英伟达中国特供RTX 6000D芯片现身；前特斯拉Optimus团队成员加入小米

前特斯拉Optimus团队成员加入小米

11月26日，前特斯拉Optimus灵巧手团队成员卢泽宇已加入小米机器人团队，负责灵巧手。

他自己在个人社交平台上表示，明确表示将带领团队加速灵巧手技术的“路径收敛和工程化落地”，同时公开招募“志同道合的优秀同学“，吸引机器人领域技术人才加入。

招聘平台显示，小米机器人团队目前正在大力扩张，与“机器人”相关的在招职位超200个，其中与“灵巧手”相关的在招职位有12个，涵盖机器人灵巧手设计、机器人仿真工程师、机器人具身灵巧抓取与操作算法研究员等岗位。

芯上微装首台350nm步进光刻机正式发运

上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”，AMIES）宣布：公司自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着中国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！

当前以碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体材料，因其高频率、高功率、高耐温与高效率特性，在功率器件、射频前端、光电子芯片等领域展现出不可替代的优势。芯上微装推出的AST6200光刻机，为国产化合物半导体制造提供了强有力的核心装备支撑。

据介绍，AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀而打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。

英伟达中国特供RTX 6000D芯片现身

英伟达专为中国市场打造的RTX 6000D Blackwell近日在Geekbench跑分平台现身，这款显卡在核心数量、显存容量和频率上都有所缩减。

在核心方面，RTX 6000D拥有156组SMs，即19968个CUDA核心，比标准版RTX PRO 6000的188组SMs（24064个核心）减少了约17%。在显存容量上，数据显示RTX 6000D配备83GB显存，少于标准版的96GB。此外核心频率也被限制，RTX 6000D的运行频率为2430 MHz，低于标准版RTX PRO 6000超过2600 MHz的频率。

在Geekbench 6的OpenCL基准测试中，RTX 6000D获得了390656分，这一成绩明显低于全规格版本约450000至500000分的水平。

助力 DDR5 内存量产：三星苏州工厂采购 DI 老化测试设备

韩媒报道称韩国半导体设备制造商 DI 宣布，已与三星电子位于中国苏州的工厂签订一份价值 191 亿韩元（现汇率约合 9189 万元人民币）的新合同，将为其供应 DDR5 内存老化测试设备。

根据合同条款，DI 公司预计将在下个月内收到全部款项，这标志着双方合作的顺利推进。此次交易的核心产品是 DI 公司最新研发的 DM1600C 老化测试仪。

这款设备专为 DDR5 DRAM 内存设计，但其应用范围远不止于此。DI 公司发言人表示，DM1600C 同样能够高效地测试 LPDDR（低功耗双倍数据速率内存）、GDDR（图形双倍数据速率内存）以及 SRAM（静态随机存取存储器）等多种类型的内存芯片。不过，该设备目前不支持测试高带宽内存（HBM）。

阿里巴巴 CEO 吴泳铭：未来三年内不太可能出现人工智能泡沫

近日，阿里巴巴集团发布了 2026 财年第二季度财报，集团收入 2477.95 亿元，超市场预期，剔除已出售业务影响，收入同比增长 15%。阿里巴巴 CEO 吴泳铭表示，未来三年内不太可能出现人工智能泡沫。未来三年，人工智能资源整体将处于供不应求的状态。

吴泳铭称：“我们正处于投入阶段，构建 AI 技术和基础设施平台，以及生活服务与电商结合的大消费平台，创造长期战略价值。本季度，我们在这些领域大力战略投入，AI+ 云、大消费两大核心业务保持强劲增长。旺盛的 AI 需求推动云智能集团收入进一步加速，季度收入同比增长 34%，其中 AI 相关产品收入连续第九个季度实现三位数增长。在消费领域，即时零售规模扩大、单位经济效益显著改善，带动淘宝 App 月活跃消费者实现快速增长。”

消息称苹果将超越三星，重回全球第一

数据机构Counterpoint消息报道，苹果有望时隔十余年击败三星，重回全球智能手机市场第一。报道指出，今年 9 月新推出的 iPhone 17 系列在中美两地都广受欢迎，吸引了不少用户升级，因此两地市场的年销售额都实现了两位数增长。Counterpoint 预测，iPhone 的 2025 年出货量将增长 10%，作为对比，三星为 4.6%。同时，据机构预测，iPhone 将会占据 19.4% 的全球智能手机市场份额，而这也是苹果自 2011 年后重回榜首。

机构还指出，苹果的顶级智能手机销售商地位将会保持到 2029 年：接下来，将于明年发布的折叠屏 iPhone 以及 2027 年全新设计的 iPhone 都还会继续扩大优势。

禾赛科技发布自研RISC-V激光雷达主控芯片

近日，禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日，并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术，以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。

禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全双认证的激光雷达主控芯片，采用RISC-V架构并集成MCU、FPGA与ADC。

该公司基于自研芯片平台的新品旗舰级ATX焕新版256线激光雷达，最远探测距离达230米，性能较前代提升一倍，已获超400万台订单，计划2026年4月量产。

高通第五代骁龙8发布，AI性能飙升46%

11月26日，高通在北京发布骁龙8系全新成员——第五代骁龙8移动平台。第五代骁龙8定位于旗舰芯片，这是高通首次采用骁龙8系双旗舰布局。

据悉，骁龙8 Gen 5与Gen 5 Elite采用同版架构，均搭载了高通自研第三代Oryon CPU架构、最新一代Adreno GPU、NPU、DPU及ISP核，并同样基于台积电 N3P制程代工。对比上一代骁龙8，骁龙8Gen 5 NPU性能提升46%、CPU性能提升36%、网页浏览响应速度提升76%、游戏和图形处理性能提升11%、整体能效提升13%。一加中国区总裁李杰宣布，一加Ace6T全球首发第五代骁龙8，新机将于本月首发。

芯钛科技完成C+轮融资

国产汽车半导体企业芯钛科技，近期完成了C+轮融资，国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。

据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。

芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品，可为智能网联汽车构建完成的软硬件生态。

今年11月1日芯钛科技自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8，被搭载在广汽昊铂GT-攀登版上，该车型为国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车；11月11日，芯钛科技又与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域汽车、联创汽车电子等达成合作，共同赋能上汽集团的“大底盘战略”。

无问芯穹宣布完成近5亿元A+轮融资

近日，AI Infra企业无问芯穹宣布已完成近5亿元A+轮融资，由珠海科技集团、孚腾资本（元创未来基金）领投，惠远资本、尚颀资本和弘晖基金跟投，老股东洪泰基金、达晨财智、尚势资本&海棠资金、联想创投、君联资本、申万宏源、徐汇科创投、元智未来持续追投。

至此，这家成立2年半的初创企业，已获得近15亿元融资。

这是国内AI Infra领域融资额最高的企业之一。去年9月，无问芯穹宣布完成近5亿元A轮融资，投资方包括联想创投、小米、软通高科等战略投资方，截至彼时累计完成近10亿元融资。无问芯穹的过往投资方还包括百度、智谱等知名科技公司。

无问芯穹成立于2023年5月，创始团队由清华大学电子工程系推动成立，创始成员来自清华大学、上海交通大学、阿里云与旷视科技等顶尖高校与AI企业。