热点新闻
上海用原子造芯片，5年内靠全国产实现1纳米
日前，据报道，我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海点亮。原集微创始人，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员包文中表示，该产线是用原子直接搭建集成电路。据了解，相比硅基半导体需要1500步以上的烦琐加工，二维半导体理论上可省去80%的流程，包括离子注入、外延生长等；尤其在光刻环节，甚至可用低级别的光刻机，实现当今最先进的集成电路制程。
据透露，示范线在今年6月完成设备联调跑通之后，将于9月前完成小批量制造，预计将用等效于硅基90纳米芯片制程，制造出兆字节级存储器和百万门级逻辑电路；今年底，将试生产存算融合的端侧算力产品。并计划在2029年或2030年，基于全国产集成电路装备，实现等效1纳米工艺。
追觅超跑汽车亮相CES
追觅首款超跑概念车在今年 CES 亮相，正式命名为「Kosmera Nebula 1」。
据 CarNewsChina 方面信息，该车由星宸未来（苏州）汽车科技有限公司（原追觅汽车）主导开发，定位四门电动超跑，采用四电机布局，综合功率达 1399 kW（1876 hp），零百加速时间为 1.8 秒。
车身采用大量碳纤维材质，前舱线条低趴，搭配 L 型头灯、六辐轮圈与固定式大尾翼，整体空气动力学套件极为激进。车尾贯穿式尾灯采用蜂窝矩阵设计，概念车未设置传统门把手，但官方表示未来将面向全球市场推进量产，并计划在柏林建设工厂。
追觅此前在新能源领域动作频繁，旗下星空计划在去年底连续三天于上海、嘉兴成立 11 家新公司，业务覆盖科研与零售等方向，显示其在新能源汽车产业链的快速布局。
产业动态
博世计划2027 年底前在人工智能领域投入超 25 亿欧元
近日，德国汽车零部件供应商博世表示，得益于汽车市场的科技化程度持续加深，公司预计未来几年软件业务销售额将实现强劲增长。
博世在一份声明中称，预计到下一个十年之初，其软件与服务业务的年销售额将突破 60 亿欧元（现汇率约合 491.18 亿元人民币），其中约三分之二的收入将来自移动出行领域。展望更远期，到 2030 年代中期，博世软件、传感器技术、高性能计算机以及网络组件业务的销售额预计将实现翻倍，突破 100 亿欧元（现汇率约合 818.64 亿元人民币）。
博世还宣布到 2027 年底，将在人工智能领域投入超过 25 亿欧元（现汇率约合 204.66 亿元人民币）资金。该公司 2024 年的销售额为 903 亿欧元（现汇率约合 7392.31 亿元人民币）。
日本2026财年计划1.23万亿日元投入芯片和AI领域
日本计划在2026财年大幅增加产业政策支出，日本经济产业省（METI）计划将其整体拨款增加约50%，达到约3.07万亿日元。其中最引人注目的变化是大幅增加半导体和人工智能（AI）领域的拨款：约1.23万亿日元，几乎是之前的四倍。此次经济产业省预算上调是日本方面为确保前沿技术获得更可预测的“基础”资金，而非依赖一次性补充拨款而做出的努力之一。
据报道，在这1.23万亿日元的预算中，日本经济产业省将拨出1500亿日元用于Rapidus项目，该项目是日本政府支持的先进逻辑制造计划；另有3873亿日元用于日本AI发展，包括基础模型、数据基础设施以及“物理AI”应用，例如软件控制机器人和工业机械。该计划还拨出50亿日元用于保障关键矿产（包括稀土）供应，以及1220亿日元用于脱碳措施，包括与下一代核电相关的项目。
日本经济产业省的预算扩张是日本政府一项更宏大计划的一部分，该计划被定位为增长政策和战略韧性建设。据报道，日本内阁已批准一项创纪录的财政年度国家计划，该计划将于2026年4月开始实施，目前已提交国会进行辩论和表决。经济产业省此次预算增加的一个显著信号是，政府计划通过常规拨款为芯片和AI议程提供更多资金，这将有助于降低晶圆厂、设备制造和生态系统建设等长周期项目在年底的不确定性。
美议员提议禁止玩具内置AI聊天
据外媒报道，美国加州州参议员史蒂夫・帕迪利亚提出一项新法案，计划在未来四年内禁止面向未成年人的AI聊天机器人玩具上市和生产，从而为监管部门建立儿童保护机制争取时间。
他表示AI 聊天工具未来可能深度融入日常生活，在当前阶段的风险已经不容忽视。围绕这项技术的安全监管仍十分初级，有必要在技术快速发展的同时同步完善规则。通过暂时叫停此类玩具销售，可以为制定明确的安全标准提供缓冲期。此外，帕迪利亚还呼吁：“我们的孩子不能被当作大型科技公司进行实验的实验室小白鼠。”
新品技术
全球首款量产全固态电池电动摩托车发布
芬兰 Verge Motors 在 CES 2026 展会上展示了全球首款搭载全固态电池的量产电动摩托车 Verge TS Pro / Ultra，官方指导价 3.09/4.49 万美元（现汇率约合 21.6/31.4 万元人民币），计划于 2026 年第一季度向客户交付。
