特斯拉加速“去中国化”，一至两年全面替换中国零部件；华为将发布 AI 领域突破性技术

华为将发布 AI 领域突破性技术

业内消息指出，华为将于 11 月 21 日发布一项 AI 领域的突破性技术，该技术有望解决当前算力资源利用效率低下的行业难题。

华为此次发布的突破性技术能够显著提升 GPU（图形处理器）和 NPU（神经网络处理器）等算力资源的利用率。目前，行业内算力资源的平均利用率仅为 30% 至 40%，而华为的新技术可将这一比例提升至 70%，极大地释放算力硬件的潜能。

据悉，该技术的核心在于通过软件创新实现对英伟达、昇腾及其他第三方算力资源的统一管理和高效利用，能够屏蔽不同算力硬件之间的差异，为 AI 训练推理提供更高效的资源支撑。

特斯拉加速“去中国化”，一至两年全面替换中国零部件

据《华尔街日报》及多家国际媒体报道，电动车巨头特斯拉已要求其供应商在美国生产的汽车中避免使用中国制造的零部件，并计划在未来一至两年内全面替换所有中国制造的零部件。知情人士透露，特斯拉今年早些时候已决定停止使用中国供应商为美国生产的特斯拉汽车提供零件。目前，特斯拉及其供应商已经开始使用其他地区生产的零件替换部分中国制造的零件。

该举动并非突然，自2020年新冠疫情期间中国供应链中断以来，特斯拉便开始意识到降低对中国零部件依赖的重要性。而美国近期对中国商品加征高额关税，也进一步推动了特斯拉去除中国零部件的战略。

三星计划未来5年在韩国投资450万亿，加码半导体与AI基建

据外媒报道，三星集团将在未来五年对本土科学研究与试验发展等领域共投资450万亿韩元(约合人民币2.2万亿元)，并扩建世界最大的半导体生产基地，还将在全罗南道新建人工智能数据中心。同时将启动平泽园区第二区第五工厂骨架施工。预计第五工厂将于2028年投入运营，以满足全球AI基建投资激增所引发的中长期存储芯片需求。

此外，三星SDS将在全罗南道建立大规模AI数据中心，争取在2028年前确保1.5万块GPU，并向学界、初创企业及中小企业等提供运算资源。还制定了在庆尚北道龟尾1工厂建设大规模AI数据中心的规划。作为AI专用数据中心，该中心计划在2028年完成改造，届时将主要面向三星电子等三星系公司提供AI服务。

英特尔取消 8 通道版 "Diamond Rapids" 处理器

英特尔发言人向外媒 确认，该企业已取消至强 7 性能核处理器 "Diamond Rapids" 的 8CH（即 8 内存通道版本）。

英特尔表示：我们已将 Diamond Rapids 8CH 从路线图中移除。我们将简化 Diamond Rapids 平台架构，重点聚焦于 16 通道处理器，并将其优势延伸至整个产品线，以支持各类独特客户及其应用场景。

从定位上来看，"Diamond Rapids 8CH" 本应取代至强 6E "Granite Rapids" 的 "SP" 版本（对应至强 6500P / 6700P），而 "Diamond Rapids 16CH" 则将是 "Granite Rapids AP" 至强 6900P 的继任者。

衷华脑机全国产自主研发脑机芯片首次临床植入成功

衷华脑机宣布，衷华脑机与华中科技大学同济医学院附属协和医院（以下简称“协和医院”）联合团队，成功完成了全国产自主研发脑机接口芯片的首次临床植入手术。在衷华脑机技术的驱动下，一位 51 岁的偏瘫患者刘先生（化姓）术后恢复神速，曾几乎丧失功能的右手已能轻松完成抓握水瓶等动作。

刘先生两年前因脑梗塞导致右侧肢体严重瘫痪，右手功能基本丧失，日常生活受到极大影响。虽然他进行了系统的康复治疗，甚至尝试了无创脑机接口训练，但手部功能改善不明显。

术后，系统通过衷华脑机的智能解码算法，将患者“意念”驱动手指伸展或抓握的信号，转化为气动手套的相应动作。这种“意念”驱动的反馈机制，促进了患者的神经可塑性恢复，加速了肢体功能的重建。

手术后，刘先生恢复良好，脑机植入芯片性能稳定。数据显示，其神经信号解码准确率持续保持在 95% 以上，为康复训练打下了基础。

经过一个多月的系统训练，刘先生的右侧肢体肌力显著增强，手臂能够轻松上抬。原本无法活动的大拇指功能明显改善。他现在可以完成抓握水瓶、将瓶口对准嘴巴喝水等一系列连贯的动作。

SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工

SK 启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属 SK 集团旗下的碳化硅 (SiC) 技术企业 SK powertech 的收购整并后，正式宣布将进军 SiC 晶圆代工。

SK 启方半导体表示，该企业在此前运营的过程中积累了丰富的工艺优化技术及提升良率的专业能力，结合 SK powertech 的 SiC 工艺与设计技术后有望产生明显的系统效应。

SK keyfoundry 目标在 2025 年底前推出 SiC MOSFET 1200V 工艺技术，并于 2026 年上半年启动 SiC 功率半导体代工业务。该企业在 SiC 业务上将聚焦电动汽车电力驱动系统、工业用电源、可再生能源逆变器等高压高效应用领域。

消息称已有模组企业调整原定产品规划

由于 AI 浪潮对包括 HBM、LPDDR5x、DDR5 在内的服务器级 DRAM 产品的海量需求，消费级内存市场正经历一波明显的涨价潮。而这不仅影响了整机系统售价、打击了 DIY 装机意愿，也对整体模组市场的发展产生了不利影响。

媒体报道，多家内存模组企业表示，部分原定于今年下半年推出的内存条新型号与新规格将不会按期发布或上市，这些企业将优先观望 DRAM 内存价格在今年内的走势再做决定。

在 NAND 闪存部分，群联 CEO 潘建成曾称希望上游原厂不要过于拉升出厂价格，因为这将扼杀整个行业，该道理同样也适用于 DRAM 市场。在本轮涨价周期之中和之后，可能会有部分存储模组企业走向倒闭和被收购。

恩智浦BMA6002/BMI6002 BMS通信网关传输协议链路收发器

MA6002/BMI6002是一款专为电池管理系统 (BMS) 设计的通信网关和收发器，能够在传输协议链路 (TPL) 与SPI或CAN FD等标准协议之间建立桥接。

BMA6002/BMI6002支持通过菊花链拓扑结构实现隔离BMS设备间的通信。凭借双TPL端口设计，该器件支持电容式和电感式隔离，可实现多个BMS设备的链接。

由于具备标准协议兼容性，该网关驱动器可通过SPI (BMX6002S) 或CAN FD (BMX6002C) 与大多数微控制器协同工作，在TPL和标准协议之间进行消息转换，便于集成到更广泛的系统中。

BMA6002x系列面向汽车市场，而BMI6002x系列则面向工业市场。

Altera发布 Quartus® Prime 专业版和 FPGA AI 套件 25.3 版

近日，Altera Quartus Prime 专业版 25.3 现已正式发布， FPGA AI 套件 25.3 版本同步亮相。新版软件实现了 FPGA 设计效率的重大飞跃，带来了更智能的工具、更深入的洞察和更快速的编译。

相较于 25.1 版，25.3 版可进一步提供行业领先的编译时间、显著提升的设计效率和更少的时序收敛迭代，并加速产品上市。

编译速度提升多达 6%，自 Agilex 7 投产以来编译时间缩短多达 27%，同时显著提升了 AI 工具的易用性；

得益于增强型编译器和架构优化，设计人员平均可节省多达 4% 的 ALM，同时容纳更多逻辑电路，并保持出色的 Fmax；

无论是时序收敛，还是加速流片，Quartus 25.3 都能助力开发人员走得更快、更远。

墨氪智能完成A轮融资

近日，深耕半导体检测的墨氪智能完成数千万元A轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，创势资本跟投。资金将主要用于晶圆级检测设备生产基地的建设与多款封装检测设备的规模推广，以应对新能源汽车、光伏等领域爆发式增长的市场需求，加速国产半导体检测设备的规模化应用。

目前，墨氪智能的客户矩阵已覆盖中车时代半导体、芯联集成，比亚迪半导体、汇川新能源、国扬电子、国联万众、格力新元等国内一线半导体厂商，多款自动化检测设备如超声波扫描，绝缘耐压测试、高温动静态测试产品已完成量产交付，同时公司也于今年顺利交付首台晶圆级检测设备。

公司创始人兼总经理沈景山表示：“本轮融资将进一步强化我们在AI+半导体检测领域的技术优势，我们将持续聚焦多领域、专业化、智能化、高效能的产品方案，为我国半导体行业高质量发展贡献‘墨氪力量’。”