广州再添两大百亿级半导体项目；安徽神玑完成首轮股权融资协议签署

ASML宣布下一代EUV已用于大规模量产

据报道，全球光刻机龙头ASML的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产。

需要注意的是，新工具造价约为4亿美元，是原EUV机器造价的两倍。数据显示，高数值孔径EUV的停机时间目前已大幅缩短，已生产了50万片餐盘大小的硅晶圆，并且能够绘制出构成芯片电路的足够精确的图案。尽管这些机器在技术上已经成熟，但企业仍需要两到三年的时间进行足够的测试和开发，才能将这些技术整合到生产制造中。

台积电敦促客户预订 2nm 制程产能

业内报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能，排期已远至 2027 年第 2 季度，未来两年大额产能几近售罄。

台积电于 2022 年推出 N3 制程，2025 年的收入翻倍达到 250 亿美元，且相关产能已被预订至 2027 年，如今 N2 也面临同样的紧俏局面。N2 制程于半年前进入量产阶段，苹果率先将其用于即将发布的 MacBook 芯片。与此同时，客户格局发生剧变。

数据显示，英伟达 2025 年采购额猛增至 233 亿美元，超越苹果成为台积电最大客户。英伟达财报显示全年营收增长 65% 至 2160 亿美元，并已锁定延伸至 2027 年的供货承诺，以应对激烈的 AI 竞赛。

广州再添两大百亿级半导体项目，聚焦AI领域

2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，签约57个项目，协议投资总额1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、智能网联与新能源汽车、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。

据报道，在57个重大签约项目中，制造业中投资百亿级项目就有4个。其中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元，将落地黄埔区，带动半导体与集成电路产业再上一层楼；增城高端纺织智造产业园项目则将进一步推动时尚消费品行业向“数智化”转型。

消息称2026中国手机市场迎来全面普涨

据供应链人士、行业分析机构及多家手机品牌内部人士处获悉，3月起，手机涨价将进入加速阶段，新品涨幅最低可达1000元，同时OPPO、一加、vivo、iQOO、小米、荣耀等主流品牌或将陆续上调老款机型售价，叠加内存成本的频繁波动，2026年中国手机市场或将面临历史上首次一年内多次上调价格的局面。

三星正在研发改进型 S Pen 手写笔

三星 MX 事业部首席运营官 Won-Joon Choi 接受采访时表示：“我们内部正在开发新一代 S Pen 手写笔并革新屏幕架构，从而降低配备 S Pen 所带来的取舍。S Pen 将继续作为我们的核心技术之一”。

业内报道，如果三星能够为 S Pen 采用 USI 2.0 标准，能够避免与 Qi2 磁吸充电之间产生干扰，意味着三星未来可能为 Ultra 机型整合 Qi2 磁吸无线充电功能。除此之外，USI 2.0 标准支持 in-cell 显示面板，兼容倾斜识别、1600 万色调色板、4096 级压感，可通过 NFC 实现无线充电。

安徽神玑完成首轮股权融资协议签署

蔚来芯片子公司安徽神玑完成首轮股权融资协议签署，首轮融资超22亿元，投后估值近百亿，合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等参投。据蔚来介绍，安徽神玑是国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的公司。

2024年7月，蔚来宣布自研智驾芯片神玑NX9031已成功流片。该芯片基于5nm车规工艺制造，拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均实现自主设计，拥有32核CPU，集成了高动态范围的高性能ISP，以及自研的推理加速单元NPU。

今年2月的财报会上，蔚来总裁秦力洪透露，其自研的神玑NX9031芯片单颗算力相当于4颗行业旗舰芯片，使得每台车成本降低超1万元。据了解，神玑NX9031芯片已累计出货超15万套搭载在蔚来品牌的全系车型上。

研华科技引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器

全球工业物联网与嵌入式计算领域企业研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期供货保障。相较同类竞品CPU，其性能提升高达1.44倍，可为工业自动化、机器视觉、机器人、医学影像及边缘人工智能等领域，提供稳定可靠、可灵活扩展的计算支持。

基于这一高效能架构，研华科技重磅推出紧凑型边缘人工智能高性能计算系统AIR-420，以及Micro-ATX工业主板AIMB-523。两款产品均支持双通道64GB DDR5 5600 ECC内存、PCIe第5代接口与广泛的TDP配置范围，并可兼容研华一站式软件套件，内含GenAI Studio、SUSI API及DeviceOn远程管理平台。

华为 WATCH GT Runner 2 智能手表海外发布

华为 WATCH GT Runner 2 智能手表已在海外发布，新品主打超高精度定位、智能马拉松模式，采用 1.32 英寸 AMOLED 彩色屏幕。新款手表还拥有，加速度传感、陀螺仪传感、磁力传感、光学心率传感、气压传感、温度传感、环境光传感、心电传感、深度传感器，支持心电、心率变异性（HRV）等数据监测。

据介绍，华为 WATCH GT Runner 2 智能手表机身配有主键（旋转表冠）和侧键，支持无线充电；采用 3D 浮动天线设计，可实现精确的距离、速度和路线追踪；支持智能马拉松模式，可便捷的赛事管理，配合智能训练计划赛事指导。

仁芯科技完成战略轮融资

近日

国内高速车载 SerDes 芯片领域头部企业仁芯科技近日完成战略轮融资，本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本领投，天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。

截至目前，仁芯科技已斩获近 40 款将于 2026 年量产的车型定点项目，客户群体持续向主流车企与 Tier1 供应商集中。密集的量产项目落地，标志着公司正式迈入规模化交付与业绩释放的关键阶段，也为其未来新赛道拓展奠定了坚实基础。仁芯科技创始人兼 CEO 党伟光表示，未来公司将继续以创新为核心，加大车载 SerDes 领域研发投入，完善组织与质量管理体系，向规模化、体系化的产业型企业迈进。

埃芯半导体完成数亿元B+轮融资

近期，深圳半导体量检测设备企业埃芯半导体宣布完成数亿元B+轮融资首批交割。

资料显示，埃芯半导体成立于2020年10月，专注于半导体前道量测与检测设备。公司以光学量测与X射线量测为双技术底座，布局光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四大产品线，覆盖先进工艺晶圆量测、先进封装检测及材料研究等场景。其设备已进入国内头部晶圆厂批量应用，先进封装量检测设备服务于HBM等高端产品良率提升需求。

埃芯采用光学与X射线双路线布局，其中X射线量测实现国内首创，可实现非破坏性三维结构检测，适配7nm及以下先进工艺与HBM、Chiplet等应用需求。公司拥有自主知识产权的软件平台与核心算法，并坚持关键部件自研与国产化，将持续推进HighYield® IM系列光学集成量测设备等产品规模化落地，在先进封装与AI芯片等增量市场加速突破。