光伏组件厂商相继上调报价；唯捷创芯发布Wi-Fi 7&蓝牙双连接FEM新品

银价大涨，迫使光伏组件厂商相继上调报价

根据市场消息，隆基绿能、晶科能源等光伏组件厂商相继上调了组件报价，每瓦上调的区间在0.02元至0.05元。而各家组件厂商涨价的原因基本一致：上游材料价格上升。据了解，此番组件企业给出的涨价原因是银浆涨价，向产业链传导。

数据显示，12月24日，白银期货和现货价格持续刷新历史纪录。年内，白银期货和现货价格涨幅分别超过130%、150%。相较于其他主链环节，光伏组件今年价格涨幅较低。有业内人士表示，组件价格何时真正回暖才能代表着全行业走上盈利轨道。

因未抢到足够存储芯片，谷歌采购主管被解雇

日前，据媒体报道，全球存储芯片的严重短缺，正引发一场科技巨头的“抢货大战”。由于AI需求的爆发，导致全球存储芯片，尤其是HBM和LPDDR正面临前所未有的短缺。这迫使国际巨头高管进驻韩国，试图与三星电子和 SK 海力士达成长期供货协议。

然而，谈判过程异常艰难，甚至引发了激烈冲突。据韩国媒体报道，微软高管近期造访SK海力士总部后，因被告知难以满足其要求的供货条件，当场愤怒地冲出会议室。谷歌的TPU高度依赖HBM，其中约60%的供应来自三星。在SK海力士和美光对谷歌的新增订单需求回复不可能后，谷歌高层将责任归咎于该高管缺乏前瞻性，随即做出了辞退决定。

小米 17 Ultra 手机正式发布

近日，小米 17 Ultra 手机正式发布，搭载徕卡 1 英寸光影大师主摄、徕卡 2 亿像素光学变焦，号称小米有史以来最强影像配置，将挑战“2026 最强主摄”。现已开启预售，12+512GB：6999 元；16+512GB：7499 元；16GB+1TB：8499 元。

根据介绍，这款手机是小米 Ultra 首款 2D 直屏机型，配有纯平立边中框；整机宽 77.6mm，高 162.9mm，厚 8.29mm，同时也是小米迄今最薄的 Ultra。

影像方面，该机具备小米有史以来最强影像配置，搭载徕卡 1 英寸光影大师主摄 + 徕卡 2 亿像素光学变焦，配有光影猎人 1050L 影像传感器，内置 LOFIC 超高动态技术，拥有硬件级超聚光能力，可拍摄夜景高动态照片、视频。

新机提供“烟花模式”，基于 LOFIC 超高动态技术，还可结合 AI 场景识别逐帧智能调整曝光。

新机搭载新一代 HPE 图像传感器，拥有 1/1.4″主摄级超大底，搭配 3G+5P 长焦光学架构，可实现连续光学变焦。据悉，该机可实现 75mm-400mm 超长焦“无断档接力”。

该机搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器、6800mAh 小米金沙江电池，并支持 90W 有线充电 / 50W 无线充电。同时，其搭载高性能天线组和 5 颗信号增强芯片，支持 51 个 4G+5G 频段、UWB 超宽带互联技术。

台积电称南京晶圆厂运营无中断风险

在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电（中国）总经理罗镇球首次就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题回应提问。罗镇球表示，目前不存在供应链中断风险，并澄清了长期以来关于中国大陆客户产能受限于台积电南京厂产能的误解。

罗镇球表示，在现行的合规框架下，台积电正与供应商紧密合作，逐项申请原材料和设备的认证。虽然流程更加严格，但仍在可控范围内，台积电南京厂的生产和供应链运营一切正常。

市场关注的焦点在于，VEU限制是否会长期限制台积电南京晶圆厂的产能，使其仅限于16nm和28nm工艺，从而可能影响客户交付。罗镇球回应称，台积电并非被动等待，而是在逐步解决问题，以确保符合监管要求，同时履行对客户的承诺。

罗镇球还澄清了市场长期以来存在的误解，即中国大陆企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。他表示，这种解读并不完全符合实际情况。他表示，台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂。

罗镇球表示，只要符合监管要求，中国大陆客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能，这凸显了公司部署的灵活性。

上海微电子中标 1.1 亿元光刻机项目

据中国政府采购网公示，上海微电子装备（集团）股份有限公司中标zycgr22011903采购步进扫描式光刻机项目，设备数量为一台，成交金额10999.985万元。

上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

官网显示，SMEE的光刻设备主要有SSX600系列光刻机、SSB300系列步进光刻机、SSB500系列光刻机、SSB200小Mask系列曝光机、SSB200大Mask系列曝光机等。

中核集团实现核电厂“神经中枢”100% 国产化

据中核集团官方发布的消息，近日，随着中核集团集中研发项目“基于国产器件和软件的核电厂仪控系统研制”暨中国核电集中研发项目“进口 DCS 设备国产化标准化应用研究”DCS 基础平台用户测评总结及报告评审会的宣布，由中核集团核动力院下属中核控制研制的国产化龙鳍和龙核平台顺利通过用户测评。

