消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova；博通披露百亿美元 AI 定制芯片大客户

消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova

外媒报道称，英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判，交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书，情况仍可能发生变化。

在当前与英特尔的深入谈判中，SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元（现汇率约合 113.08 亿元人民币），而该公司此前的估值高点是 50 亿美元（现汇率约合 353.37 亿元人民币）。

A股半导体并购接连“刹车”，多家公司终止收购

近日，芯原股份宣布终止收购芯来智融97.0070%股权，原因是“标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差”。此前，海光信息与中科曙光于12月10日同步公告终止吸收合并计划，称“交易相关事项无法在预计时间内达成一致”。思瑞浦、帝奥微等半导体企业也在近期相继宣告终止并购重组。

据统计，自11月13日至12月13日，已有至少20家上市公司密集公告终止或停止实施重大资产重组计划。密集的终止公告不仅反映出当前并购市场面临的共同挑战，也折射出在宏观环境变化、市场估值定价与产业整合深化的多重背景下，交易双方在估值、条款、整合预期等方面正经历艰难博弈。

恩智浦将退出氮化镓 5G PA 芯片制造

媒体报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。

2020 年 9 月投产的 ECHO Fab 当时是最先进的同类生产设施。而在 2027 年第一季度，这座生命周期不到七年的 6 英寸晶圆厂将完成最后一片晶圆的生产。

恩智浦在一份邮件中表示：近年来，由于移动运营商投资回报不足，5G 部署进程放缓，全球 5G 基站部署数量远低于最初预期。鉴于市场现状且无复苏迹象，射频功率 (PA) 业务已不符合公司长期战略方向。因此恩智浦决定逐步缩减其 PA 产品线。

博通披露百亿美元 AI 定制芯片大客户

博通在今年 9 月的一次财报电话会议上披露，公司已与一位客户签署了一笔规模达 100 亿美元（现汇率约合 706.73 亿元人民币）的定制芯片订单，但当时并未公布客户身份。

本周四，博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）在公司第四财季财报电话会议上确认，这位“神秘客户”正是人工智能研究机构 Anthropic。按照博通以往惯例，公司通常不会披露大型客户的具体信息。

陈福阳表示：“我们获得了一笔价值 100 亿美元的订单，将向 Anthropic 销售最新的 TPU Ironwood 机架。”他同时透露，在公司最新一个季度中，Anthropic 还向博通追加了一笔价值 110 亿美元的订单。

此外，博通还披露，其定制芯片业务已获得第五位客户。该客户在第四财季下达了一笔价值 10 亿美元（现汇率约合 70.67 亿元人民币）的订单，但博通同样未公布其身份。陈福阳对此表示：“这是一个真实的客户，而且业务规模还会增长。”

SK 海力士称内存短缺周期仍难判断

在全球 DRAM 供应持续紧张、价格大幅波动的背景下，SK 海力士就当前内存短缺现状及应对措施作出回应。

SK 海力士回应称，内存需求增长明显超出此前预期，正通过新建晶圆厂和提前部署产能来应对 AI 相关内存需求的快速上升，但目前仍难以对内存短缺的持续时间作出明确判断。

SK 海力士表示，新建的 M15X 新工厂已在 2 年的时间里完成施工，并提前投产。该厂将专用于 HBM 芯片生产，计划于明年启动全面量产。鉴于内存需求增长速度超出预期，我们正通过建立先进生产基础设施（包括 M15X 工厂及计划于 2027 年上半年投产的龙仁工厂）积极确保“厂房空间”与“生产产能”。这将使我们能够高效应对日益增长的人工智能内存需求及不断变化的客户需求。

2025 年我国人工智能核心产业规模将破万亿元，AI 眼镜、智能手表成消费新宠

据央视新闻报道，今年以来，我国人工智能产业呈加速发展态势，2025 年人工智能核心产业规模有望突破万亿元。数据显示，今年以来，生产制造环节的大模型应用增长显著，应用案例占比由去年的 19.9% 增长至 25.9%，带动人工智能产业规模快速增长。

中国信息通信研究院人工智能研究所所长魏凯介绍，2024 年，我国人工智能核心产业规模超过 9000 亿元，增速 24%。2025 年这个数值将会超过 1.2 万亿元，增速会进一步提升。

