阿斯麦ASML公布EUV光源技术突破
阿斯麦（ASML ）的研究人员表示，他们找到了一种方法，可以提升关键芯片制造设备中的光源功率，到2030年使芯片产量提高多达50%。
ASML负责EUV光源的首席技术专家Michael Purvis表示：这不是一种噱头，或者只是短时间展示它可行的技术演示。这是一个可以在客户实际使用条件下持续输出1000瓦功率的系统。
这一关键挑战在于：以合适的功率和特性生成EUV光，从而实现高产量芯片制造。研究人员已将EUV光源功率从目前的600瓦提升至1000瓦。最大的优势在于，更高功率意味着单位时间内可生产更多芯片，从而降低单颗芯片成本。
北大团队实现芯片领域重要突破
“我们将铁电晶体管的物理栅长缩减到了1纳米极限。”2月23日，北京大学电子学院研究员邱晨表示，团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。相关研究成果在线发表于《科学·进展》上。
据介绍，当前AI算力普遍面临“内存墙”问题，即计算时数据的存储与运算分处于不同区域，“隔墙”调用严重制约了AI芯片性能提升。与传统半导体逻辑晶体管不同，铁电晶体管（FeFET）同时兼具存储和计算能力。“它像人脑的神经元一样，将存储和计算功能合二为一，有望彻底打破传统计算架构中‘存储’与‘计算’分离导致的效率瓶颈。”邱晨光介绍，铁电晶体管“存算一体”的能力更符合AI芯片进化的方向，业内将其视为神经形态计算方面最具潜力的新型基础器件。
华为2025年销售收入超8800亿元
2月24日，华为董事长梁华在2026广东省高质量发展大会上透露，2025年华为销售收入超过8800亿元人民币。华为过去6年营收情况分别为：2019年8588亿元；2020年8914亿元；2021年6368亿元；2022年6423亿元；2023年7042亿元；2024年8621亿元。
数据对比可见，历史峰值出现在2020年，达到8914亿元。而最新公布的2025年超8800亿元，已成为华为历史上销售收入第二高的年份。梁华称，华为将持续加大研发投入，以一体机、集群、超节点等系列化产品和解决方案满足快速增长的算力需求，构建以昇腾为核心的AI开放生态；加强鸿蒙生态建设，突破一定规模，实现良好的用户体验；持续投入基础大模型、小艺终端智能体和智能驾驶智能体；聚焦重点行业和关键场景，打造行业智能体使能平台，通过技术创新和场景创新， 支持伙伴赋能千行百业智能化。
摩尔线程与五一视界共建物理AI仿真国产化生态
2月24日，“国内GPU第一股”摩尔线程宣布与五一视界共建全栈国产化的物理AI仿真体系，摩尔线程以旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000的强劲算力，深度赋能五一视界下一代智驾仿真平台SimOne 4.0，双方已高效完成系统适配与深度优化。
“当前随着端到端智驾路线收敛至VLA与世界模型，提升算法长尾场景处理能力成为行业尚未破解的关键瓶颈，基于海量Log数据的高置信度闭环仿真与合成数据生成更是行业公认的技术难点。”摩尔线程方面表示，为突破这一挑战，摩尔线程联合五一视界，通过打通从大模型感知挖掘、4DGS模型训练到4DGS仿真推理和合成数据生成的关键链路，基于MTT S5000，正式开启物理AI高置信度闭环仿真与合成数据的全栈国产化新篇章。
黑芝麻智能获首个华山A2000芯片量产方案项目定点
2月24日，黑芝麻智能宣布其与国汽智控的战略合作进展：双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合推出的智能驾驶解决方案，获国内某头部车企智能驾驶项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。
双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化，首批搭载该方案的量产车型预计于2026年内实现量产。
智谱发布GLM-5技术报告
2月22日，北京智谱华章科技股份有限公司（以下简称“智谱”）发布了最新一代基础模型GLM-5的技术报告，披露了GLM-5实现性能大幅跃升的技术细节。
智谱在报告中表示，GLM-5是一款旨在推动编程范式从“VibeCoding”（氛围编程）转向“AgenticEngineering”（智能体工程）的下一代基础模型。GLM-5在前代模型GLM-4.5的智能体、推理与编程能力基础上，采用稀疏注意力以大幅降低推理成本，同时保持长上下文能力无损。为了让模型更好地与各类任务对齐，智谱构建了一套新型异步强化学习（RL）基础设施，通过将生成过程与训练过程解耦，从而大幅提升了后训练的迭代效率。
软通动力发布美通AI超大分辨率视觉模型
2 月 23 日，软通动力正式发布了专为商业场景打造的“美通 AI”超大分辨率视觉模型。该模型由软通动力信息技术（集团）股份有限公司与 MULEI STUDIO 联合研发，核心目标直击 B 端大屏显示内容制作中“成本高、更新难、同质化”的行业痛点。
目前，软通动力的美通 AI 模型已在多个地标性商业空间落地，为捞宝街、北京华联、SKP 等提供定制化视觉内容。凭借其专业度与持续的价值创造力，该模型已获得 耐克、保利文化 等行业巨头的首肯，展现出强劲的市场渗透力。
蚂蚁数科将发布百灵大模型企业版
蚂蚁数科将于近日推出百灵大模型企业版，让AI真正在企业的真实场景落地。据了解，百灵企业版将更加关注大模型幻觉抑制、指令遵循、Agentic Engineering以及安全合规能力，以满足To B场景的高标准需求。
据了解，在AI To B方面，蚂蚁集团通过蚂蚁数科对外探索。目前，蚂蚁数科大模型技术方案在多家金融、能源客户投产应用，与此同时，蚂蚁数科今年进一步成立“大模型技术创新部”，攻坚百灵大模型的To B场景落地。
千寻智能官宣近20亿元融资
2月24日消息，近日，具身智能企业千寻智能宣布连续完成两轮融资，融资总额近20亿元人民币。本轮融资吸引了包括云锋基金、混沌投资、红杉中国、顺为资本、达晨财智等财务投资机构，以及Synstellation Capital、TCL创投、明荟投资等产业资本的共同参与。据了解，老股东顺为资本、达晨财智、柏睿资本、弘晖基金等在本轮也选择继续大额认购。此次融资完成后，该公司估值突破百亿元人民币。
本轮融资的完成，被视为对千寻智能技术路线与商业化前景的认可。有观点认为，多元化资本的共同参与，特别是产业资本的深度协同，有助于其将技术应用于实际场景。据悉，其股东中已包含宁德时代、汇川技术、TCL、京东、华为、小米等来自工业制造、物流零售、消费电子等多个领域的产业方，构建了跨行业的应用生态。
芯片初创公司Taalas融资1.69亿美元
2026年2月20日，多伦多AI芯片初创Taalas宣布完成1.69亿美元新一轮融资，投后累计融资约2.19亿美元。本轮由Quiet Capital、Fidelity及半导体资深投资人Pierre Lamond联合注资，机构用真金白银投票，押注一条完全不同于英伟达通用GPU的AI算力路线。
同步亮相的，是其首款功能性演示芯片HC1。该芯片采用台积电6nm工艺，并非通用加速器，而是专为开源大模型Llama 3.1 8B深度优化的专用处理器。Taalas CEO、前AMD与英伟达架构师Bajic提出核心思路：将AI模型直接“固化”到晶体管硬件中，而非依靠通用芯片动态加载。
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