中国台湾修改出口管制清单，新增先进半导体设备等三类；Arm为Neoverse 平台导入英伟达NVLink Fusion互联

中国台湾修改出口管制清单，新增先进半导体设备等三类

11月17日，中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑等三类，中国台湾厂商若欲出口，须事先向中国台湾贸易署申请战略性高科技货品输出许可。

据悉，本次修改新增高科技管制项目共18项，涵盖三类，高端3D打印设备；先进半导体设备，包括互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备；量子电脑。

中国台湾贸易署指出，中国台湾厂商若欲出口管制货品，须事先向贸易署申请战略性高科技货品输出许可；若贸易署审核该出口交易无武扩风险，将核予输出许可，准许厂商出口。

苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术

据媒体报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。

苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。

据悉，英特尔CEO及高层过去曾多次强调，自家的Foveros和EMIB技术已吸引了多家客户的兴趣，并具备大规模量产的能力。

Arm 为 Neoverse 平台导入英伟达 NVLink Fusion 互联

近日，Arm 宣布为其 Neoverse 平台导入英伟达的 NVLink Fusion 高速互联，合作伙伴可将基于 Arm 的高效计算能力完全集成到 NVLink Fusion 生态系统中并实现完全一致性和高带宽。

在具体实现上，英伟达 NVLink Fusion 将与 Arm Neoverse 平台上的最新版本 AMBA CHI C2C 协议对接。这意味着基于 Neoverse 的 SoC 能够在 Arm CPU 和英伟达 GPU 间无缝传输数据。

Arm 首席执行官雷内・哈斯 (Rene Haas) 表示：Arm 和英伟达正在携手为 AI 基础设施树立新标准。通过英伟达 NVLink Fusion 扩展 Arm Neoverse 平台，可以为所有基于 Arm 平台的合作伙伴带来 Grace Blackwell 级别的性能 —— 这一里程碑式的成就体现了我们在数据中心领域取得的巨大发展势头。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：NVLink Fusion 是人工智能时代的连接架构，它将每个 CPU、GPU 和加速器连接成一个统一的机架级架构。我们与 Arm 携手，将这一愿景扩展到 Neoverse 平台，赋能全球创新者设计下一代专用人工智能基础设施。

中芯国际：存储器价格过高导致客户远期观望，高价位态势预计将持续

近日，中芯国际在投资者关系活动记录表中称，公司的产线实际上非常满，三季度产能利用率都到 95.8% 了，这说明订单很多，产线是供不应求的状态。四季度指引没有大的跃升的原因之一是手机市场现在存储器特别紧缺，价格也涨得非常厉害。客户担心，就算其他芯片都备齐了，万一存储器不够，整机也组装不起来。而且存储器价格高，其他芯片的成本也需要控制。大家都在为这个事谈判和观望。当前客户倾向于多备存储器以配套成整机，但对来年一季度因供应不确定性普遍谨慎，导致近期积极、远期观望的局面。

中芯国际表示，最后在急单方面，中芯国际承接了大量模拟、存储包括 NOR / NAND Flash、MCU 等急单，为保障交付，主动将部分非紧急手机订单延后，这也使得手机业务占比短期有所下降。整体来看，存储的影响是双向的。对当前是提拉订单，对来年是看不清。据我们的观察，存储供应短缺或过剩 5% 就有可能给价格带来成倍的影响。

目前行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续。此外，NOR Flash、NAND Flash 及 MCU 等产品验证周期长、替代门槛高。即便有新厂商尝试进入，从流片到规模化量产也需至少 16 个月。这意味着在未来一段时间内，现有供应商的市场地位将保持稳定，难以被快速替代。

何小鹏：小鹏人形机器人量产挑战仍多，明年预计先在自家门店园区测试

11 月 17 日，在小鹏汽车 2025 年三季度业绩电话会上，小鹏汽车董事长、CEO 何小鹏谈及人形机器人 IRON 的量产挑战时称，若类比汽车的话，这是小鹏汽车最难量产的一款产品，当中有特别多挑战，目前还有很多能力没最终集成。

何小鹏认为，机器人的产能爬升会较汽车简单很多，但商业化落地仍需要寻找技术高度所能实现的能力。“所以小鹏希望最开始在包括导购、导览以及前台加导巡的商业化场景去落地，明年小鹏会先在自己门店、园区进行测试，并要将整个 SDK 以及教导培训的工作做好。”

