苹果 AI 核心功能或登陆智能眼镜；法拉第未来发布具身智能机器人产品线

高通 2026 财年第一财季营收 122.5 亿美元同比增长 5%

近日，高通公布 2026 财年第一季度财务业绩，第一财季营收 122.5 亿美元，同比增长 5%；调整后净利润 37.81 亿美元，同比下降 1%；调整后每股收益 3.50 美元，上年同期 3.41 美元。公司预计第二财季营收 102 亿至 110 亿美元。

但受全球内存短缺影响，该公司发布的业绩展望不及预期。数据中心内存的大额订单挤占了智能手机及其他终端设备的内存产能。

高通的智能手机客户会自行采购内存，搭配高通的处理器与基带芯片使用，目前这些客户正密切监控采购与库存情况，并根据内存供应状况调整备货策略。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙在采访中表示：目前手机终端需求依然旺盛，智能手机市场正处于换机升级周期，但高通预计智能手机供应链将出现问题。他表示，尚不清楚手机厂商是否会提价，但预计高通的客户会将重心转向高端机型，相比入门级手机，高端机型更能消化内存涨价带来的成本压力。

法拉第未来发布具身智能机器人产品线

法拉第未来在美国国家汽车经销商大会（NADA）上，公布了旗下首批具身智能机器人产品。

法法创始人、合伙人、首席产品及用户生态官，LeEco乐视创始人贾跃亭在平台发文表示：FF发布三大系列EAI机器人，Futurist系列是全尺寸职业型具身智能人形机器人，全能专业的职业专家；Master系列是运动型具身智能人型机器人，全智懂你的动作大师；Aegis系列是安防和陪伴型专业四足具身智能机器人，标配四足结构，同时可选四轮版本。轮臂系列计划二季度发布 。

法拉第未来还正式推出了“三位一体” FF EAI Robotics 生态战略、技术与产品，包括 EAI 终端、EAI 大脑 & 开源开放平台，以及 EAI 去中心化数据工厂。号称将凭借开源开放的闭环 EAI 生态，实现先发优势。

消息称台积电将赴日建3nm工厂

日媒报道称，台积电计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂生产3纳米芯片，此前原定的是主要生产6纳米芯片。

这意味着台积电的投资规模将提升，消息显示该晶圆厂原定投资规模为 122 亿美元，调整后投资额预计增至 170 亿美元。报道指出，日本政府认为 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 不会与 Rapidus 正在推进的 2nm 项目构成市场竞争。

台积电尚未对此事作出回应。

苹果 AI 核心功能或登陆智能眼镜

近日，在苹果季度财报电话会议上，首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）明确点名表扬了 Apple Intelligence 的一项核心功能——“视觉智能（Visual Intelligence）”。

库克指出，这是目前最受用户欢迎的功能之一，它显著提升了用户学习、搜索以及与屏幕内容交互的效率。目前，视觉智能主要搭载于 iPhone 16 的相机控制按钮上，用户可以通过长按该按钮快速识别周围环境，实现翻译路标、识别餐厅详情或将传单活动直接添加至日历等操作。

Oura或将推出能够可视化健康数据的AI眼镜

业内消息指出，Oura 智能眼镜可能即将问世。一项新的专利申请概述了一个由智能戒环与 AR 眼镜协同工作的系统，旨在将健康数据直接显示在用户的视线中。这意味着人们掏出手机查看睡眠分数和心率趋势的习惯可能不会永远持续。

Oura Health Oy 的这项申请指向一种多设备设置，通过增强现实引擎将生物识别数据直接呈现在用户眼前。数据会出现在用户注视的地方，而不需要点击应用程序。

该专利详细描述了戒环、眼镜和手表如何实时共享传感器输入，包括心率、体温、动作等。例如，戒环的心率读数可以作为叠加指标出现在眼镜中。用户还可以通过旋转戒环或握拳等手势来触发拍照或调取统计数据。

沐创发布全新100G智能网络安全芯片

近日，沐创正式发布自研高性能智能网络安全芯片——RSP-S30，集成了100G高速密码加速能力，专注于为数据中心、云计算及网络安全设备等应用场景提供安全解决方案。

RSP-S30芯片延续N10C的架构设计，内置64核可编程处理器和硬件加速引擎带来的密码加速能力较N10C提升了3倍以上。同时将网络和密码完美融合，无论使用哪种高速接口都能完全调用芯片密码能力。

RSP-S30还针对IPSEC协议进行了优化设计，解决链式加密性能衰减问题，使其支持inline IPSEC协议的全速率卸载，显著提升系统效率，释放CPU负担。

Diodes推出RobustISO系列双通道数字隔离器

Diodes公司（Diodes）宣布推出API772xRobustISO产品，这是一系列高性能双通道数字隔离器，也是Diodes正式推出的首批隔离器件。这些器件专为关键应用的数字信号提供可靠且稳健的隔离解决方案，从而应对工业自动化、新能源电力系统和数据中心供电等领域日益增长的需求。

API772x数字隔离器的设计符合多项标准（包括VDE、UL和CQC）的基本和额外隔离要求。根据UL 1577，这些器件可提供5000VRMS隔离等级，持续一分钟；根据DIN EN IEC 60747-17（VDE 0884-17），可提供8000VPK隔离等级，最大浪涌隔离电压为12800VPK。如此高的隔离等级意味着击穿电压可超过12kV，与击穿电压低于10kV的产品相比，优势明显。

元视芯完成超3亿元 A+ 轮融资

近日，国内高动态视频CMOS图像传感器（CIS）设计企业——深圳市元视芯智能科技股份有限公司（以下简称“元视芯”）正式宣布，于2025年底顺利完成A+轮融资并于近日完成工商变更登记。

在业务布局上，公司以“双轮驱动”战略实现高效突破，消费类领域为三星，小米，OPPO，荣耀，华为，摩托等知名客户发货近百个项目，车载领域1.3M与3M车载CIS芯片已通过超过20家主机厂及Tier1供应商的严格测试，并与一汽红旗等头部车企达成深度合作，全面覆盖ADAS、舱内监控、电子后视镜等关键场景，实现规模化前装交付。

面向智能驾驶更高阶的需求，公司重点打造的8M高性能汽车CIS芯片，具备出色的夜视性能、高动态范围及抗干扰能力，专为高端ADAS系统设计，预计将于2026年启动市场推广，进一步巩固公司在车载影像感知领域的技术领先地位。