谷歌发布更高效的Gemini 3 Flash；三星突破10nm以下DRAM内存技术

SEMI：半导体设备销售额2025年达1330亿美元

SEMI报告显示，预计2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%预计两年未来半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。

SEMI兼总裁Ajit Manocha表示：“全球半导体设备销售强劲，预计和预期领域预计都将连续三年增长，最终在2027年实现总销售额首次突破1500亿美元大关。自我们年中预测以来，为支持人工智能需求而进行的投资力度超出预期，我们上调了所有领域的预期。” 

细分市场来看，SEMI指出，柔性制造设备（WFE）领域去年今年1040亿美元的销售额创下历史新高，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一值较SEMI预测2025年中期预测设备中的1108亿美元有所上调，重点为支持人工智能计算、DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。中国产能的持续增长也显着推动了WFE需求。展望未来，随着设备制造商加大对先进逻辑和存储技术的投入，预计WFE领域的销售额将在2026年增长9.0%，2027年增长7.3%，达到1352亿美元。

苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片

有报道援引知情人士的话称，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步接触，计划在印度组装和封装iPhone的组件。报道称，这是苹果首次考虑在印度设计和封装部分芯片。报道还指出，目前还不知硬盘哪些芯片将在萨南德工厂进行封装，但很可能是显示芯片。苹果公司与穆鲁加帕集团成立的CG Semi公司签署了协议。CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设一个半导体组装和测试（OSAT）工厂。

4月份有报道称，苹果公司一直计划到2026年底，将其在美国销售的大部分iPhone手机的生产转移到印度工厂，并正在加快这一计划，以应对其主要生产基地中国可能提高的关税。

谷歌发布更高效的Gemini 3 Flash

近日，美国谷歌最强人工智能模型Gemini 3 Pro发布才过去一个月，又推出更具效率、更经济的人工智能模型Gemini 3 Flash，进一步向OpenAI发起挑战。

这是其旗舰模型的一个低成本版本，旨在帮助用户更快速地处理更复杂的查询。这款新模型将取代Gemini应用中原有的2.5 Flash，并成为驱动谷歌搜索中“AI 模式”的默认系统。

据了解，在基准测试中，Gemini 3 Flash的分数甚至高于Gemini 3 Pro，新模型保持接近Gemini 3 Pro的推理能力，运行速度达到Gemini 2.5 Pro的三倍，成本仅为Gemini 3 Pro的四分之一。

三星突破10nm以下DRAM内存技术

三星和三星先进技术研究院周二（12月16日）发布了其制造尺寸小于10 nm的DRAM的技术。三星在IEEE会议上宣布，存储单元将出现在外围电路上，这种方法简称为单元-外围电路（Cell-on-Peri，简称CoP）。这与目前将周界晶体管放置在存储单元下方的方式不同，周界晶体管在高温过程中很容易受到损坏，导致性能下降。

相关成果以“用于 10nm 以下 Cell-on-Periphery（CoP）垂直沟道 DRAM 晶体管的高耐热非晶氧化物半导体晶体管”为题发表。这家韩国科技联盟决定，他们采用了一款基于非晶晶体管氧化物（InGaO）的晶体管，该晶体管可以承受高达550℃的高温，从而防止性能下降。三星补充说，该垂直沟道晶体管的沟道长度为100nm，可以与单片CoP DRAM架构集成。

该公司指出，在测试过程中，漏极电流的劣化程度极小，晶体管在老化测试中也表现良好。消息人士称，该技术目前仍处于研究阶段，未来将评估10nm以下的0a和0b类DRAM产品中。

比亚迪开展L3量产内测，已完成15万公里道路验证

12月17日，比亚迪已联合深圳市交通局等部门，在深圳开启面向量产的L3级自动驾驶全面内测。目前，其已完成超过15万公里实际道路验证。比亚迪本次测试覆盖深圳开放的高快速路，兼顾雨天、夜间、施工等场景工况。

12月15日，工信部正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，长安汽车和极狐成为首批获得许可的企业。但两款车的L3自动驾驶功能分别仅限在重庆和北京特定路段开启。资料显示，比亚迪于2024年成为国家四部门首批L3级自动驾驶准入及上路通行试点的9家企业之一。

豆包手机：首批货源已售罄

豆包手机助手官方发布声明称，豆包手机助手发布后，受到了社会各界的广泛关注，大家的热情超乎我们的想象。原本我们合作方 nubia 基于技术预览少量备货生产的 nubia M153 手机，目前已经完全无法满足已申请的 F 码需求。

