台积电1月营收首破4000亿元台币；爱芯元智港股上市

爱芯元智港股上市，推动边缘AI芯片赋能千行万业

2月10日，爱芯元智正式于港交所主板挂牌上市，市值166亿港元，成为首家登陆港股的边缘计算AI芯片企业。公司创始人、董事长仇肖莘博士表示，上市是公司发展的关键里程碑与新起点，未来将致力于通过端侧与边缘侧AI芯片，推动技术普惠与智能化变革。

据行业人士分析，按2024年出货量计算，爱芯元智已成为全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商，并位列中国边缘AI推理芯片市场前三。其产品矩阵覆盖智能汽车、视觉终端与边缘AI推理三大赛道。截至2025年9月30日，公司累计SoC交付量突破1.65亿颗。其中，视觉终端计算SoC超过1.57亿颗；边缘AI推理芯片8850系列自2023年推出后出货量快速增长，2024年超过10万颗；截至2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量已超51万颗，并已获得多家头部车企及Tier 1的定点项目。此次上市将为公司下一代芯片研发与商业化进程注入新动力。

台积电1月营收首破4000亿元台币 AI热潮持续

周二，全球最大的芯片代工企业台积电公布了最新的月度营收报告。数据显示，台积电1月营收环比增长近20%，同比增长近40%。这表明，全球对人工智能（AI）芯片的需求仍然强劲，AI热潮仍在持续。尽管存在AI泡沫担忧，但全球科技巨头并未减少芯片订单。

具体来看，台积电1月营收为4012.6亿元台币（约合127.1亿美元），同比增长36.8%，较2025年12月增长19.8%。这是该公司史上最强单月营收，也是其月度营收首次突破4000亿元台币大关。

SK集团会长与黄仁勋在美会面，探讨HBM及AI合作

2月10日消息，韩国SK集团会长崔泰源近日在美国访问期间与英伟达CEO黄仁勋在加州的一家炸鸡店进行了会面。据悉，双方就高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能业务合作事宜进行了商讨。

此前有报道称，三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台“Vera Rubin”。

中芯国际：2025年第四季度净利润12.23亿元 同比增长23.2%

2月10日，中芯国际发布2025年第四季度业绩快报，报告期内，公司实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；归属于上市公司股东的净利润12.23亿元，同比增长23.2%；基本每股收益0.15元。业绩变动主要是由于本年晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动。

中科曙光拟发行不超80亿元可转债

2月9日晚间，曙光信息产业股份有限公司公告称，拟发行可转债募集资金总额不超过80亿元（含），这是再融资新政发布后沪市首单出炉的再融资预案。

根据募集资金使用计划，扣除发行费用后，用于面向人工智能的先进算力集群系统项目35亿元、用于下一代高性能AI训推一体机项目25亿元以及用于国产化先进存储系统项目20亿元。

智谱Pony Alpha新模型曝光

2月10日下午消息，智谱股价连续第二日大幅上涨，公司总市值逼近1500亿港元关口。消息面上，近日全球模型服务平台OpenRouter上线了一款代号为“Pony Alpha”的匿名模型，因其在编码能力、超长上下文处理及智能体优化方面的突出表现，引发全球开发者社区的热议与测试。据知情人士对新浪科技透露，该模型系智谱即将发布的新一代大模型GLM-5。

北京人形机器人创新中心发布具身天工3.0

2月10日，北京人形机器人创新中心正式发布新一代通用机器人平台具身天工3.0，该款机器人以“更开放、更好用”为核心目标，并依托自研“慧思开物”通用具身智能平台，在本体稳定性、运动控制、具身大小脑协同、全自主作业等方面有了显著提升，也是行业内首个实现触物交互式全身高动态运动控制的全尺寸人形机器人。

同时，针对具身智能行业在开发应用层面的兼容性、适配性问题，具身天工3.0也提供了更开放的软硬件接口，大幅降低了各行各业的开发成本与门槛。作为兼具实用性能与开放生态的新一代通用机器人平台，具身天工3.0将进一步助力具身智能产业应用快速落地，推动人形机器人走进千行百业，提升生产力和生产效率。

曙光云发布HME内存聚变技术

近日，曙光云正式推出“HME内存聚变引擎”，以独家软件技术，打破传统云架构中算力成本与DRAM内存容量的刚性捆绑。

曙光云HME技术通过智能分层设计，成功解除了业务对纯DRAM容量的绝对依赖——让高速存储介质参与内存寻址，在不额外增加昂贵内存条的前提下，实现逻辑内存容量的大幅扩展，高效突破传统内存容量瓶颈。

针对因内存涨价导致的预算压力，HME通过异构介质的融合调度，大幅降低了对高价内存的硬性堆砌需求。在保障业务性能的前提下，同等规格的算力交付可削减40%以上的硬件BOM成本。这不仅让每一分预算都能转化为实实在在的算力，更帮助用户在硬件溢价潮中守住项目利润，摆脱单纯依赖“堆硬件”的成本焦虑。

消息称AI芯片创企SambaNova将获英特尔1.5亿美元投资

据知情人士透露，私募股权公司Vista Equity Partners将领投人工智能（AI）芯片初创公司SambaNova Systems的新一轮融资，金额超过3.5亿美元。此举标志着Vista Equity Partners罕见地偏离了其以往专注于企业软件的投资策略。

消息人士称，Vista Equity Partners将通过与早期风险投资公司Cambium Capital合作，参与这家芯片制造商的E轮融资。其他参与此轮超额认购的投资者包括现有投资者英特尔公司，该公司目前计划投资约1亿美元，潜在投资额最高可达1.5亿美元。

Vista Equity Partners是一家资产规模超过1000亿美元的公司，其官网显示该公司“只投资企业软件公司”。此次投资这家AI芯片初创公司，标志着该公司罕见地偏离了其投资重点。Vista Equity Partners以大规模软件收购而闻名，曾于2022年收购云计算公司Citrix Systems，并于2025年收购软件公司Nexthink。

长飞先进完成超10亿元A+轮融资

近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（简称“长飞先进”）宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团联合领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等多家机构跟投。本轮资金将全部用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，包括核心技术攻关、产能扩张及新兴市场拓展。

继2023年完成超38亿元A轮融资后，长飞先进两年多累计融资规模接近48亿元。

长飞先进聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，已形成芜湖、武汉两大生产基地，合计年产能达42万片碳化硅晶圆。芜湖基地已满产满销，主要服务光伏、储能及部分车规级市场；武汉基地于2025年通线，总投资200亿元，一期达产后可实现年产36万片晶圆及6100万个功率模块，首片6英寸碳化硅晶圆良率达97%，具备车规级批量生产能力。同时，公司依托控股股东长飞光纤在材料制备和晶体生长领域的技术积累，在单晶生长及晶圆加工等关键环节具备明显优势。