深圳：鼓励智能家居企业加快适配国产操作系统和芯片；传苹果和英伟达考虑将部分芯片生产和封装外包给英特尔

传苹果和英伟达考虑将部分芯片生产和封装外包给英特尔

据报道，地缘政治方面的担忧、美国政府的政治压力、美国境外生产的半导体可能面临的关税以及产能限制，正促使苹果和英伟达考虑将部分芯片的生产和封装外包给位于美国的英特尔。据悉，这两家公司正在考虑在2028年将部分非核心产品外包给英特尔。但两家公司均未证实这一计划。

据报道，苹果和英伟达正在考虑采用英特尔18A（或更确切地说是18A-P）或14A工艺技术，但英特尔在2028年是否拥有足够的先进产能来满足第三方客户的需求仍有待观察。除了必须提供庞大的产能才能赢得苹果和英伟达的订单外，英特尔还必须提供一种简便的方法，将芯片设计从台积电的工艺节点移植到其自身的制造工艺上，并达到所需的性能和功耗目标。然而，考虑到这两家公司选择英特尔主要是出于政治压力、地缘政治考量和关税风险，如果关键目标能够实现，他们可能会放宽一些要求。

深圳：鼓励智能家居企业加快适配国产操作系统和芯片

1 月 28 日消息，深圳市市场监督管理局等五部门近日印发《深圳市优化消费环境三年行动计划（2026—2028 年）》。

其中提出，大力促进家居消费。完善智能家居产业发展生态，打造智能家居消费体验中心，构建“大家居”生态体系。鼓励智能家居企业加快适配国产操作系统和芯片，推动家具、电视、影音娱乐、门锁、厨具、照明、扫地机器人、健身器材等全面接入 AI，打造智能家居“拳头产品”。大力促进家装消费品“焕新”，开展家居消费季、家纺消费节、家装消费节等促消费活动，鼓励旧房装修、局部改造和居家适老化改造。推动“开源鸿蒙 + 全屋智能”深度融合，建设智能家居展示区，打造以人为本的智慧生活空间。

Meta CEO 扎克伯格：公司逐步弱化 VR 强化 AI

据外媒 报道，Meta CEO 马克 · 扎克伯格表示，Reality Labs 多年持续的巨额亏损正在接近拐点。公司收缩虚拟现实投入、转向 AI 眼镜和可穿戴设备，预计将逐步减少亏损规模。

扎克伯格在 Meta 第四季度财报电话会议上说，Reality Labs 2025 全年的亏损可能仍将与去年相当，后续大概率会回落。据悉，Reality Labs 仅在 2025 年就亏损超过 190 亿美元。

“我们未来会把大部分投资投向眼镜和可穿戴设备，同时推动 Horizon 在移动端取得巨大成功，并在未来几年让 VR 生态实现盈利。我预计今年亏损会与去年类似，随后将开始逐步下降。”

晶升股份8.57亿并购为准智能寻新增量

近日，晶升股份发布晚间公告，拟以发行股份及支付现金的方式作价8.57亿元收购为准智能100%股权，同时募集3.16亿元配套资金。这起科创板半导体设备企业的纵向并购，恰逢晶升股份2025年业绩预告首现亏损，成为2026年初半导体产业整合的典型案例。

晶升股份2025年前三季度的财务数据显示，公司实现营业收入1.91亿元，同比下降41.13%。归属于上市公司股东的净利润由盈转亏，亏损金额达1126.07万元；毛利率更从2024年的26.07%下滑至2025年前三季度的8.07%。这一断崖式下跌揭示了公司核心业务正面临巨大压力。此次收购既是晶升股份应对行业周期波动、拓宽赛道的战略选择，也因标的307.03%的超高增值率引发市场对其价值合理性与后续整合的关注，业绩承压下的并购之路，机遇与风险并存。

最新标准：2028 年起所有轻型车必须标配 AEB

据央视新闻报道，汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》（GB 39901—2025），将于 2028 年 1 月 1 日正式实施。

自动紧急制动系统（AEB 系统）是指能够实时监测车辆前方行驶环境，在可能发生碰撞危险时发出警告信号并自动启动车辆行车制动系统使车辆减速，以避免碰撞或减轻碰撞后果的系统。

此外，新标准聚焦弱势交通参与者：新增行人、自行车、踏板式两轮摩托车三类目标物的识别考核，明确 20-60km/h 速度区间内，系统需对横穿道路的弱势参与者作出预警和制动响应。

机构预估2026 全球手机芯片出货量：将同比下降 7%

Counterpoint Research 发布报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。

CounterPoint 预估 2026 年全球手机芯片出货量情况如下：联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%；高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%；苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%；紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%；三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%。

格科发布高性能1200万像素AI眼镜图像传感器

近日，格科GalaxyCore推出一款面向AI眼镜等智能终端的高性能单芯片1200万像素图像传感器GC12C1。该产品模组尺寸为6.5mm×6.5mm，利于整机实现紧凑布局。

GC12C1采用格科单芯片集成技术，凭借AON低功耗、DAG HDR单帧高动态成像两大核心优势。

产品支持格科自研的DAG HDR单帧高动态成像技术。该技术在暗部区域使用高转换增益以提升细节表现，在高亮区域采用低转换增益以避免过曝，可输出12bit高动态范围的图像及视频。

AI ASIC芯片服务商中茵微电子完成C轮融资

近日，中茵微电子成功完成数亿元人民币的C轮融资。本轮由亦庄国投、京投公司联合领投，深创投、基石创投、洪泰基金、卓源亚洲、领泓资本、成都高发跟投。老股东卓源亚洲连续三轮追投。

中茵微电子自成立以来始终聚焦于AI ASIC芯片技术平台研发，面向AI 领域云、边、端侧及企业级芯片的定制，提供先进制程ASIC设计服务、2.5D/3D先进封装设计，以及流片、量产保障等一站式芯片技术服务。

本轮所募集资金将主要用于加速公司核心技术的研发迭代与产品线的拓展深化。在芯片IP领域，中茵微将持续投入，加强在高速接口IP、高性能计算IP、车规级IP等关键方向的自主研发能力，以应对国内芯片设计公司对高性能、高可靠性、自主可控IP的迫切需求。

飞捷科思完成近亿元Pre-A1轮募资，全面布局物理AI

近日，飞捷科思智能科技（上海）有限公司近日宣布完成近亿元Pre-A1轮融资。

该公司定位为Physical AI（物理AI）核心基础设施供应商，专注于自主研发面向具身智能的新一代可微分、多物理统一求解物理仿真引擎。该引擎适配主流及国产GPU，支持大规模并行仿真，旨在通过生成高质量合成数据，解决机器人训练数据匮乏的行业痛点。

据公司相关负责人介绍，本轮融资将用于进一步完善物理仿真引擎，并推动其在物理智能基础模型、合成数据生成及具身智能仿真训练三大方向的应用与落地。此前，该公司已与复旦大学认知与智能技术实验室联合发布了面向真实物理世界的统一全模态评测基准FysicsWorld。