公安部将限制汽车百公里加速小于5秒；微软CEO表示：将借助OpenAI定制AI芯片技术

公安部将限制汽车百公里加速小于5秒

近日，根据国家标准化管理委员会标准制修订计划，公安部组织完成了《机动车运行安全技术条件》国家标准的征求意见稿（下称“《条件》”）。其中提及限速要求：乘用车每次启动后，应处于百公里加速时间（0～100km/h）不少于5秒的默认状态。

同时，纯电动、插混载客汽车应具备踏板误踩加速抑制功能，在静止、蠕行时能够检测，抑制动力输出，并通过一个明显的信号装置（例如：声或光信号）提示驾驶人。

聚焦近年来新能源汽车电池起火事件，《条件》提出安全要求：纯电动汽车、插混汽车应具有能切断动力电路的功能，当车辆在纵向或横向方向上150ms时间内有不小于25km/h的速度变化或不可逆约束装置展开时，应能自动切断动力电路。

聚焦组合驾驶辅助系统的安全要求，《条件》规定，具有辅助驾驶功能的汽车需要在启动后，通过生物识别或账号登录的方式，确认驾驶人完成辅助驾驶系统的使用培训，才能继续行驶。

同时，组合驾驶辅助系统在激活状态下，车速大于10km/h时，应至少采用手部脱离检测和视线脱离检测方式，持续检测驾驶人是否在执行相应的动态驾驶任务。这一条例或能让今年爆火的“智驾脱手神器”受到技术限制。

AI巨头Anthropic豪掷500亿美元在美国建数据中心

人工智能（AI）初创公司Anthropic宣布，将投资500亿美元在美国建设数据中心。这是该行业最新一笔数十亿美元的投资，各公司正竞相扩展AI基础设施。

Claude AI模型开发商Anthropic表示，将与基础设施提供商Fluidstack合作，在得克萨斯州和纽约州建设数据中心，未来还将有更多数据中心投入使用。这些数据中心是为Anthropic量身定制的。

2025年，科技公司纷纷宣布了大规模的投资计划，其中许多公司都专注于扩大其在美国的业务版图。与此同时，美国总统唐纳德·特朗普正大力推动对美国本土的投资，以保持美国在AI领域的领先地位。

Anthropic公司表示，随着数据中心在2026年陆续上线，该项目预计将在美国创造约800个永久性就业岗位和2400个建筑业就业岗位。

微软CEO表示：将借助OpenAI定制AI芯片技术

11月13日，外媒报道，微软公司计划利用其对OpenAI定制AI芯片开发的访问权限，来推进自身的芯片研发工作。OpenAI计划与博通公司合作，定制设计芯片和网络硬件。微软也一直在开发自研芯片，但在这方面的成功不及其云计算竞争对手谷歌。

根据两家公司修订后的协议，微软可在2032年前访问OpenAI的模型，并在2030年前访问其研究成果，或直到一个专家小组认定通用AI已实现为止。微软的知识产权范围不包括OpenAI的消费类硬件。

中国八大车厂利润总和，不及丰田的一半

日前，日本丰田汽车发布的最新财报显示，第三季营业收入达 12.38 兆日元（约 5,937 亿元人民币），较一年前增长 8%。尽管营业利润下降近 28%，但净利润高达 9,320.8 亿日元（约 430 亿元人民币），大增 62%。

根据目前已经出炉的中国指标性车厂第三季财报，已公布财报且归属净利润为正的中国 8 大车厂（比亚迪、奇瑞、赛力斯、长城、上汽集团、长安汽车、一汽解放、东风股份）的利润总和仅 203.55 亿元，不到丰田的一半。

三星显示开始量产Micro-OLED，并为Galaxy XR供屏 

据业内人士透露，三星显示近期已经启动了Micro-OLED屏幕的量产，首批订单来自Galaxy XR。

Galaxy XR于今年10月发布，配备了两块4K分辨率（3552×3840）的Micro-OLED屏幕，像素密度4032PPI，色域DCI-P3 95%，基本刷新率为72Hz，其基于白光+滤光片实现三原色。最初Galaxy XR由索尼负责屏幕供应。

一名知情人士指出，“三星显示通过了严格的可靠性评估，并获得了供货许可。据我了解，虽然Galaxy XR使用的是索尼的产品，但该集团决定由三星显示供应一定数量的屏幕。”

据了解，除了白光Micro-OLED外，三星还在研发下一代RGB Micro-OLED，2023年，三星显示收购了相关厂商eMagin，今年还展示了一款分辨率高达5000PPI、亮度达20000尼特的RGB Micro-OLED原型产品。

