热点新闻
特朗普允许英伟达对华出口H200芯片，但要抽成25%
12月8日，美国总统特朗普宣布，将允许英伟达对华出口其H200人工智能（AI）芯片。该决定有附带条件，包括保障美国所谓“国家安全”，且美国政府将获得25%的分成，且英伟达的最新Blackwell芯片以及即将发布的Rubin芯片，不在获批名单中。
特朗普表示，美国商务部正在敲定协议细节，同样的方式将适用于其他AI芯片公司，如AMD和英特尔。
英伟达对这一决定表示欢迎，他表示其将“有助于支持美国的高薪就业和制造业。政府允许英伟达向经过商务部审查的商业客户提供H200芯片，是一个兼顾了各方利益的周全平衡，这对美国非常有利。”
英特尔将成印度塔塔电子晶圆厂首家主要客户
印度塔塔电子公司已成功吸引英特尔成为其即将投产的芯片工厂的首家潜在客户。业务涵盖盐业到软件的塔塔集团旗下的电子制造部门，正投资约140亿美元，在古吉拉特邦建设印度首个半导体制造厂，并在阿萨姆邦建设芯片组装和测试工厂。
尽管初期遭遇挫折，印度总理纳伦德拉·莫迪一直致力于推动印度与中国台湾等全球半导体中心展开竞争，力争将印度打造成为世界芯片制造中心。
英特尔和塔塔电子还将探索在印度快速推广面向消费者和企业市场的AI PC解决方案的机会。双方预计，到2030年，印度市场将跻身全球前五。
海关：11月我国集成电路出口额同比增长34.4%
海关总署统计，11月，我国集成电路、汽车整车、汽车零配件、通用机械设备、船舶、音视频设备、液晶平板显示模组等行业出口增长，计算机、手机、家用电器、照明设备等行业出口下降。
其中，集成电路出口额同比增长34.4%，连续8个月实现两位数同比增长。整车出口量同比增长49.2%至81.8万辆，连续2个月突破80万辆，保持自2020年10月以来的增势。液晶平板显示模组出口额同比增长17.6%，连续10个月增长。手机、计算机、家用电器等出口延续下滑态势，出口额均连续8个月同比下降。
进口方面，集成电路进口同比增长13.9%至385.7亿美元，拉动机电进口增长5.6个百分点
产业动态
富瀚微成立新公司布局AI及车载业务
近日，智能视觉处理芯片龙头企业富瀚微全资设立了一家新公司——芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司。
企查查APP信息显示，芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司于2025年12月5日正式成立，注册资本为1000万元，由富瀚微100%持股。该公司的经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等，同时还覆盖智能车载设备销售、人工智能硬件销售等领域。从经营范围来看，新公司的业务方向聚焦于AI应用与车载电子等细分赛道精准发力。
公开资料显示，2025年10月，富瀚微已正式向港交所提交上市申请，计划实现A+H双资本市场布局，所募集资金将重点用于扩大研发团队、拓展AI产品矩阵及应用场景，为其长远发展注入强劲动力。
普冉股份：拟收购存储器公司诺亚长天49%股权
普冉股份公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买诺亚长天49%股权，并发行股份募集配套资金。
本次交易完成后，公司将持有诺亚长天100%股权。本次交易不设置业绩补偿承诺和减值补偿承诺。
诺亚长天专注于提供高性能2D NAND及衍生存储器（SLC NAND，eMMC，MCP）产品及方案，核心技术团队深耕行业多年，拥有深厚的存储器技术积累，在固件算法开发、存储芯片测试方案等多个领域掌握关键技术。
盛美上海：已推出多款适配HBM工艺设备
12月8日，盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
据悉，Ultra ECP 3d（三维堆叠电镀设备）是适配 HBM 工艺的核心设备之一，主要用于 HBM 关键的 TSV（硅通孔）铜填充环节。该设备性能表现优异，支持 500 层以上 3D NAND 的 TSV 铜填充，良率能达到 99.8%；同时可支持 5nm 以下工艺，年产能达 30 台，2024 年下半年相关订单开始起量，目前已进入三星供应链，还适配 HBM 所需的高深宽比结构电镀需求。
