高通发布云端AI芯片；追觅发布智能戒指

高通发布云端AI芯片

近日，美国高通公司宣布推出两款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向数据中心市场。

这两款芯片均基于高通的Hexagon神经处理单元技术，该技术最初应用于智能手机芯片中，专攻AI负载加速与能效优化，现已升级适配高性能计算场景。

AI200芯片专为机架级AI推理设计，将于2026年投入商业使用，AI250则计划于2027年上市。

这两款芯片不仅可作为独立组件使用，还可作为PCIe扩展卡或完整服务器机架的一部分，为客户提供灵活多样的部署选项。

澜起科技DDR5第四子代RCD芯片量产

澜起科技宣布已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。据澜起科技介绍，RCD04芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。

在电源管理方面，RCD04芯片通过优化电源分配和动态调整电压，实现了在更高传输速率下的功耗优化。这不仅降低了数据中心的运营成本，还提高了系统的稳定性和可靠性。

同时，先进的信号处理技术确保了信号在高速传输过程中的完整性和准确性，为大规模数据中心的稳定运行提供了坚实保障。

中国快充方案成为全球标准：中国信通院牵头，联合华为、vivo、OPPO 撰写

泰尔终端实验室宣布，由中国信息通信研究院牵头，联合华为、vivo、OPPO 公司撰写的标准 L.1004“Universal fast-charging solution for mobile terminals”（移动终端通用快速充电解决方案）通过国际电信联盟第五研究组（ITU-T SG5）审议并作为国际标准正式发布。

泰尔终端实验室表示，这是 ITU 首次制定的全球通用快速充电标准。其中方案的最佳实践部分，我国自主创新的快速充电方案作为全球的唯一的案例被推荐。中国通信标准化协会（CCSA）和电信终端产业协会（TAF）的双编号团体标准 [T / CCSA 668|T / TAF 266-2025]；[T / CCSA 394|T / TAF 092-2024] 在参考文献中被引用。

公告称，标准方案由国内多家主流厂商联合攻关，融合了多种快充技术，实现了跨品牌、跨设备的快速充电功能兼容。未来，消费者使用一个充电器，即可为更多不同品牌的手机、平板等移动终端设备提供快充体验，这将减少电子垃圾的产生，以顺应可持续发展的全球趋势。

追觅发布智能戒指

追觅推出了首款产品 Dreame Ring，主打睡眠健康监测、隔空触控体感交互、震动提醒功能，定价为 2599 元。官方将其称为首款指尖震动提醒功能的智能戒指。

据介绍，该产品采用陶瓷材质，整体厚度 2.5mm，支持 5ATM 防水，提供通知提醒、来电震动、无声闹钟，内置无感睡眠监测、运动追踪、女性健康追踪技术。戒指本体提供 7 天续航，搭配充电盒可实现 150 天续航。

英伟达与德国电信共同投资10 亿欧元部署 1 万块 GPU

外媒报道称英伟达（NVIDIA）宣布将与德国电信（DEUTSCHE TELEKOM）合作，共同投资 10 亿欧元（现汇率约合 82.81 亿元人民币）在德国慕尼黑建设一座新的人工智能（AI）数据中心，相关计划或于下月公布。

该项目预计将落户德国慕尼黑，投资总额高达 10 亿欧元。建成后，欧洲最大的企业软件公司 SAP 将成为其计算能力的主要用户之一，利用该设施支持其云服务与 AI 应用。不过，截至目前，德国电信方面尚未就此消息发表任何官方评论。

该合作的正式公告预计将于今年 11 月在柏林发布。届时，德国电信首席执行官蒂姆・霍特格斯（Tim Höttges）、英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）以及 SAP 首席执行官克里斯蒂安・克莱恩（Christian Klein）等行业领袖预计将共同出席。

艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片

数模龙头艾为电子最新推出低功耗Hyper-Hall芯片，这款产品已正式通过“中国科学院上海科技查新咨询中心”认证，凭借50nA超低工作电流与1.08V极低电压输入两大核心技术，刷新了行业标准，达到国际先进水平。

艾为电子通过独创的NPC（极低功耗控制）技术，成功在Hyper-Hall芯片中实现50nA超低工作电流，极大地提高了设备的续航能力。此外，艾为Hyper-Hall系列还凭借独创的极低电压输入控制技术，确保IC在各种环境下稳定工作，实现了1.08V~3.6V超宽电压适配范围。结合艾为自主开发的CMOS Hall工艺，使芯片在不同环境下均能保持稳定输出。

Allegro推出业界首款量产级10MHz TMR 电流传感器

全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM）今日 推出业界首款量产级 10 MHz 带宽磁性电流传感器 ACS37100，该产品基于 Allegro 先进的 XtremeSense 隧道磁阻（TMR）技术 。借助这款新型 ACS37100 TMR 电流传感器，电源系统设计工程师能够精准掌控控制信号链，并充分发挥 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅） 场效应管快速开关器件的潜力。

全新 ACS37100 专为电动汽车（xEV）、清洁能源功率转换系统及 AI 数据中心电源的需求而设计，具备业界领先的 50ns 响应时间，为要求严苛的高频应用提供高保真数据支持，实现更优的效率与系统保护性能。

ACS37100 标志着磁性传感器技术的一个关键转折点。Allegro 的 TMR 技术使电流传感器的速度提升至传统霍尔效应产品的 10 倍，噪声降低至四分之一。

光波导器件企业理湃光晶完成新一轮融资

近日，AR眼镜核心光波导器件供应商理湃光晶（苏州）科技有限公司完成本年度第二轮融资，由比依集团领投，苏州振一、联优投资跟投。

本轮融资完成后，理湃光晶将进一步完善AR几何光波导的产业化布局，加强产业协调发展，持续扩大国内AR几何光波导器件的生产产能，保障对核心合作伙伴订单的高效稳定交付。

理湃光晶成立于2012年，专注于增强现实（AR）近眼显示模组，业务涵盖研发、生产和销售。公司长期聚焦光波导显示技术，在几何光波导模组方面拥有自主知识产权，核心团队成员具有光学和AR领域的行业经验。

芯盟科技完成新融资

近日，芯盟科技在最近完成了新一轮的融资。官方消息显示，公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司，成立于 2018 年 11 月，总部位于浙江省海宁市，并在上海设有研发中心。公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案（ SOH™ IP 和设计服务)、芯片配套（ VHSM™ 及其他辅助芯片）和集成制造（3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并引导客户芯片满足大算力、高带宽、低功耗等场景需求。

芯盟科技拥有全球领先的垂直沟道三维存储器和HITOC™键合密度，其团队对整个三维异构产业链设计、生产、键合、封装都有深厚积淀，相信芯盟科技作为三维异构集成领域领军企业，能够持续不断突破，引领行业发展。消息透露，芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片，无须昂贵的多重曝光和 EUV 工艺，且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%，大幅降低了芯片生产成本。同时，芯盟团队过往积累了3D芯片堆叠技术经验，对异构集成、3D键合等上下游均有深刻理解，基于芯盟VCAT架构和HITOC™键合技术的3D异构堆叠芯片也已成功商用。