左蓝微电子推出零温漂、小型化1411尺寸TC-SAW双工器

近日，左蓝微电子成功推出了多款1411尺寸的TC-SAW双工器，1411系列双工器芯片相比于1612双工器芯片面积减少约23%，相比于1511双工器芯片面积减少约9%，为客户提供了更具竞争力的解决方案。

左蓝微电子通过多层薄膜结构与材料改性工艺，推出零温漂高性能Band13/1314TC-SAW 双工器，两款双工器能满足NS07指标要求，25℃到85℃温度变化范围下频率波动仅0.1MHz。

该技术特别适用于车载通信、工业物联网、户外基站等对温度适应性要求极高的场景，为5G-A中定义的uRLLC（超高可靠低时延通信）场景提供硬件保障。

左蓝微电子基于碳化硅衬底开发的POI结构，在当前光刻工艺节点下，可实现高频响应的显著提高，并有效抑制寄生模态的激发。采用该技术方案设计的WiFi-6/7频段滤波器，可以实现极低的插入损耗、优异的远端带外抑制能力以及良好的功率耐受性。

Microchip推出新一代光以太网PHY收发器

近日，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出全新系列光以太网PHY收发器，提供25 Gbps和10 Gbps两种速率选择，内置IEEE 1588精密时间协议（PTP）并具有媒体访问控制安全（MACsec）加密功能。

Microchip的光以太网PHY收发器为传统铜缆以太网解决方案提供了一种安全、可预测且可扩展的替代方案。该系列产品支持在单模光纤中实现最长10公里的链路传输，可广泛部署于企业园区、高校校区或仓储物流等分布式场景。内置的PTP时间戳功能可实现分布式节点间亚纳秒级（<1 ns）同步精度。如此高水平的时间同步对于工业自动化、通信及机器人等时间敏感型应用至关重要。

全新系列产品支持 1 Gbps 至 25 Gbps 的以太网速率，为数据中心、园区网络以及机器人/工业自动化等高数据量应用提供更高带宽。设计人员可根据应用需求，灵活选择合适的数据传输速率与传输介质[光纤或 直连铜缆（DAC）]，以便轻松实现网络扩展。

为保护互联环境中的敏感数据，该系列产品在芯片层面集成了 MACsec（IEEE 802.1AE）加密技术。这种基于硬件的部署方式可通过在以太网设备之间加密传输数据，有效防止网络数据泄露。MACsec 专为抵御常见网络攻击而设计，包括中间人攻击（Man-in-the-Middle）、拒绝服务攻击（DoS）、窃听和伪装攻击（Spoofing），从而确保整个网络的数据完整性与安全性。

xMEMS完成2100万美元D轮融资

近日，xMEMS宣布，完成2100万美元（约1.5亿元）的D轮融资。资金将用于加速xMEMS基于piezoMEMS技术的扬声器和微型散热芯片量产与全球商业化，将对AI硬件的设计和性能限制有突破性的影响。

xMEMS基于piezoMEMS技术推出的扬声器和微型散热芯片，为行业提供了全新的技术路径，有助于解决AI硬件面临的瓶颈问题。

xMEMS在piezoMEMS领域有着开创性的突破，通过薄膜压电材料实现了以前无法实现的性能。同时，基于piezoMEMS技术的xMEMS扬声器和微型散热器是完全固态的，在性能、可靠性和尺寸部分都有跨越式提升，而这正是追求更薄、更轻、更高性能的边缘AI设备所需要的。

在过去的一年中，xMEMS已经把基于piezoMEMS平台的xMEMS Sycamore扬声器和xMEMS µCooling散热芯片两大旗舰系列产品推向市场。

巨风半导体完成数亿元融资

近日，巨风半导体宣布成功完成新一轮数亿元融资。本轮融资汇聚了深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本等多家知名投资机构。

自2019年成立以来，巨风半导体始终专注于高端功率半导体芯片的研发与制造，凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，现已建立起完善的产品矩阵，聚焦栅极驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、功率集成方案等业务，是国内唯一一家自主研发全系列的驱动IC和IGBT的功率半导体企业。公司聚集了芯片科技领域内的顶尖技术人才，自主研发实力雄厚，并拥有多项知识产权专利。产品已成功应用于白色家电、工业变频、汽车系统等众多领域。

巨风半导体始终专注于高端功率半导体芯片的研发与制造，凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，现已建立起完善的产品矩阵，涵盖驱动IC、PMIC、IPM和功率模块等多个领域。产品性能已达到国际先进水平，在大家电、工业控制等重要领域获得广泛应用，并成功进入多家行业龙头企业的核心供应链体系。