这款摩托车配备 20.2/33.3 kWh 电池，续航可达 350 或 600 公里，采用原生 NACS 充电接口，CCS 充电功率达 200 千瓦，可在 10 分钟内充至 80% 电量（可行驶约 300 公里），单次充电可行驶 370 英里（约 595.5 公里）。
根据介绍，Verge Motors 采用了芬兰子公司 Donut Lab 所开发的固态电池，其能量密度达 400Wh/kg，宣称是“全球首款可用于量产车的全固态电池”，宣称 5 分钟即可充满电。
另外，该电池支持 10 万次充放电循环，且无需将充电限制在 80%，在-30°C 至 100°C 的极端温度范围内仍能保持 99% 以上的容量。该电池采用模块化架构，即使损坏也不会起火，且不使用任何涉及地缘政治的稀土材料。该车最大功率可达 201 马力，扭矩达 1000 牛・米，百公里加速为 3.5 秒，最高时速约 200km/h。
安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7
Ambarella（下称“安霸”）在CES上发布 CV7 端侧 AI 视觉感知 SoC，该芯片采用 4 纳米制程，专为多元 AI 感知场景深度优化。典型应用包括：基于 AI 技术的高端 8K 消费级智能产品（如运动相机、360 度全景相机）、多传感器工业级安防监控摄像机、机器人（如空中无人机）、工业自动化系统以及高性能视频会议系统。
CV7 亦可作为 AI 视觉感知网关和中枢处理单元，应用于车队管理系统中，进行多路视频处理和 AI 感知。基于 CV7，客户的产品可在端侧多路图像数据上高效运行卷积神经网络（CNN）和 Transformer 架构的算法， 开发 360 度环视与视频记录应用，以及驾驶预警系统等。上述各类应用均可通过 CV7 实现高达 8Kp60 的多路视频流并行处理与编码，实现卓越画质，兼具超低功耗。
安霸公司总裁兼CEO 王奉民表示得益于 4 纳米制程工艺及安霸专为边缘计算量身打造的 AI SoC 架构，实现了超低功耗特性。这不仅使得小尺寸设备的散热设计更容易，更在品类丰富的 AIoT 应用中显著延长电池的续航时间。
相较于上一代产品，CV7 在同等负载下的功耗显著降低 20% 以上，这一突破得益于三星 4 纳米制程技术，也是安霸首次采用该制程节点。CV7 遵循安霸“算法优先”的设计理念研发，能高效并行处理所有任务，在实现极高性能的同时，持续保持超低功耗的优势，进一步夯实了公司在行业内每瓦 AI 性能指标上的领先地位。
投融资
马斯克 xAI 宣布完成 200 亿美元 E 轮融资
马斯克旗下 AI 初创公司 xAI 发布公告，宣布已完成一轮 200 亿美元（现汇率约合 1400.14 亿元人民币）的 E 轮融资，超过了此前设定的 150 亿美元目标。
xAI 表示，本轮融资的投资方包括 Valor Equity Partners、Fidelity、卡塔尔投资局（Qatar Investment Authority）等机构，同时英伟达和思科以“战略投资者”身份参与其中。
xAI 表示，目前 X 平台与 Grok 共拥有约 6 亿月活用户。公司计划利用本轮新融资，继续扩大数据中心规模，并推进 Grok 模型的进一步开发与训练。
与此同时，随着 xAI 业务规模扩大，其潜在风险也愈发受到关注。尤其是上周出现的涉未成年人的深度伪造内容。Grok 未触发相关防护机制，从而为请求者生成了涉及未成年人性剥削材料（CSAM）以及其他未经同意的露骨内容。
受上述事件影响，xAI 目前已受到多个国家和地区监管机构的关注。目前，欧盟、英国、印度、马来西亚和法国的相关部门均已对 xAI 展开调查。
瑞沃微完成数千万元A轮
深圳瑞沃微半导体科技有限公司（简称“瑞沃微”）于近日完成数千万元A轮融资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资。
深圳瑞沃微半导体科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山区，定位于半导体先进封装技术创新与应用，历经多年研发，已打造适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台，该平台将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域，跨界融合逆向增材等先进制造技术，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了部分传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。
瑞沃微官网显示，公司技术广泛应用在功率器件封装、第三代半导体器件封装和超薄型光耦器件封装等领域，同时为全球电子芯片及集成电路行业贡献了全新面板级封装的技术路线公司始终致力于利用独创技术发展半导体封装技术愿与各行业先进合作，为半导体制造业发展贡献力量。
声明：本文由电子发烧友整理，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。