OpenAI 寻求最高 1000 亿美元融资；TI首座300mm 晶圆厂投产

美光财报炸裂，存储价格涨不停

日前，美光交出了一份华丽的2026财年财报，财报显示，公司第一季度营收为136.4亿美元，同比增长57%；按GAAP口径计算毛利率为56%；按GAAP口径计算，净利润为52.4亿美元，摊薄后每股收益为4.6美元，均超出市场预期。其优秀到让众多美国分析师直呼，这是除英伟达之外，美国半导体产业史上，营收与净利超预期幅度最大的一次。按照美光的说法，明年的存储产能已经被提前抢光，而2026年第二季度财报营收预计是187亿美元，远高于华尔街预估的142.3亿美元。

美光管理层在电话会上反复强调，当前内存行业正面临严重的供需失衡，且短期内无解。“我们相信，在可预见的未来，行业总供应量将远低于需求，好日子还在后头。”

全球首次！人形机器人上岗宁德时代电池产线

近日，全球首条实现人形具身智能机器人规模化落地的新能源动力电池PACK生产线，在宁德时代中州基地正式投入运行。人形机器人“小墨”已能精准完成电池接插件插接等复杂作业，标志着具身智能在智能制造领域投入应用。“小墨”由宁德时代生态企业千寻智能机器人公司研发，搭载宁德时代自研电池。据千寻智能介绍，面对多型号电池的连续生产任务，其单日工作量实现了三倍提升，且一致性与稳定性表现卓越。

明年千寻智能将大力投入数据采集，计划实现100万小时真机高质量数据采集或采购，推动模型达到国内第一、世界第三。

TI首座300mm 晶圆厂投产

德州仪器（TI）宣布，位于美国得州谢尔曼（Sherman）的新厂已开始生产 300mm 晶圆，首座晶圆厂 SM1 已正式上线。

TI指出，已开始向客户交付芯片，并准备将产量提升至每日数千万颗芯片。该厂是公司今年早前宣布的 600 亿美元美国半导体制造投资计划的一部分，而第二座 SM2 厂也已在建设中。公司共投入 400 亿美元在谢尔曼兴建四座晶圆厂，除了 SM1、SM2 外，另外两座晶圆厂 SM3 及 SM4 将于未来兴建。

SM1 厂将专注于电源系统用芯片，例如车用与电子装置电池、汽车照明及资料中心电源系统。德仪类比电源产品资深副总裁 Mark Gary 指出，我们在电源产品组合上持续突破，提升电源密度、延长电池寿命、降低待机功耗，并减少电磁干扰（EMI），缩短 EMI 认证时间，使系统在各种电压下更安全。谢尔曼新厂将立即对市场产生影响，首批产品将如何改变技术应用令人振奋。

三星内部调查 DRAM“吃回扣”，供应短缺预计将持续至 2027 年

外媒报道，全球存储器市场正经历严峻的缺货与价格上涨周期，供应链分析指出本轮供需失衡将持续至 2027 年。据供应链反馈，当前存储器报价持续攀升，交货周期显著延长，供应商库存水平远低于正常阈值。

此次缺货主要受 AI 需求爆发影响，三星电子、SK 海力士及美光等主要供应商将产能集中转向 HBM 及企业级解决方案，导致通用型 DRAM 内存和 NAND 闪存供应受限。与此同时，疫情后厂商扩产态度保守，加上 DDR4 加速退场，进一步加剧了市场紧张态势。

在此背景下，三星电子近日已启动内部调查。据供应链人士称，三星总部派遣调查人员赴中国台湾，对半导体相关部门展开核查，调查涉及员工与代理商在存储器销售中涉嫌收受回扣的行为，相关调查范围可能延伸至新加坡等地区。在完成多轮约谈后，三星已对营销及业务部门启动首轮人事调整。

三星电子发言人对此回应表示，相关内部调查属于例行运营流程的一部分，进一步细节则不便评论。据称，相关调查仍在持续进行中，公司对调查内容严格保密。

高通完成对 Alphawave Semi 的收购

高通12 月 18 日宣布，已正式完成对 Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi） 的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。

Alphawave Semi 是全球高速有线连接领域的重要厂商，提供定制芯片、连接产品及芯粒（Chiplet）解决方案，重点提升数据传输速度、可靠性与能效，其产品已广泛应用于数据中心、人工智能、数据网络和数据存储等多个高增长领域。

据高通披露，Alphawave Semi 在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代 Qualcomm Oryon CPU 和 Qualcomm Hexagon NPU 处理器形成互补。双方的整合将使高通在 AI 计算与连接解决方案领域具备更完整的产品组合，覆盖包括数据中心在内的多个高速增长市场。

高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示，Alphawave Semi 在高速连接技术方面的专长，将进一步增强高通在高性能、低功耗计算与 AI 平台上的能力，并有助于优化面向下一代 AI 数据中心的整体性能表现。

