，这款产品预计将于2025年第四季度量产，这意味着它很快就会上市。他指出，第二代MacBook可能会在2027年推出，苹果正在考虑为该型号提供触摸屏支持。
产业动态
华为昇腾 950 芯片架构将在明年推出
在华为全联接大会 2025 上，昇腾 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。
华为昇腾 950 芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推荐业务性能，搭载自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。
昇腾 960 将于 2027 年 Q4 推出，规格还在规划，还没定版。
PCIe 8.0 规范完成首份审查草案，迎来 Version 0.3 版本
近日，PCI-SIG 宣布 PCI Express 8.0 规范的 Version 0.3 版本已获得工作组批准，现已向 PCI-SIG 会员开放。这标志着 PCIe 8.0 规范完成了第一版审查草案，该规范正按照 2028 年正式推出的预设开发进程推进。
按照 PCIe 规范此前的开发惯例，PCIe 8.0 此后还将经历 Version 0.5 / 0.7 / 0.9 等阶段方能走到最终的 1.0 版本。
PCI Express 8.0 规范开发计划于今年 8 月公布，其原始比特速率较 7.0 进一步翻倍提升到 256GT/s，在 ×16 配置下双向传输带宽可达 1TB/s，旨在满足未来 AI / HPC 芯片对高速互联进一步增长需求。
新品技术
松下将推出下一代机器人固态电池
松下控股公司计划在截至2027年3月的财年推出其新型固态电池样品，以进军用于机器人和其他系统的下一代电池市场。
松下的这一举措是整个行业努力的一部分，旨在大规模生产比传统锂离子电池更高效、更安全的电源。由于不使用液体电解质，固态电池具有更长的使用寿命、更高的耐高温性能以及更低的泄漏或燃烧风险。
松下首席技术官Soichiro Watanabe表示，该公司计划首先将其新型电池应用于工业机器人、轮胎压力监测系统以及其他需要在高温条件下发挥其优势的场景。
松下的核心产品是锂离子电池，同时也致力于提高固态电池的能量密度和安全性。松下正在追赶小型电池领域的领头羊TDK集团，并计划利用其在电动汽车电池制造方面的经验，在这个新市场中占据更大的份额。
盛美上海推出用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP电化学去镀设备
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布推出首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。
该新设备专为在晶圆图形区域外进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计，可实现更高的均匀性、更小的侧蚀和增强的金线外观。
Ultra ECDP设备提供专业化工艺，包括金凸块去除、薄膜金蚀刻及深孔金去镀，并配备集成的预湿和清洗腔体。其具备精确的化学液循环和先进的多阳极电化学去镀技术，该系统实现了最小化的侧向蚀刻、优异的表面光洁度以及所有图形特征的卓越均匀性。
盛美上海总经理王坚表示：“受到电动汽车、5G/6G通信、射频和人工智能应用等领域的强劲需求推动，化合物半导体市场持续增长。金因具有高导电性、耐腐蚀性和延展性，正成为这些器件的优势材料，但也带来了蚀刻和电镀方面的挑战。我们的新型Ultra ECDP设备克服了这些障碍，提供可靠的生产就绪型解决方案，帮助客户实现高性能成果。这是我们如何通过创新应对客户挑战的又一例证。”
投融资
磐盟半导体完成近亿元A轮融资
近日，国内半导体超纯刻蚀硅材料领先企业江西磐盟半导体科技有限公司（简称 “磐盟半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。
公开资料显示，磐盟半导体成立于2021年，专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，都是国内半导体和电子产业发展急需的产品，其中晶圆尺寸为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸全覆盖，现以4~6英寸硅片为主，后期将以8英寸为主。
目前，中国在刻蚀硅材料领域的国产化率仍较低，高端市场长期被海外企业垄断。磐盟半导体依托自主研发的大尺寸温场控制技术、无氮纯化工艺等核心突破，已成为国内极少数实现大尺寸单晶硅材料量产，并打破日本企业在无氮多晶领域垄断的高科技企业。
此外，磐盟半导体正在积极扩建景德镇生产基地，加速实现超大尺寸单晶硅材料规模化产出。
AI芯片公司Groq融资7.5亿美元
人工智能芯片初创公司Groq Inc.融资7.5亿美元，融资后估值为69亿美元，凸显了投资者对寻求缓解人工智能工作负载芯片和计算能力短缺的公司的兴趣。
此轮融资由Disruptive领投，贝莱德（Blackrock Inc.）、路博迈集团（Neuberger Berman Group LLC） 和德国电信资本合伙公司（Deutsche Telekom Capital Partners） 等“大额投资”跟投，现有投资者包括三星电子、思科系统公司、D1和Altimeter。Groq在一份声明中表示，参与投资的还包括一家“总部位于美国西海岸的大型共同基金”。
首席执行官乔纳森·罗斯（Jonathan Ross）表示，公司将利用这笔资金扩大其数据中心容量，包括在今年和明年新建数据中心。他还表示，Groq计划今年宣布其首个亚太地区数据中心。
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