为进一步促进人工智能在垂直行业领域的应用，我国已制订出台人工智能行业首个高性能训练、推理服务标准。中国电子技术标准化研究院云计算研究室主任陈志峰透露，目前训练和推理是人工智能比较大的一个场景，特别是他们在统一协调使用的时候。通过这个标准，去解决专业统一统管，提高资源利用率。

在消费端，智能经济正在创造新型消费场景、推动消费结构升级。据商务大数据监测，今年前 10 个月，我国 AI 眼镜、智能手表等智能穿戴网零额增长 23.1%，智能产品在提振消费、刺激经济增长方面发挥了重要作用。

泰矽微发布TClux系列车规多通道LED驱动芯片

国内领先的车规SoC芯片厂商上海泰矽微（Tinychip Micro）宣布推出TClux 系列车规多通道LED驱动芯片TCPL07/08/17/18，全面覆盖汽车多通道LED照明应用场景。

泰矽微TClux系列集成了MCU内核、Flash、SRAM、LIN收发器、CAN收发器，同步整流Buck控制器，低压Boost调节器以及多通道LED恒流驱动模块等，全面覆盖包括RGB面光源，流水氛围灯，格栅灯，日行/位置/转向/迎宾信号灯，贯穿尾灯，智慧灯语等各类汽车照明应用。TClux凭借出色的产品定义，独特的主动式降功耗专利技术和极致的性价比，以及“一”替“多”的碾压式优势，全面超越现有市面产品，成为多通道LED驱动芯片的首选。

TClux系列电源效率更高，温升更低。采用先进的主动降功耗专利技术和电源架构，芯片内部的功率消耗比现有市面产品低50%以上，极大降低了芯片温升，提高了输出能力，单芯片最大可输出总计3A驱动电流。

消息称苹果首款智能眼镜 Apple Glass 搭载 Apple Watch SiP 芯片

彭博社记者马克・古尔曼曾在此前透露，苹果正在调整其智能眼镜产品路线图，计划于 2026 年发布、2027 年发售首款 Apple Glass ，缺少 AR 显示屏，可实现电话、响应 Siri 语音指令及拍照等核心功能，定位智能穿戴配件而非独立设备。

根据韩媒报道，这款眼镜很可能会采用 Apple Watch 同款的 SiP（系统级封装）芯片，配备多颗摄像头，与 iPhone 连接时具备 AI 功能。

作为参考，苹果目前最新的 SiP 芯片是 S10，搭载双核 CPU，集成 4 核 NPU（神经网络引擎），虽然性能无法与当代 A 系列芯片匹敌，但仍能达到旧款 iPhone 芯片的水准，因此 Apple Watch S 系列芯片被认为是 Apple Glass 的理想选择。

创芯慧联完成超亿元D轮融资

近日，南京创芯慧联技术有限公司（简称：创芯慧联）宣布完成超亿元D轮融资，由川发展芯云基金领投。本轮融资资金将用于卫星通信及物联网芯片在内的多款产品规模出货、以及未来产品迭代。

创芯慧联成立于2019年，是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业，产品覆盖5G移动通信系统芯片、终端芯片等，网端贯通。

创芯慧联采用全链条自主可控模式，从芯片产品定义、架构设计、算法开发到SoC实现、量产交付，所有环节均由自研团队完成，已形成5G小基站基带芯片、卫通直连手机芯片、4G/5G物联网终端芯片等多产品线布局，产品应用于智能表计、车载终端、工业传感器等领域。

智世机器人完成数千万元A+轮融资

上海智世机器人有限公司（下称“智世机器人”）近期完成数千万元A+轮融资，由隐峰资本独家投资。“智世机器人”成立于2019年，是一家专注于四向穿梭车研发制造的仓储机器人公司。

在安全性方面，“智世机器人”不仅自主研发了多项技术（自适应障碍物感知技术，托盘偏移检测技术，卡托限位技术，多重定位技术等），还从系统层级出发，配置了防跌落设计、人员检测、设备锁定功能，近一步保障了仓储系统的安全。

在易用性方面，“智世机器人”则从产品的全周期体验着手，切入部署、运维到软件交互的环节，极大降低产品的复杂度，其全新四向穿梭机器人的部署时间仅需5分钟。