这标志着中核集团在核工业控制系统领域实现了从“核心关键器件依赖进口”到“100% 国产化”的重大跨越，进一步增强核工业产业链韧性，对保障国家核工业安全具有里程碑意义。

核电厂数字化仪控系统（DCS），被称为核电厂运行的“神经中枢”，负责控制和监视整个工厂的运行，是保障核电厂安全、稳定、高效运行的核心关键。此前，全厂 DCS 使用的部分核心关键器件、软件依赖进口，不仅采购和维护成本高昂，更存在供应链断裂和信息安全等诸多风险。

此次研制成功的核电国产化全厂 DCS，系统实现了从元器件、软件到硬件设备的 100% 国产化，“没有一颗进口芯片，没有一行国外代码”，彻底摆脱了对国外设备、核心技术的依赖，为我国核电厂的安全稳定运行构筑了坚实屏障。

唯捷创芯发布Wi-Fi 7&蓝牙双连接FEM新品

近日，国内射频前端领军企业唯捷创芯推出的Wi-Fi 7&蓝牙双连接前端模组（FEM）。封装尺寸2.5mm x2.5mm 和3.0mm×3.0mm，完美适配运动相机、移动麦克风等轻薄便携终端的主板布局。

这款双连接FEM采用高度集成架构，将Wi-Fi PA、LNA、射频开关整合，自研智能频段隔离技术加持，精准压制Wi-Fi 2.4GHz/5GHz/6GHz频段间的相互干扰，实现双协议信号“收发并行、互不干扰”的稳定通信效果。

在性能表现上，该模组全面支持Wi-Fi 7核心特性，320MHz超大带宽搭配4096-QAM高阶调制技术，单路最高传输速率直冲2.9Gbps，运动相机的4K高清影像可秒速回传，移动麦克风的无损音频数据能实时传输；蓝牙侧兼容5.4及以下全系列规范，支持LE Audio低功耗音频与远距离传输，无论是蓝牙音箱的高清音质输出，还是AI玩具、服务机器人的稳定指令响应，都能轻松驾驭。

英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器

近日，英飞凌科技股份公司推出采用300mil封装的新型TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其XENSIV™磁电流传感器系列。该新品是目前市场上精度领先的无芯磁电流传感器，在全温度范围和整个产品生命周期内的总误差仅为0.7%。凭借300 mil封装的特性与高精度的双重优势，它们成为汽车和工业应用中电流转换场景的理想选择。

该新型XENSIV™传感器提供六种预编程电流量程：16A、20A、30A、35A、40A和50A。300mil封装进一步完善了英飞凌3.3V 电流传感器产品组合。这种成熟的封装技术（已应用于EiceDRIVER™系列产品）经过专门优化，不仅支持内部低电阻特性，还具备加强绝缘和基本绝缘双重性能，同时拥有8 mm的爬电距离与电气间隙，可满足高压应用场景需求。

新传感器集成了典型插入电阻为550 µΩ的电流轨，可极大地降低功率损耗，并且支持通过模拟接口进行交流和直流电流的双向测量。此外，传感器还配备两个快速过流检测输出端，用于保护电源线路。TLE4971结合了耐用的设计理念和先进的传感技术，专为车载充电和高压辅助驱动等汽车应用场景量身打造。TLI4971则适用于工业领域，例如光伏逆变器、储能系统、直流快充站等充电应用场景，以及工业通用驱动和伺服驱动器。

半导体封装服务商瑞沃微完成A+轮融资

近日，半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体科技有限公司（以下简称“瑞沃微”）完成A+轮融资，由易航致远投资，中信建投资本，南山战新投，西湖科创投投资。

瑞沃微成立于2021年12月，定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点。

公司的CSP 5D封装技术，突破传统封装二维平面芯片布局限制，探索在三维甚至更多维度上的芯片堆叠与互连。模块化设计和可重构互连技术使得5D封装能够根据不同应用需求进行定制和优化，从而适应未来技术的发展趋势，如异构集成和系统级封装。

曦诺未来宣布完成超亿元天使轮融资

杭州灵巧手企业曦诺未来宣布完成超亿元天使轮融资，本轮融资由溥泉资本（CATL Capital，宁德时代旗下唯一的产业投资平台）领投，小米战投、正轩资本、东方嘉富、电科基金、L2F光源创业者基金跟投，光源资本担任独家财务顾问。该笔融资将主要用于加速公司核心产品的研发迭代、人才团队提升及量产落地。

曦诺未来成立于2024年底，聚焦高自由度灵巧手、微型电缸、高扭矩密度一体化关节模组的研发、生产与销售，拥有从机加工、电机绕线到组装测试的完整产线，是国内少数具备电机、电控、减速器、丝杠、算法完整自研自产能力的灵巧手和执行器供应商。

曦诺未来团队拥有相关领域20余年研发经验，在成立数月内即实现硬件电驱系统与软件控制核心架构和算法的双重突破，成功研发出全球首款全自研、可量产的高自由度腱绳驱动灵巧手Xynova Flex 1。该产品拥有25个自由度，手掌重量仅380克，负载能力高达30公斤以上，单指指尖力超20N，单次手掌完整开合仅0.6秒，是目前市面上自重最轻、负载力最高的高自由度灵巧手。