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铠侠：300元1TB SSD时代结束
日前，铠侠存储器事业部执行董事中户俊介（Shunsuke Nakato）在韩国接受采访时表示花7000日元就买到1TB SSD时代已经结束了，而且这波AI诱发供货不足将持续到2027年。
他提到，铠侠2026年产能已经售罄，花费7000日就能买到1TB SSD时代已经结束。根据当前汇率，7000日元折合人民币约308元，不过考虑到近期日元暴跌，用20：1汇率计算更为合适一点，即花350元买1TB SSD时代结束。
为了应对旺盛的需求，铠侠会提高工厂效率来增加供应量，四日市Fab已经升级为AI+IoT智慧工厂，每天采集50TB制造数据来提升良率，从2026 年起，位于北上市Fab2将正式量产新一代 BiCS 8闪存。
苏大维格：常州维普产品已进入头部晶圆厂和掩膜版厂商量产线
近日，苏大维格在接受机构调研时表示，公司收购常州维普半导体设备有限公司控股权已完成股权交割，常州维普的核心产品光掩模缺陷检测设备、晶圆缺陷检测设备，已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线。
常州维普聚焦高端检测设备研发生产，其产品精准契合半导体产业对良率控制的核心需求，产品成功切入头部厂商供应链，成为量产线核心配套设备。
苏大维格表示，收购完成后，公司将与常州维普在业务、技术、管理等方面开展深度整合。通过资源协同与优势互补，进一步强化检测设备的研发迭代能力。
苹果6月将发布推出全新AI版Siri
业内媒体报道，苹果计划在6月的全球开发者大会上发布代号为Campos的全新AI聊天机器人，并于9月正式推出。
新版AI聊天机器人将取代现有界面，用户仍可以通过语音指令"Siri"或按住设备侧键来召唤服务，但功能将远超当前版本，具备类似ChatGPT或谷歌Gemini的对话式交互能力。
分析认为，该AI聊天机器人将是苹果AI市场翻身计划的核心。苹果2024年推出的Apple Intelligence平台表现不佳，功能乏善可陈且推出缓慢。
产业动态
复旦研发出全球首款“纤维芯片”
复旦大学发文，宣布该校科研团队提出并成功制备出一种“纤维芯片”，可承受 1 毫米半径弯曲、20% 拉伸形变，水洗、卡车碾压后性能依然稳定。相关成果已发表在《自然》上。
传统电子芯片基于硬质的硅基材料，而纤维电子器件则具有柔软、可编织、透气等特点，在可穿戴设备、生物医疗等领域有应用前景。然而，要将不同功能的纤维器件集成为一个完整系统，通常仍需连接硬质的传统芯片与电路板，这与纤维本身的柔性特质存在矛盾。研究团队为此提出了“纤维芯片”的概念，目标是在单根弹性的高分子纤维中构建集成电路。
复旦团队提出了“多层旋叠架构”的设计思路，实验结果表明，制备出的“纤维芯片”在保持纤维本征柔韧性的同时，能够集成电阻、电容、晶体管等多种电子元件，实现一定的数字与模拟运算功能。据推算，在当前的加工精度下，一定长度的此类纤维有望集成数量可观的晶体管。
摩尔线程2025 年营收增长246.67%
摩尔线程发布公告，公司 2025 年年度营收预计为 14.50 亿元至 15.20 亿元, 同比增长230.70%到246.67%；归属于母公司所有者的净利润亏损9.5亿元到10.6亿元，上年同期亏损16.18亿元，亏损收窄幅度为34.50%到41.30%。
报告期内，摩尔线程已成功推出旗舰级训推一体全功能 GPU 智算卡 MTTS5000，其性能达到市场领先水平，并已实现规模量产。基于该产品构建的大规模集群已完成建设并上线服务，可高效支持千亿到万亿参数大模型训练，其计算效率达到同等规模国外同代系 GPU 集群的先进水平。
路透社：存储涨价致使消费电子产品制造商前景黯淡
路透社报道指出，受存储芯片价格大幅上涨影响，从英国 Raspberry Pi 到惠普等硬件厂商纷纷选择上调售价，全球智能手机、PC 和游戏主机需求预计将在今年出现收缩。
包括 OpenAI、谷歌和微软在内的美国科技巨头正大规模建设 AI 基础设施，消耗了全球大量存储芯片产能。芯片厂商在利润导向下，将有限资源优先供应数据中心，导致面向消费电子领域的芯片供应趋紧，价格持续攀升。
