热点新闻
OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片
据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。与此同时，OpenAI已着手规划下一代迭代版本，计划采用台积电更为先进的2纳米A16工艺。目前，OpenAI的训练与推理工作仍主要依赖英伟达和AMD的通用GPU。
另有消息显示，OpenAI与三星正在合作开发一款代号为“Sweetpea”的AI耳机，其芯片可能基于三星Exynos系列，并采用2纳米工艺。
机构：三大原厂2026年DRAM总产能达1800万片
Omdia数据显示，2026年三大DRAM原厂的晶圆总产出将达1800万片，同比增长约5%，但仍难以满足市场的需求。
其中，三星电子今年的DRAM晶圆产量预计为793万片，较上年（759万片）增长约5%，生产主要集中在平泽工厂，季度平均产量也将首次突破200万片。SK海力士的DRAM产量预计也将从去年的597万片增至今年的约648万片，增幅约为8%。由于SK海力士清州M15X工厂（已进行产能扩建投资）的产量将从今年下半年开始陆续投产，预计其增幅将略高于三星电子。美光预计年产量约为360万片，与去年持平。
台积电：预估2026年首季营收达346亿-358亿美元
台积电（TSMC）近日发布了2025年第四季度财务报告，并对2026年第一季度的业绩进行了预估。根据最新数据显示，台积电预计2026年第一季度的销售额将在346亿美元至358亿美元之间，超出市场预期的332.2亿美元。
更值得注意的是，台积电预计2026年第一季度的营业利益率将达到54%至56%，显著高于市场预估的49.7%；毛利率预计将在63%至65%之间，同样高于市场的59.6%。
在税务方面，台积电预计2026年的税率将维持在17%至18%之间。此外，资本支出方面，台积电的计划也令人瞩目，预计将在2026年投入520亿美元至560亿美元，这一数字与2025年的409亿美元相比，增长幅度显著。
产业动态
消息称福特正与比亚迪谈合作采购电池
外媒报道，福特汽车正与比亚迪商谈一项电池合作计划，核心内容是为福特部分混动车型采购比亚迪电池。目前，双方仍在讨论具体合作机制，其中一种方案是，福特将把比亚迪电池用于美国以外地区的整车工厂。
福特方面回应称，公司会与多家企业就不同议题进行沟通，比亚迪则未对此置评。
福特上月已宣布，因需求走弱将降低纯电动车投入，并预计承担 195 亿美元相关费用。按照规划，到 2030 年，福特全球销量中约一半将来自混动、增程和纯电车型。
开普勒人形机器人完成全球首例“人机协作”高空焊接作业
近日，开普勒人形机器人宣布实现全球首例“人机协作”高空焊接作业。
操作员戴着 VR 头显在地面控制区自然抬手、转身、调整焊枪角度，20 米高空的开普勒 K2 大黄蜂人形机器人以毫米级精度复刻每一个动作 ——30 公斤级双臂托举焊枪，在连续 8 小时不间断作业中始终保持稳定姿态，整个过程无卡顿、无偏差，完成高难度高空焊接任务。
开普勒宣布自研沉浸式全身遥操系统，融合动作捕捉、低时延通信、力反馈等多技术，实现人类对机器人远程 1:1 全身控制技术。当操作员通过遥操设备做出动作，30 公斤级双臂负载的 K2 大黄蜂能在高空中同步响应；当焊接器械遇到阻力，力反馈系统实时传递压力感；当焊缝出现火花飞溅，VR 头显同步呈现第一视角画面。
新品技术
灵睿智芯发布高性能RISC-V CPU内核P100
近日，灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。P100通过多种创新设计，成功填补国产超高性能RISC-V内核空白。
P100高性能RISC-V CPU内核，全面支持RVA23 Profile，SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz，支持动态同时多线程（SMT）技术，具有业界领先的RAS设计，支持“融合计算“架构。
P100采用64位、超深、超宽、乱序超标量流水线设计，流水线深度超过20级，为芯片实现更高运行频率奠定坚实基础。P100流水线拥有8取指宽度，8译码宽度，8派发宽度和10发射，可实现指令级和数据级的高度并发。P100实现了先进的TAGE分支预测算法，具有极高的预测准确率，大幅降低错误预测对计算性能的影响。
英飞凌推出Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备
近日，英飞凌推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中，同时支持Matter生态系统。该产品系列是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7设备，通过提供适用于物联网的Wi-Fi 7 Multi-Link功能，提高了网络拥堵环境中的稳定性，并具有业界最低的Wi-Fi连接待机功耗。
英飞凌ACW741x产品系列专为20 MHz而优化设计，实现了业界最低的功耗，是安防摄像头、门锁和恒温器等需要超低Wi-Fi连接待机功耗的电池供电应用的理想之选。与市场上其他物联网Wi-Fi产品相比，ACW741x的待机功耗最多可降低15倍，大大延长了电池供电下设备使用时间。
ACW741x还集成了无线感知功能，可为智能物联网设备赋予环境感知能力，从而开发出包括家庭自动化和个性化产品。Wi-Fi信道状态信息（CSI）802.11bf通过同网络设备之间的智能共享实现了增强的Wi-Fi感知；而信道探测则提供了精确、安全、低功耗的测距功能，精度可达厘米级。
投融资
进迭时空获超6亿元B轮融资
RISC-V芯片公司进迭时空完成超6亿元B轮融资。公司坚持全栈核心技术自研，其第一代芯片K1已实现15万颗出货，成为国内量产规模最大的RISC-V高算力芯片。本轮所融资金将用于深化全栈技术自研能力，加快RISC- V芯片迭代与商业化进程。
进迭时空成立于2021年，坚持全栈核心技术自研，包括高性能 RISC-V CPU核、通用RISC-V AI核、NoC互联总线、芯片和软件系统等关键领域。公司通过持续的技术优化与迭代，构建从指令集，IP核到系统软件的完整技术栈，为产品快速演进与场景化落地提供坚实支撑。
进迭时空量产的第一代RISC-VAI CPU芯片 K1实现15万颗出货量，成为国内RISC-V高算力芯片量产数量最多的芯片。据悉，进迭时空K1及系列衍生产品已经打入国内外开发者市场，饱受赞誉，并且开始规模化，逐步向AI计算机、高端机器人、大模型推理、云计算服务器CPU等高端芯片应用场景渗透。
影目INMO正式官宣完成C1轮融资
近日，影目INMO正式官宣完成C1轮融资，本轮由成都科创投、南山战新投、普丰资本共同参与投资。至此，影目INMO在2025一年内连续完成B2轮、B3轮及C1轮三轮融资，总金额近5亿，成为当前AI+AR智能眼镜赛道中，融资节奏最为密集、资本关注度最高的公司之一。
2022 年，影目INMO推出国内首款无线一体式AR智能眼镜——INMO AIR，推动双目全彩一体式AR眼镜实现规模化量产；2023 年，全球首款AI眼镜INMO GO横空出世，此举不仅代表行业正式进入“AI 时代”，更让大家对《头号玩家》中的未来想象变成不再遥远的现实；2024 年，INMO GO2凭借对翻译场景的精准洞察和新奇好用的用户体验，引发海内外达人热烈追捧。
2025，影目INMO发布INMO AIR3、INMO GO3两款旗舰机型：作为全球首款量产的1080P一体式AI+AR眼镜，INMO AIR3以领先行业2年的断层优势，在京东首发即售罄；INMO GO3新品上市3天便突破全网2万台订单。
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