美国考虑允许英伟达对华出售H200芯片；长鑫存储发布全新DDR5内存新品

美国考虑允许英伟达对华出售H200芯片

据外媒报道，特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片。此前英伟达一直被禁止对华出口用于AI应用的高端GPU，包括A100、H100和H200。

报道，有知情人士透露最近几周，美国政府官员一直在私下讨论美国可以对华出售哪些芯片。一些人认为，与英伟达Blackwell先进芯片相比，向中国出售H200处理器是一种妥协方案；还有一些人支持向中国提供更先进的处理器，例如Blackwell和Hopper。此外，也有许多人根本不希望看到任何英伟达芯片流入中国市场。

国内首条大容量全固态电池产线建成，预计2026年上车

据央视新闻报道，国内已建成首条大容量全固态电池产线，目前正在小批量测试生产。该产线由广汽集团建成，并在行业内率先具备了60安时以上车规级全固态电池的批量量产条件。

据介绍，现在开发的全固态电池的能量密度比现有的电池能量密度高了接近一倍。500公里以上续航的车使用之后达到1000公里以上的续航。计划是2026年可以进行小批量的装车实验，2027年到2030年期间，可以逐步地进行批量生产。

马斯克：特斯拉已部署超百万颗 AI 芯片

特斯拉 CEO 埃隆・马斯克在社交平台 X 上发布消息，系统性介绍了公司自研 AI 芯片团队的最新进展与战略目标。马斯克表示，外界普遍不了解特斯拉在芯片设计上的投入规模，公司多年来一直拥有先进的 AI 芯片与电路板工程团队。

目前，特斯拉已在车辆与数据中心部署数百万颗自研 AI 芯片，这些芯片为自动驾驶与数据处理提供支持，他强调正是这些芯片让特斯拉成为现实世界 AI 的领导者。

在技术迭代方面，马斯克表示特斯拉车端现用版本为 AI4，下一代 AI5 已接近流片阶段，AI6 研发也已启动。同时，马斯克提出明确目标：每 12 个月推出一款新的 AI 芯片并完成量产。他进一步强调，公司预计未来芯片产量将最终超过所有其他 AI 芯片的总和，并强调不是玩笑。

长安汽车：预计明年Q1车载组件机器人，人形机器人“小安”

长安汽车在投资者关系活动中表示，机器人业务方面，围绕核心场景，以“1+N+X”战略布局智能汽车机器人技术和业务。人形机器人领域，联合头部合作伙伴共同研发人形机器人，突破机器人“大脑”“能源”“驱动”等核心技术。

产品布局方面，长安汽车表示将以人形机器人技术研发以及高端应用为落脚点，牵引和赋能其它智慧出行 / 汽车机器人。基于工厂、门店、家庭和特种应用场景，按近-中-远期三步走的方式，做面向商业 + 技术闭环的整合商，打造多款具身智能机器人产品。预计从明年开始，逐步发布原型机并持续迭代；此外，预计明年一季度将发布首款车载组件机器人。

AMD苏姿丰：我也不担心 AI 泡沫

AMD CEO 苏姿丰近日在接受采访媒体采访时明确表示，她并不担心AI 泡沫，并强调投资不足比投资过多更危险。

苏姿丰指出，人工智能是一次千载难逢的机会，AMD 必须将 AI 置于产品线核心。过去三年，公司市值已从 900 亿美元增长至超过 3350 亿美元，尽管近期股价有所回调，但其在数据中心和 AI 芯片市场的布局已初见成效。

她透露，AMD 最新一代 MI450 芯片已获得 OpenAI 与甲骨文的大规模订单，并计划在明年正式推出。

而面对英伟达的强势地位，苏姿丰表示，AMD 将凭借价格优势和多样化合作伙伴关系切入市场。她预测，到 2030 年，AI 与数据中心市场规模将达到每年 1 万亿美元，AMD 在该领域的营收将保持年均 80% 的增长，并在未来三至五年实现双位数市场份额。

长鑫存储发布全新 DDR5 内存新品

在第 22 届中国国际半导体博览会（IC China）上，长鑫存储首次全面展示 DDR5 和 LPDDR5X 两大产品线最新产品。

据官方介绍，长鑫存储最新的 DDR5 产品最高速率可达 8000Mbps，最高颗粒容量 24Gb，并推出 UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM 等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域的高端市场需求。

长鑫存储表示，通过 DDR 与 LPDDR 双线创新突破，将进一步丰富全球存储芯片的供给，为下游客户创造多元价值选择。长鑫存储将持续深耕技术迭代，精准响应市场需求，以自主实力引领产业生态协同升级。

星秒科技发布APD-200A系列硅 - 雪崩光电探测器

星秒科技正式发布APD-200A系列硅 - 雪崩光电探测器，凭借其高带宽、高增益、低噪声的核心优势，搭配可调增益及便捷集成等实用特性，为弱光探测领域带来性能与体验的双重升级！

星秒科技APD-200A系列硅-雪崩光电探测器实现了高带宽、高增益与高灵敏度的结合。通过优化探测器结构与读出电路设计，其典型带宽可达400MHz。探测器内部集成的低噪声跨阻放大器提供了极高的增益，放大增益可达4.2×10⁵ V/W），确保了对微弱光信号的有效放大。

在灵敏度方面，得益于先进的雪崩倍增效应和低噪声设计，产品的噪声等效功率（NEP）低至0.12pW/√Hz，具备极高探测灵敏度，非常适合光谱学、荧光测量、激光雷达和光学测距仪等弱光探测应用。

光轮智能完成A轮及A+轮数亿元融资

近日，光轮智能宣布完成数亿元A轮及A+轮融资。本轮融资由东方富海、三七互娱、琥珀资本、九派资本等机构联合投资，老股东辰韬资本持续加注；华兴资本担任独家财务顾问。作为全球Physical AI与世界模型数据市场的领先数据供应商，以及全球仿真与合成数据技术最领先团队，光轮智能年营收突破亿元，客户覆盖英伟达、谷歌、Figure AI等全球头部企业，商业化能力已获得市场充分验证。所融资金将主要用于规模化交付能力建设、技术研发投入和高水平人才引入。

光轮智能致力于以高质量仿真、合成数据与物理 AI 技术驱动机器人走向现实世界，提供涵盖数据采集、策略训练、仿真评测到 Sim2Real 部署的全流程解决方案。作为仿真的行业领先者，光轮智能将持续推动高质量仿真与真实落地的结合，加速物理 AI 的应用普及。随着世界模型和具身智能技术的快速发展，数据需求呈现爆发式增长，仿真合成数据凭借其在规模、结构、泛化性与可控性上的优势，成为满足这一需求的关键路径。

寒驰科技完成数千万元B轮融资

近期，半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技完成数千万元B轮融资，本轮融资由集萃华财与浦科投共同投资。融资将主要用于华东区域研发与生产基地建设，进一步提升设备交付与规模化能力，助力公司向全球领先的迈进。

深圳市寒驰科技有限公司成立于2018年，公司专注于半导体封测自动化领域，是国内少数同时突破智能包装设备与整厂AMHS（自动物料搬运系统）两大高壁垒环节的硬科技企业。公司通过整合智能化软件（RTD实时调度系统）、自动化设备群（OHT天车+智能仓储），打造一站式封测厂智能产线解决方案，服务客户包括美光、安世半导体、通富微电、长电科技、日月光、安靠等国际知名厂商。