芯片涨价的压力正在向终端市场扩散。IDC 和 Counterpoint 最新预测显示，全球智能手机销量今年至少将下滑 2%，与此前的增长判断出现明显逆转，也将成为自 2023 年以来首次年度出货量下降。
新品技术
龙腾半导体推出全新第三代（G3）超结MOSFET技术平台
近日，龙腾半导体推出基于自主工艺路线开发的全新第三代（G3） 超结 MOSFET技术平台。
该平台实现了极致紧凑：元胞间距压缩至5.5µm。这是目前国内同类产品中最紧凑的芯片结构之一。通过多层外延工艺与领先器件设计的高度匹配，公司打破了空间限制。这意味着在同样的封装体积下，能获得更大的功率密度。对于车载充电器、高密度服务器电源等应用场景，G3 提供了全新的解题思路。
该平台的损耗探底为Rsp 9.0 mΩ·cm² (600V)。在同等硅面积下，更低阻抗，更少发热。在TO247封装下，导通电阻做到了14mΩ。相比上一代 G1 平台，G3 在动态特性上实现了质的飞跃：栅极电荷（Qg）降低 24%@10V，驱动更轻松，开关速度更快。输出电容（Coss）降低 50%@400V，硬开关应力显著缓和。关断损耗（Eoss）降低 40%@400V，使系统在更高频率下运行仍能保持低温与高效。
ST推出最新STM32MP21微处理器
意法半导体推出了STM32MP21微处理器（MPU）。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处理器内核、外设以及通过SESIP 3级和PCI预认证所需的强大安全功能。
作为意法半导体STM32MP2系列微处理器的新成员，STM32MP21搭载一颗1.5GHz、64位Arm® Cortex®-A35内核和一颗300MHz、32位Cortex®-M33内核，确保快速执行任务的同时兼具灵活性。两颗内核处理复杂任务和实时控制功能，新增Cortex®-M33内核启动程序功能，可以快速启动服务程序，加快系统从节能模式唤醒。
投融资
瑞识科技完成数亿元C轮融资
近日，瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。融资资金将用于核心VCSEL产品技术研发、产能扩建与市场拓展, 加强瑞识科技在行业的领先地位。
瑞识科技是一家半导体光芯片领域的硬科技公司，成立于2018年，提供行业领先的VCSEL芯片和解决方案。公司率先成功量产用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片、首家量产短波长红光VCSEL芯片、率先开发VIPE技术并开拓其在消费美容领域的应用、首家将VCSEL技术应用于扫地机器人行业并实现市占率第一。
据悉，截至目前，瑞识科技已累计出货VCSEL芯片超2亿颗，并在行业率先实现100%全国产量产。6英寸VCSEL晶圆的量产更是突破1万片，位居行业首位。目前，瑞识科技的VCSEL产品已应用于光传感、激光雷达、AI光互连、工业制造、医疗美容等多个领域，年度营收已达数亿元，并连续4年保持高速增长。
铭镓半导体完成新一轮融资
近日，国内超宽禁带半导体材料企业北京铭镓半导体有限公司宣布完成A++轮超亿元股权融资。本轮投资由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金、洪泰基金等多家机构共同参与。据悉，本轮融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元。至此，铭镓半导体已累计完成五轮融资，总融资金额接近4亿元。
本轮融资将主要投向氧化镓衬底研发与产能扩建，具体来看：6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。
其中，氧化镓突破关键指标6英寸标志着产业迈入规模流片制造阶段，被视为关键进展。行业分析指出，大尺寸衬底是实现规模化流片制造的基础，将有力推动超宽禁带半导体在更高功率场景下的应用落地。铭镓半导体计划新增20台套4-6英寸中试产线设备，预计全面达产后，氧化镓衬底年产能可达3万片。
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