工信部：装光刻胶的玻璃瓶已在产线上试用；逐际动力发布全球首个具身Agentic OS

装光刻胶的玻璃瓶已在产线上试用

据央视新闻报道，工业和信息化部党组书记、部长李乐成在接受采访时称，中国的人工智能发展，场景应用优势、人才优势非常明显。

在谈到关键技术攻关时，李乐成特别提及一款装载光刻胶的特种玻璃容器。李乐成介绍了展览的装光刻胶的玻璃瓶，称其是重大的科技攻关内容之一，能确保光刻胶在运输和保管储藏过程中不受污染、不受影响。据介绍，这项成果已打破国内光刻胶行业长期依赖进口的局面，他表示“现在这个产品已经在产线上试用了，反应很好。”

台积电在美投资加码，将再建五座芯片代工厂

据外媒报道，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。

知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。

根据报道，新规划的亚利桑那州工厂将生产逻辑芯片，即由英伟达、AMD 等台积电主要客户设计、用于 AI 及其他先进计算的处理器。台积电还承诺建设两座新的工厂，用于生产被称为“封装芯片”的半导体产品，负责提供支持性功能。

美光：存储器短缺至2028年

近日，存储器大厂美光表示，晶圆厂扩建缓慢，以及客户繁复的认证流程，都让存储器当前短缺局面不太可能在2028年前得到缓解。

美光行动与用户端业务部行销副总裁摩尔（Christopher Moore）11日接受WCCFtech采访时表示，新建晶圆厂、完成客户认证，以及满足AI客户严格的技术与良率标准，都会大幅增加工厂在大量投产前的空窗期。

这也意味着，美光位于爱达荷州、最快预计2027年开始生产DRAM的晶圆厂，其实仍需等待所有相关批准完成后才能实质投产；若要实现产能大幅提升，实际上得等到2028年才有可能。至于该公司将在纽约州兴建的三座超级晶圆厂，则分别预计在2030、2033及2045年启用。

苹果与 Google 官宣合作

近日，苹果与 Google 正式宣布达成一项为期多年的深度合作协议。下一代苹果基础模型将基于 Google 的 Gemini 模型与云技术构建，并将用于今年推出的全新 Apple Intelligence 功能，包括全新大幅升级的 AI Siri。

双方在联合声明中表示，经审慎评估，Google 的 AI 技术为苹果提供了最有利的基础。

未来，苹果的设备端模型与私有云计算（Private Cloud Compute）仍将承担隐私敏感任务，而 Gemini 将负责更复杂的推理、摘要与任务规划能力。苹果强调，用户数据不会直接接触 Google 系统。

Meta计划裁减Reality Labs部门10%的员工

Meta Platforms Inc.计划裁减公司Reality Labs部门10%的工作岗位，这是该公司将资金从部分虚拟现实产品转移到其他AI可穿戴设备的更广泛战略的一部分。

据一位熟悉公司计划但不愿透露姓名的人士称，预计本周将进行裁员。此前报道称，首席执行官马克·扎克伯格去年底要求高管们在Reality Labs部门寻找削减预算的方案，包括削减公司部分虚拟现实和元宇宙产品。

Reality Labs旗下拥有多个部门，负责研发VR头显、AI眼镜以及公司的元宇宙产品。过去几年，该公司每季度亏损数十亿美元，因为其投资的产品尚未产生实质性的收入。

逐际动力发布全球首个具身Agentic OS

1月12日，逐际动力LimX Dynamics正式发布的具身智能体系统LimX COSA（Cognitive OS of Agents）。搭载COSA的逐际动力人形机器人Oli，能实现“移动-操作-移动”的一镜到底，甚至在执行送水任务中途接收新指令并动态调整优先级和路线，展现出更流畅、自然的动作融合能力。

LimX COSA的突破性源于其极具前瞻性的核心设计思想。系统以机器人本体为中心，构建起模块化、可复用的多元技能工具箱，每个技能均经过严苛的可靠性训练，既支持独立迭代优化，又能灵活组合调用，为应对多样化任务场景奠定基础。

在此基础上，通过多基础模型与智能决策机制的协同，系统可实现对各类技能的统一调度与全局规划，形成“理解任务-感知环境-调整决策-组合技能-应用执行”的完整闭环，真正达成“知行合一”的智能目标。

逐际动力强调，COSA是为人形机器人真正落地应用而设计的物理世界原生系统，其“大小脑一体化”的核心优势，恰好解决了人形机器人在真实场景中“想不透、做不稳”的核心痛点。

艾为推出新一代集成8KV ESD能力高带宽USB2保护开关

近日，数模龙头艾为电子推出的AWP35631和AW35752D系列产品集成了8KV接触ESD防护功能，40V以上浪涌保护功能，以及快速过压保护能力，为智能手机，智能支付设备，可穿戴设备等设备USB2信号提供稳定可靠的防护。

该产品可承受8kV接触ESD；发生+50V浪涌,500ns内信号输出电压钳位低于6.6V,可保护后级电路免受浪涌损害。在保证ESD和浪涌能力前提下，仍然可以保证带宽1.4G@-3dB，保证整个通道的信号完整性。其中，AWP35631FDR以其DFN1.5*1.0*0.55mm尺寸领先业界。

九天睿芯完成B+轮融资

近日，全球领先的存算一体AI芯片公司九天睿芯（Reexen Technology）宣布完成B+轮融资。

九天睿芯的核心技术优势体现在其多层级存算融合架构上。通过深度融合多层级存储和计算，九天睿芯的AI芯片在大容量、高带宽和高能效比上实现了显著突破。特别是在大模型推理领域，云边端推理对存储容量、带宽和能效比提出了更高的要求，九天睿芯通过其创新的多层级存算融合架构成功满足了这一需求。

SRAM存算一体技术是九天睿芯技术创新的重要组成部分之一。九天睿芯将SRAM技术应用于其多层级存算融合架构中，深度结合多层级存储与计算，使得大规模AI模型能够在云边端设备上高效运行，同时有效降低功耗，提升处理速度。这一技术突破使得九天睿芯能够在智能终端设备中展现出强大的性能，并为云端场景的AI推理提供了稳定、可靠的核心底座。