商务部：对美韩多晶硅征反倾销税5年；Wolfspeed 成功生产 12 英寸碳化硅单晶晶圆

印度拟要求手机厂商交出系统源代码

据外媒报道，印度政府正在推进一项涉及 83 项手机安全标准的监管提案，其中最具争议的内容包括要求智能手机厂商向政府提交源代码进行安全审查，并在重大系统更新前向主管部门提前通报。

该计划引发苹果、三星、Google、小米及印度行业组织 MAIT 的强烈反对，认为此举缺乏全球先例，且可能泄露关键商业机密。

路透社披露的政府与企业会议纪要显示，印度信息技术部正在与多家科技公司进行磋商。印度 IT 部秘书 S. Krishnan 表示，政府会以开放的态度处理企业的合理关切，但强调目前仍处于讨论阶段。

消息称三大原厂 2026 年 DRAM 内存产能约 1800 万片晶圆

韩媒报道称，根据其从市场调研机构Omdia 获取到的数据，全球三大 DRAM 内存原厂三星电子、SK 海力士、美光的 2026 年总产能将在 1800 万片晶圆上下，相较 2025 年增长约 5%。

由于 DRAM 晶圆厂建设需要较长的时间，因此今年的内存产能增幅主要来自对现有生产线的更高效率利用以及 SK 海力士清州 M15X 的全面投运、美光博伊西第一新晶圆厂的可能加入；同时不可忽略的是，向 1c / 1γ 制程的技术升级也必然会影响到产量。三大原厂的新一波 DRAM 产能将在 2027~2028 年正式落地。

Wolfspeed 成功生产 12 英寸碳化硅SiC单晶晶圆

近日，Wolfspeed 宣布其成功生产出直径达 12 英寸 (300mm) 的新一代碳化硅单晶晶圆。通过该平台，该企业为部分要求最苛刻的半导体应用解锁了新的性能极限和制造规模。

Wolfspeed 认为 12 英寸碳化硅晶圆有望用于集成先进散热与有源互联的晶圆级高压供电系统，服务于 AI 数据中心场景；而在另一方面，大面积的碳化硅是下一代 XR 系统光学集成的绝佳平台；当然，更大的晶圆面积也有助于提升碳化硅功率器件的生产效率。

Wolfspeed表示，凭借着业内最为庞大、最具基础性的碳化硅知识产权组合（全球范围内已授权专利和在审专利合计超过 2,300 项），Wolfspeed 正在加速 300 mm 碳化硅技术的商业化，以赋能包括 AI 基础设施、增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 和先进功率器件在内的下一代平台。

商务部：对美韩多晶硅征反倾销税5年

商务部发布公告2026年第3号，公布对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅所适用反倾销措施的期终复审裁定：自2026年1月14日起，对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅继续征收反倾销税，实施期限为5年。

公告指出，2025年1月10日，应中国太阳能级多晶硅产业申请，商务部发布2025年第7号公告，决定自2025年1月14日起，对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅所适用的反倾销措施进行期终复审调查。

经商务部裁定，如果终止反倾销措施，原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅对中国的倾销可能继续或再度发生，对中国太阳能级多晶硅产业造成的损害可能继续或再度出现。商务部根据调查结果向国务院关税税则委员会提出继续实施反倾销措施的建议，国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决定，自2026年1月14日起，对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅继续征收反倾销税，实施期限为5年。

AI数据中心压垮美国最大电网，6700万人或遭遇停电

据《华尔街日报》报道，美国最大的电网运营商PJM目前正处于供需失衡的边缘。科技行业对AI数据中心近乎无底线的电力渴求，导致用电需求增速远超电网承载力。这一覆盖13个州、服务6700万人的电力网络已逼近负荷极限，不仅推高了居民用电成本，更令多地陷入轮流停电的风险之中。

PJM预计未来十年电力需求年均增长4.8%，这对一个多年需求增长停滞的系统而言是惊人的挑战。与此同时，老旧发电厂的关闭速度超过了新厂建设进度。据Dominion Energy的数据显示，该公司收到的数据中心电力请求已超过40吉瓦，这足以支撑至少1000万个家庭的用电量，是其2024年底弗吉尼亚网络总容量的两倍。预计到2039年，该系统的峰值需求将翻倍。

TI推出新型汽车半导体

德州仪器 (TI)近日推出新型汽车半导体及开发资源。TI 的可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。

TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。通过集成 TI 最新一代 C7™ 神经处理单元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升 12 倍，无需再配备成本高昂的散热方案。

TI 同时推出了 AWR2188 单芯片 8 发 8 收 4D 成像雷达发射器。上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。

我国首台海底地层空间钻探与监测机器人研发成功

近日，由广州海洋地质调查局自主研发的首台海底地层空间钻探与监测机器人，在南海1264米水深海域顺利完成试验作业，各项性能全面达标，这也标志着我国深海勘探与地层原位监测技术取得重要突破。后续，科研团队将进一步提升机器人的综合性能，运用到天然气水合物、深海稀土等资源的勘探开发工作中，服务于国家深海科学钻探工程。

这台深海“掘金者”身高2.5米、体重110公斤，看似庞大却暗藏精巧设计。科研团队模仿蚯蚓运动模式，为其打造仿生多体节结构，可实现360度全方位转向，在复杂海底地层中灵活穿梭 。搭载的惯性导航、磁信标辅助定位与人工智能算法，让它具备了超高精度作业能力，200米范围内三维定位误差小于0.3米，避障成功率高达99.5%。

星拓微电子完成新一轮数亿元融资

近日，互联芯片企业星拓微电子完成新一轮数亿元融资。资金将用于持续研发高性能互联芯片，不断扩展新产品，打造领先的高速互联芯片及解决方案。

星拓微电子创立于2019年，总部位于成都，在全国多地设有研发中心，专注于互联芯片的研发与销售，是业界领先的互联芯片解决方案提供商。公司所专注的互联芯片包含PCIe接口芯片、内存接口芯片、高端时钟芯片等，广泛应用于数据中心、智能机器人、新能源汽车、工业控制、消费电子、医疗电子等多个行业。

1月6日，星拓微电子宣布推出XPSW系列PCIe Switch芯片。XPSW系列芯片包含多款型号，功能是将单个PCIe总线进行扩展从而连接多个PCIe设备，实现多个PCIe设备之间的数据传输。该系列芯片最高支持PCIe3.0协议，传输速率可达8Gbps，支持直连、桥接等多种连接模式，是高性能、灵活、可靠的数据交换解决方案。