何小鹏重申，小鹏汽车将在明年底率先规模量产高阶的人形机器人，期待在 2030 年小鹏机器人的年销量超过 100 万台。

蚂蚁集团推出全模态通用 AI 助手“灵光”

近日，蚂蚁集团推出全模态通用 AI 助手“灵光”。该助手支持“自然语言 30 秒生成小应用”，同时它也是“业内首个全代码生成多模态内容的 AI 助手”，支持 3D 数字模型、音频、图标、动画、地图等全模态的信息输出。

“灵光”首批上线三大功能：“灵光对话”“灵光闪应用”“灵光开眼”，目前已同步登陆安卓与苹果应用商店。

官方介绍，新一代全模态 AI 助手。融合语言、图像、语音与数据的理解与生成能力，支持 3D、音频、图表、动画、地图等全模态信息输出。确保每一次交互都流畅、精准且充满惊喜。灵光拥有“灵光对话、灵光开眼”核心功能，让洞察与行动融为一体， 让你的每一次提问，都变成一场沉浸式的探索。让复杂，变简单。

ROHM推出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器

ROHM开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。

ROHM推出采用VCSEL作为发光元件、采用光电晶体管作为受光元件的模拟量接近传感器“RPR-0730”。该产品能够高速且高精度地感测传统LED光源难以识别的微细目标物。

“RPR-0730”是一款反射式小型接近传感器（反射式光电传感器*1）。通过采用比LED指向性更优异的红外VCSEL*2作为发光元件，实现了对更微细目标物的检测。另外，通过采用具有模拟输出功能的光电晶体管*3作为受光元件，实现10微秒（µs）的高速响应性能。

这两大优势相结合，能够高速且精确地识别出传统LED光源难以检测到的0.1mm宽的微细线体。作为以往数字输出型产品“RPR-0720”系列的新成员，本产品的应用范围更广泛，其中包括复印机和标签打印机的打印检测、电机和齿轮的旋转检测等需要更高速感测的应用。

加速进化完成新一轮超亿元融资

近日，人形机器人公司加速进化完成新一轮超亿元融资，由IDG资本投资、亦庄国投跟投，老股东源码资本、深创投集团等多家一线机构与政府基金持续加注。此次资金将主要用于产品研发升级、规模化量产交付及生态平台服务建设。

此前，加速进化已于今年6月、7月连续完成两轮融资，A轮系列融资金额已近5亿元。义柏资本连续5轮担任独家财务顾问，并将持续为加速进化提供长期财务顾问服务。加速进化日前正式发布新品Booster K1，首批产品上线后20分钟即售罄，并采取“真交付”的销售模式。

截至目前，加速进化人形机器人全球累计出货量已突破700台，覆盖200余家海内外客户，涵盖顶尖科技企业、科研院校、K12学校、知名赛事战队及商业展演等领域，其中海外市场占比超50%。据悉，区别于行业中常见的“先Demo后预售”模式，Booster K1承诺双11期间全款订单若未在12月底前完成交付，将提供3倍赔付。

星尘智能完成数亿元A++轮融资

近日，绳驱AI机器人公司星尘智能（Astribot）完成数亿元A++轮融资。本轮融资将重点用于研发人才梯队建设、绳驱本体的规模化制造准备、多场景解决方案深化与产业化能力提升，进一步推动具身智能的工程化与商业化落地。就在今年4月，星尘智能宣布连续完成数亿元A轮及A+轮融资。

星尘智能是绳驱AI机器人的定义者，也是全球首个实现绳驱AI机器人量产的公司，其产品采用独特的绳驱传动设计，模拟人类肌腱的丝滑运动与精密力控特性，让机器人刚柔并济，同时具备高拟人表现力、高动态响应与高交互安全等先天操作优势，特别适合需要复杂灵巧操作和人机交互协作的场景。

星尘智能自创立起就提出了 Design for AI 的软硬件底层架构。围绕“绳驱”优势，公司已构建“顶尖本体-领先遥操-高效模型”具身智能全栈平台，并于今年10月IROS顶会上展示升级后平台：包括新发布的半身商用机器人 Astribot S1-U、经过跨国/跨省成功验证的超远程数字分身遥操作系统，及针对商业服务场景更新DuoCore全身VLA模型。

值得一提的是，今年6月星尘智能还率先攻克了绳驱量产难关，实现多个月批量稳定交付，这比OpenAI投资的绳驱机器人公司 1X 至少领先一个周期。