芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片；SpaceX 宣布收购 xAI

SpaceX 宣布收购 xAI

SpaceX 发表声明，宣布已完成对 xAI 的收购，将双方业务整合为一个覆盖火箭发射、太空互联网、直连移动通信与人工智能计算的垂直体系。

声明指出，合并后的公司将覆盖火箭发射、太空互联网、直连移动设备通信以及实时信息平台等业务。马斯克表示，在未来两到三年内，「在太空中进行 AI 计算将成为最低成本的方式」，这将使企业能够以更高效率训练模型并处理数据，从而加速物理学研究与新技术发明。

华为位列1月中国手机市场份额第一名

根据权威机构公布的第三方销量数据，华为领跑新年手机市场，拿到1月份中国手机市场份额第一名，市场份额提升至18.6%。

这得益于Mate 80系列的热销，根据博主公布的统计数据，截至2026年1月底，华为Mate 80系列销量约254.32万，超越Mate 70系列同期表现，市场需求强劲。其中Mate 80标准版需求量最为旺盛，单品激活量突破150万台，这是去年下半年国产新旗舰中单品销量最高的机型。

甲骨文计划裁员2万-3万人，释放80亿-100亿美元资金

据投资银行TD Cowen的一份研究报告显示，甲骨文公司正考虑大幅削减成本，包括可能裁员2万至3万人，以筹集资金用于其大规模的人工智能数据中心建设。

TD Cowen指出，仅OpenAI相关的建设就可能需要约300万个GPU，并在五年内投入约1560亿美元的资本支出。报告称，如此大规模的裁员可以释放80亿至100亿美元（约合人民币695亿元）的资金。与此同时，甲骨文公司表示，预计将在2026年筹集450亿至500亿美元，用于为其云基础设施建设更多容量。

机构:2026年全球AR眼镜出货量将跃升至95万台

近日，数据机构TrendForce集邦咨询发布最新近眼显示产业调查。报告指出，在大厂推波助澜之下，预估2026年全球AR眼镜出货量将跃升至95万台，年增率为53%。

在这其中，Meta Ray-Ban Display Glasses在终端市场获得的回馈明显优于预期，近半年内已大幅上修多项关键零部件订单。Meta最初的订单仅约8万台，属于测试市场水温的规模；产品上市半年内，拉货节奏迅速调整，近期已扩大至15万台，增幅高达87.5%。

其他方面，TrendForce集邦咨询预估，随着各大厂持续加入并带动市场拓展，AR眼镜出货量将于2030年达到3211万台。

三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门

韩媒报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目，据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。

调整后的半导体玻璃基板项目隶属于封装解决方案事业部，一位熟悉内情的业内人士表示：“此举意味着三星已开始为正式商用化做准备。不仅是在确保相关核心技术可用，同时也是在为量产和市场供货做准备”。

三星电机于 2024 年初对外宣布进军半导体玻璃基板行业。该工区去年建设了玻璃基板试制生产线，并于 11 月决定于化学材料企业住友化学集团建立合资公司，加快核心材料的制造和供应速度。

Arm 升级 Flexible Access 技术授权方案

近日，Arm宣布对其面向初创公司和成熟设计团队的 Arm Flexible Access 方案进行更新升级，现在更多企业可通过“初创版”机制享受免会员费的技术授权。

Arm Flexible Access 初创版方案此前的限制是 2000 万美元资金与 100 万美元年收入，现在这两项门槛提升到 5000 万美元资金与 500 万美元年收入，这意味着更多初创公司可以免费获取大量经广泛验证的 IP、工具、培训和支持以开发 SoC 原型。

Arm 亦丰富了 Flexible Access 计划涵盖的 SoC 设计产品组合，新增了 Ethos-U85 NPU、Cortex-M52 处理器、 Corstone-320 高性能实时边缘 AI 解决方案参考系统。

芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片

近日，芯动科技正式发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片（产品代号GX9104/GX9120），实现从底层IP到架构设计的全链路自主创新，一举打破海外厂商多年的技术垄断。

该产品的落地，标志着国产高端PCIe交换芯片实现从研发到市场应用的关键跨越，填补国产高端互联芯片领域空白，各项指标达到行业先进水平。

PCIe5交换芯片作为AI新基建的“神经中枢”，承担着CPU、GPU、NIC及SSD等设备间高速数据传输和交换，打破“内存墙”和“互联墙”的重要使命。

润芯微科技完成近4亿元B+轮

国产智能基座方案提供商润芯微科技（RIVOTEK）近日获得近4亿元B+轮投资。本轮投资由重庆长嘉纵横私募股权投资基金、恒旭资本、江苏省战新基金、苏州高铁新城国控等多家国资及产业资本共同参与，资金将重点用于国产计算平台解决方案迭代升级、AI操作系统演进、端侧AI模型开发等核心技术突破，进一步夯实公司全栈式技术体系的核心竞争力。

公司始终深耕国产芯片软硬一体化解决方案领域，聚焦智能计算底层技术，经过五年深耕，已逐步成长为国产智能基座赛道的核心玩家。公司业务已广泛覆盖手机、汽车、机器人、AIoT等多个核心场景，先后与小米、vivo、上汽等行业头部企业建立生态协同，实现了技术的规模化量产应用——尤其在智能车端领域成效显著，已成功定点及配套多家车企核心车型，同时还申请了无高精地图智能寻车系统等相关专利。

三石园科技完成约亿元D轮融资

1月31日，国内高端光通信器件制造商广东三石园科技有限公司（以下简称“三石园科技”）宣布完成近亿元人民币的D轮融资。

本轮融资由中信金石和光合创投联合领投，励石创投及老股东中南创投、静水湖创投、希扬资本、珠海科技集团持续加注跟投。据悉，资金将主要用于新生产基地建设与新产品研发投入，进一步巩固其在光互联核心器件领域的领先优势。

三石园科技成立于2015年，是一家专注于光纤通信无源器件研发、制造与销售的高新技术企业。公司核心产品矩阵包括光路交换机（OCS）、环形器、高功率及保偏激光器件、多芯光纤扇入扇出器件（MCF FIFO），以及用于光放大器的集成器件与阵列器件等。这些产品广泛应用于数据中心、激光雷达、5G基站、骨干网、相干传输、工业激光及光学医疗等多个前沿领域。