官方表示，F 码的申请已经停止，已经领取到 F 码的朋友请在有效期内尽快完成下单，我们会尽快协调发货。

同时，官方强调，首批货源已售罄，近一两周内暂无机器可供销售（此前行业内传闻的备货数量均不准确），后续销售相关事项如有新进展，将会跟在社区或者微信公众号和大家同步。

东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝／熔断器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuse IC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。

全新的TCKE6系列产品不仅具有类似于标准物理熔断器的短路保护功能，还集成了物理熔断器不具备的电流限制和过压保护功能——当电路中的某一点发生过流或过压时，这些特性有助于防止过大的电流或电压施加到后续的IC上。

TCKE6系列产品的额定电压为40V，支持4.4V至30V的宽输入电压范围，使其适用于5V、9V、12V和24V系统等电源管理应用。52mΩ（典型值）的低导通电阻降低了运行时的功耗，有助于提高效率。TSOP6F小型封装（2.9mm×2.8mm（典型值）），有助于减小电路板尺寸。这些eFuse IC适用于包括工业设备和消费类设备在内的广泛应用。

XREAL发布AR眼镜XREAL 1S，搭载 X1 空间计算芯片

XREAL正式推出其全新力作——XREAL 1S。XREAL 1S 延续 One 系列的核心技术——X1 空间计算芯片。它是全球首颗专为空间显示定制的芯片，让眼镜本体具备空间计算能力：原生 3DoF 空间显示能力、全链路优化、跨生态即插即用、长远扩展能力等。

XREAL 1S 还首次通过自研 X1 芯片，实现全球首创的系统级、实时 2D 转 3D 能力。这不是内容层的特效处理，而是发生在芯片与显示链路中的一次“维度升级——不需要任何 3D 资源，不依赖额外设备，也无需下载 App，原本2D 内容即可自然呈现出立体空间感。

产品采用Sony Micro-OLED微显示屏，双眼1200p高清分辨率，700尼特超高入眼亮度，画面通透鲜艳。行业首发获TÜV莱茵眼舒适五星认证，有效缓解视疲劳。搭载三档电致变色镜片，随光环境自动调节遮光率；视线移开屏幕时自动变透明，虚拟与现实切换自如。

璇玑动力完成近亿元天使轮融资

专注于机器人平台及核心零部件自主研发的创新企业璇玑动力完成近亿元天使轮融资。璇玑动力成立于2024年，其创始人原是核心产品线Inspire悟系列负责人。公司具备全栈自研高性能机器人本体及核心零部件，包括（轴向磁通(axial‑flux)电机+一体化关节模组+图传遥控系统）。轴向磁通结构使电机更加扁平、体积更小，同时在单位体积/重量下能输出更高扭矩。璇玑动力自研的轴向磁通电机性能全行业领先，峰值扭矩达596N.m，扭矩密度达240N.m/kg，可以实现高爆发力矩输出。

公司与电网电厂、消防应急、石油化工等行业头部客户合作，例如，已经与南方电网联合打造吠云·泰坦电力巡检四轮足机器人，打造行业领先的四轮足机器人，解决传统电力巡检痛点（地形适应差、负载低、稳定性弱），产品性能指标具备领先性，打破行业轮足机器人持续运行负载纪录和续航纪录，支持双光云台等多种传感器/深度相机/协作臂等外挂设备。目前，该款产品已进入量产，预计12月开始逐步交付。

简智机器人完成第三轮融资

近日，具身智能全链路解决方案服务商简智机器人完成第三轮融资。作为赛道新锐，公司成立仅4个月已累计完成3轮融资，总额超2亿元。

公司在产品、数据能力建设均取得关键进展：4个月完成采集设备、数据链路、数据平台与算法等全链路产品交付，展现出远超行业平均水平的高效执行力；量产多款Gen DAS数据采集设备，轻量化、无线化、便携让采集泛化能力大幅度提升；采集数据质量行业领先，轨迹精度小于1cm、多设备同步延迟小于1ms；经Gen Matrix平台处理后，完成轨迹还原、深度信息输出、环境重建；完成无本体、双设备的协同，设备坐标系、动作轨迹同步对齐；首个构建规模化、众包真实场景采集，累计完成超百万小时、覆盖超过500种技能数据资产积累。

本轮融资将用于核心产品迭代、数据产线规模化部署及全球市场拓展，巩固其数据基建领域领先地位。