OpenAI 寻求最高 1000 亿美元融资

ChatGPT开发商OpenAI正筹划一轮规模高达1000亿美元的融资，若顺利落地，其公司估值将飙升至8300亿美元，较今年10月5000亿美元的估值暴涨近70%。

今年10月底，就有消息称，OpenAI正在紧锣密鼓地筹划首次公开募股（IPO）事宜，且此次IPO对公司的估值或将突破1万亿美元大关，这一估值规模极有可能缔造有史以来规模最为庞大的IPO纪录。不仅如此，消息还进一步透露，OpenAI正在评估相关情况，计划最早于2026年下半年向证券监管机构递交上市申请。

此前多家外媒报道称，亚马逊正在与 OpenAI 洽谈一项至少 100 亿美元的投资，OpenAI 将使用 AWS 的自研 AI 芯片 Trainium。奥特曼透露，公司或在 2027 年上市，且正考虑最早在 2026 年下半年向监管提交上市申请。

苹果发布全能视觉 AI 模型 UniGen 1.5

报道称苹果研究团队近日发布多模态 AI 模型 UniGen 1.5，成功在单一系统中集成了图像理解、生成与编辑三大核心功能。UniGen 1.5 最大的突破在于构建了一个统一的框架，仅凭一个模型即可同时完成图像理解、图像生成以及图像编辑任务。研究人员认为，这种统一架构能让模型利用强大的图像理解能力反哺生成效果，从而实现更精准的视觉输出。

在图像编辑领域，模型往往难以精准捕捉用户微妙或复杂的修改指令。苹果团队为解决这一难题，首创引入了名为“编辑指令对齐”的后训练阶段。该技术并不直接让模型修改图片，而是要求模型先根据原图和指令，预测出目标图像的详细文本描述。这种“先想后画”的中间步骤，迫使模型在生成最终图像前，必须深度内化用户的编辑意图，从而大幅提升了修改的准确度。

除了指令对齐，UniGen 1.5 的另一大贡献在于强化学习层面的创新。研究团队成功设计了一套统一的奖励系统，能够同时应用于图像生成和图像编辑的训练过程。

纳芯微推出NSI1611系列隔离电压采样芯片

近日，纳芯微宣布正式推出全新一代隔离电压采样芯片NSI1611系列。作为纳芯微经典产品NSI1311系列的全面升级，NSI1611系列基于其领先的电容隔离技术，在性能与适配性上实现双重突破。

其核心创新在于支持0~4V宽压输入的同时，能够保持1Gohm的高阻输入，可显著提升电压采样的精度与抗干扰能力；同时部分料号亦兼容传统0~2V输入，为客户提供更灵活的器件选择。

NSI1611系列包含差分输出的NSI1611D和单端输出的NSI1611S。其中，差分输出均为固定增益，单端输出则提供固定增益和可调比例增益两类选项，进一步满足不同系统架构与设计需求。

市面上多数隔离电压采样芯片的输入范围为0~2V，而NSI1611创新性地在保持1Gohm高阻输入的同时，将其拓展至0~4V，突破前代及行业同类产品的输入范围限制，带来精度和抗干扰的双重升级，在适配更高母线电压的同时，降低了设计复杂度和开发周期。

银河通用机器人完成新一轮超 3 亿美元融资

银河通用机器人已于近期完成新一轮超 3 亿美元融资，再次刷新具身智能单轮融资纪录。本轮融资由中国移动链长基金领投，中金资本、中科院基金、苏创投、央视融媒体基金、天奇股份等重量级投资平台及产业巨头联合注资，并同步获得来自新加坡、中东的国际投资机构及老股东的加注。

作为全球范围内首家真正实现从“百亿高质量数据集”到“具身大模型”，再到“机器人本体”全栈自研的具身智能企业，银河通用在技术攻坚上持续取得引领性突破。

银河通用机器人紧密围绕真实产业需求，坚持打造工业级使用标准的人形机器人，并已在工业制造、即时零售仓、智慧城市服务、医疗康养等多个领域构建成熟解决方案，并实现规模化商业落地。

御风未来完成新一轮亿元融资

近日，御风未来获得航投基金领投、多家机构参投的新一轮亿元融资。本轮资金将主要用于持续推进公司自主研发的大型电动垂直起降飞行器M1适航机型的测试与试飞验证、适航审定等重要进程，加速M1在应急救援、物流运输、交通设施巡检、低空出行等应用场景的落地及商业化进程。

本轮融资的引入，标志着行业旗舰级航空基金等投资机构对御风未来技术路线、商业模式以及低空应用场景落地能力的高度认可。

御风未来自主研发的2吨级eVTOL M1于2023年10月成功完成首飞，适航机型M1B于2024年获得中国民航局适航审定受理，今年以来已顺利完成多项重要测试，验证飞机结构、动力系统、飞控系统的安全性，适航工作稳步推进中。在商业化应用方面，公司营收稳步增长，与多家知名机构在医疗航空救援、应急消防等领域展开商业化应用探索。