联想 CFO：正囤积 PC 内存，避免转嫁成本到消费者；消息称三星2nm Exynos 2600芯片良率达60%

联想 CFO：正囤积 PC 内存，避免转嫁成本到消费者

业内媒体报道，联想集团正在加大内存芯片库存，以应对人工智能产业带来的供应紧张与价格上涨。联想 CFO 郑孝明在采访中表示，公司当前零部件库存比平时高出约 50%，以缓解 AI 数据中心和云硬件需求激增导致的供应压力。他强调，联想将尽力避免将成本上涨转嫁至消费者端，并利用高库存优势保持市场竞争力。

此外，联想董事长兼 CEO 杨元庆在财报发布会上称，全球 DRAM 与 NAND 芯片短缺预计将持续至明年，价格已较此前上涨约 50%。他表示，联想通过与三星、海力士等供应商签订长期合同，确保全年供应稳定，并凭借规模优势锁定大部分产能。

联想首席财务官Winston Cheng在接受采访时表示，公司目前的零部件库存比往常高出约50%。尽管构建和部署人工智能数据中心的狂热需求推高了消费电子产品生产商的成本，但联想也从中看到了利用库存获利的机会。

消息称三星2nm Exynos 2600芯片良率达60%

据媒体报道，三星电子公司采用其2nm GAA工艺技术生产的下一代移动应用处理器（AP）Exynos 2600的良率已达50%~60%。该公司计划将该芯片的定价比高通骁龙同类产品低20~30美元。

三星自主研发的2nm GAA工艺与上一代3nm工艺相比，能效提升8%。三星于2025年9月开始生产2nm芯片，并于近期开始出货。这款芯片预计将搭载于即将发布的三星Galaxy S26系列智能手机中，该系列计划于2026年2月发布。

三星最初预期采用2nm GAA工艺可实现12%的性能提升和超过25%的能效提升，但实际结果并未达到预期。不过，作为首款商用2nm芯片产品，60%的良率仍然值得关注。目前，大多数智能手机处理器仍基于3nm工艺，预计Galaxy S26系列中超过70%的机型将采用由台积电3nm工艺制造的高通骁龙8 Elite Gen 5处理器。

MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra

MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。

天玑座舱 P1 Ultra 采用 4nm 制程工艺打造，CPU 算力高达 175K DMIPS，以同级优异的性能表现，刷新智能座舱的体验天花板。此外，天玑座舱 P1 Ultra 配备硬件级光追 GPU，图形算力高达 1800 GFLOPS，为车载娱乐、智能应用带来显著提升。并且，天玑座舱 P1 Ultra 的 NPU 支持端侧生成式 AI 技术，算力高达 23 TOPS，助力汽车制造商为用户打造更智慧、更创新的智能座舱体验，加速智能座舱应用的创新发展。

Anthropic发布模型Opus 4.5，编程能力已超越人类工程师

近日，美国人工智能初创企业Anthropic推出了最新的AI模型Claude Opus 4.5。该模型智能高效，“是目前全球在编码、智能代理和计算机应用方面表现最佳的模型，它在深度研究、处理幻灯片和电子表格等日常任务方面也显著优于其他模型。

在代理式编程方面，Opus 4.5达到了当前的最先进水平。根据用于衡量AI编程能力的测试集SWE-bench，Opus 4.5的表现要优于谷歌上周发布的Gemini 3 Pro以及OpenAI的GPT-5.1。

Opus 4.5参加了一项难度极高的闭卷测验，这套考题通常用于选拔优秀的软件工程人才，该模型的得分超过了历史上所有人类候选者。

WSTS：全球半导体市场Q3首破2000亿美元大关

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关。这一数字较2025年第二季度增长了15.8%，创下了自2009年第二季度19.9%以来的最高季度环比增长率。与2024年第三季度相比，2025年第三季度的增长率高达25.1%，也是自2021年第四季度28.3%以来的最高年度同比增长率。

在半导体公司营收排名中，英伟达以570亿美元的营收继续稳居榜首。韩国公司三星和SK海力士分别以239亿美元和176亿美元的营收位列第二和第三。存储公司在2025年第三季度的增长尤为强劲，其中铠侠增长31%，美光增长22%，闪迪增长21%，三星增长19%，SK海力士增长10%。在非存储公司中，Sony Imaging以51%的环比增长率领先，英伟达、AMD、博通和ST的增长率分别为22%、20%、16%和15%。联发科是唯一一家在2025年第三季度报告营收下降的公司，降幅为5.5%。