新品技术
谷歌 Android XR 首款有线智能眼镜亮相
在“The Android Show”活动中，谷歌披露了 Android XR 平台的硬件阵容，其中 XREAL 的“Project Aura”作为首款有线智能眼镜备受瞩目。
不同于传统的一体式 VR 头显，Project Aura 采用了分体式设计理念。该设备通过线缆连接一个可放入口袋或夹在腰间的“计算盒（Computing Puck）”，将电池与核心计算组件从眼镜本体移出，这种设计大幅降低了佩戴重量，显著提升了用户长时间使用的舒适度。
在显示效果方面，Project Aura 并未追求全封闭的 VR 沉浸感，而是采用了光学透视（Optical See-Through）技术。该技术能在用户观察真实物理世界的同时叠加数字内容，提供 70 度的视场角（FOV）。
该眼镜“复刻”了三星 Galaxy XR 的核心配置，不仅运行相同的 Android XR 操作系统，还搭载了同款高通骁龙 XR2 Plus Gen 2 芯片。
谷歌暂未透露 Project Aura 的具体零售名称、电池续航数据及最终定价。不过，谷歌官方明确证实，该产品的完整发布定档于 2026 年。
利利普推出OWH80 系列大电流可编程直流电源
OWON（利利普）全新推出 OWH80 系列大电流可编程直流电源，以1/2 3U的标准机架尺寸，实现高达2000W的强劲功率输出。全系列共三款机型，输出电压电流范围达80V/120A, 80V/80A, 50V / 120A。
OWH80系列在紧凑机身内实现了持续大电流的硬核输出，专注解决大电流测试的真实痛点。
120A大电流输出：无论是50V还是80V机型，均能提供高达120A的纯净电流。 瞬态响应快：轻松应对被测设备（DUT）的负载突变，瞬态恢复时间 ≤5.0ms，确保电压不跌落，测试不中断。低纹波干扰：在大电流下依然保持 <100mVpp 的低纹波噪声，保护敏感的大功率器件。
OWH80系列拥有10mV / 1mA设置与回读分辨率；≤0.05% 电压精度、低噪声输出（≤100mVp-p）；低温漂、高可靠结构设计，可承受严苛温度工况，为你呈现真正可控可测、值得信任的电源性能。
投融资
众擎完成 A1+ 轮与 A2 轮融资
众擎机器人发文宣布：继此前顺利完成 Pre-A++ 与 A1 轮累计 10 亿元融资，为核心技术研发与产品迭代升级筑牢坚实资金保障后，众擎机器人现完成 A1+ 轮与 A2 轮融资。
据介绍，本轮融资汇聚产业资本、地方国资、市场化投资机构等多方核心力量，由老股东黄浦江资本以绝对比例联合河南投资集团汇融基金、老股东华控基金领投，同时成功引入六家新机构：国中创投、央视基金、南山战新投、财鑫资本、吉利星源、汇勤资本。
另外，众擎全尺寸极致高效能通用人形机器人众擎 T800 已正式发布，并全面启动规模化发售（18 万元起）。
德创高新材料完成A+轮系列融资
近日，常州德创高新材料科技有限公司（简称“德创高新材料”）宣布完成A+轮系列融资。本轮融资由国内知名创投机构浙创投领投，资金将重点用于提升电子半导体材料的研发、生产及销售能力，并加速技术咨询服务体系完善，为半导体产业高质量发展注入新动能。
本轮融资后，德创高新材料将重点推进三方面工作：强化研发创新：加大电子半导体材料核心技术攻关，突破关键工艺瓶颈；扩大产能布局：提升规模化生产能力，满足下游半导体器件及集成电路封装需求；完善服务体系：构建专业化技术咨询服务平台，为客户提供全流程解决方案支持。
德创高新材料成立于2020年9月，是一家专注于电子半导体材料研发的高新技术企业。公司以“高性能、高可靠性”为核心，提供覆盖半导体器件制造、集成电路封装等领域的材料解决方案。凭借强大的研发团队和专业技术积累，其产品已在行业内建立起良好口碑，成为半导体产业链关键材料的重要参与者。
声明：本文由电子发烧友整理，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。
源于工程师，服务工程师，华秋致力于提供电子产业链一站式服务，让硬件创新更简单。