奥尔特曼：OpenAI 原型 AI 硬件2 年内投产

报道称苹果前首席设计师乔纳森・伊夫（Jony Ive）与 OpenAI 首席执行官山姆・奥尔特曼（Sam Altman）首次确认，其合作开发的神秘 AI 硬件已拥有首个原型机。

由劳伦・鲍威尔・乔布斯（Laurene Powell Jobs，苹果公司联合创始人史蒂夫・乔布斯遗孀）主持的 Emerson Collective Demo Day 活动中，奥尔特曼称原型机的表现“令人惊叹”，并表示项目正按预期推进，并透露该产品将在两年内投入生产。

它将成为一个“主动的参与者”，能基于对用户整个生活背景的深刻理解，主动且“不烦人地”提供帮助和过滤信息。用户可以信任它代为处理事务，从而摆脱信息过载的困扰，享受更高效、更专注的生活。

微软推出全新的开源小型语言模型 Fara-7B

11 月 24 日，微软宣布推出全新的开源小型语言模型 Fara-7B，定位为专门用于计算机操作的“Agentic”模型，可通过鼠标和键盘执行网页任务。

作为微软首个面向电脑使用场景的小模型（SLM），Fara-7B 由 70 亿参数构成，在同级体量中达到领先性能，并能在设备端本地运行，实现更低延迟及更好的隐私保护。

Fara-7B 不像传统聊天模型依赖文本交互，而是通过视觉解析网页截图，并在屏幕上执行点击、输入、滚动等动作，不需要依赖额外的可访问性树（Accessibility Tree）或多个大模型协作。微软构建了一条全新的合成数据生成流程，用以模拟复杂多步骤的网页任务，来源包括真实用户需求和真实网页。该流程依托 Magentic-One 框架，涵盖任务生成、任务求解及轨迹验证三个阶段，最终用于训练模型的包括 14.5 万条任务轨迹、100 万步骤，并包含定位、描述与视觉问答等辅助任务数据。

艾为推出高灵敏度、超小尺寸电容触控SoC

艾为全新推出的3/5通道高灵敏度、小封装触控SoC芯片 AW93305BFOR和AW93303BFOR，其封装尺寸仅1.376mm*1.14mm*0.573mm，赋能可穿戴、AIoT等电子设备更加轻薄，具有1aF电容检测精度，能自动补偿220pF以内的寄生电容，可实现触摸按键、触控滑条和佩戴检测等功能。

3~12通道触控SoC系列化布局，涵盖超小封装和大尺寸封装，触控手势识别、佩戴检测、人体接近检测等量产案例丰富，可满足不同应用场景需求。其中5通道超小封装产品AW93305BFOR 的占板面积仅1.56mm2，相比常见的DFN 2.1mm * 1.8mm 封装占板面积小了58.7%。

芯钛科技完成C+轮融资

近日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）完成C+轮融资，本轮由昆山开发区国有资本平台昆山国创与中国汽车零部件微电机行业龙头江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同投资，此次融资将助力该公司构建稳定高效的国产供应链体系，进一步提升车规级芯片产品可靠性交付与市场竞争力。截至目前，芯钛科技已累计完成多轮融资，投资方阵容包括上汽集团、广汽资本、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策、重庆渝富、豫资涨泉等多家产业与硬科技资本。

芯钛科技是一家芯片设计公司，专注于汽车半导体领域，产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda汽车专用芯片等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗。

芯钛科技近期迎来多项重要里程碑。11月1日，芯钛科技AliothTTA8高功能安全MCU芯片应用在电子转向助力（EPS）控制器的首发车型－广汽昊铂GT-攀登版正式上市，成为中国首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车。

研微半导体完成数亿元A轮融资

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。

研微半导体成立于 2022 年，坐落于无锡经济开发区，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备，专注于原子层沉积（ALD)、 Si 外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。该公司的目标是解决高端芯片制造中沉积和刻蚀技术的难题，引领更先进的沉积和刻蚀设备技术，同时与上下游产业链紧密合作齐步向前，助力中国半导体产业的加速腾飞。