英伟达H200对华停产；亚马逊机器人部门裁员100人

美国拟将AI芯片出口管制扩展至全球，英伟达、AMD出口需获批

美媒最新报道，据知情人士透露，美国官员起草了法规草案，拟在未获美国批准的情况下限制人工智能芯片向全球任何地方出口，从而赋予华府广泛控制权，决定其他国家是否能够建设用于训练和运行人工智能模型的设施，以及在何种条件下建设。

规定将要求企业在出口几乎所有英伟达和AMD等公司的AI加速器时都必须获得美国许可。这意味着现行覆盖约40个国家的管制措施将扩展至全球范围。

英伟达H200对华停产

知情人士表示，英伟达已停止生产其面向中国市场的人工智能（AI）芯片——H200芯片。英伟达已将其在芯片代工商台积电的产能从H200芯片的生产转移到下一代Vera Rubin硬件的生产。

近期，英伟达表示已获得美国政府的许可，可以向中国客户交付“少量”H200芯片，但需接受美国方面的检验并缴纳25%的关税。不过，美国商务部2月表示，英伟达H200芯片尚未在中国销售。知情人士透露，英伟达已经生产约25万颗H200芯片。针对有限订单的话，现有库存将能够满足需求。

今年1月，美国总统特朗普政府正式批准英伟达H200芯片对华销售，但由于流程中设置的限制，出货量仍然停滞。

亚马逊机器人部门裁员100人

亚马逊证实，已对其机器人部门进行裁员。据知情人士透露，此次裁员至少涉及100个白领职位。此次被裁的部门负责设计机器人和其他自动化运输设备，主要用于仓库。

此次裁员发生在亚马逊今年1月停止研发“Blue Jay”机械臂之后。该机械臂曾在去年10月的一次活动中亮相。“Blue Jay”配备多个机械臂，可以一次抓取多个物品，旨在帮助员工在狭小空间内工作。

此前，亚马逊在今年1月裁员约1.6万人，当时就暗示裁员计划将继续推进。

亚马逊在声明中表示：“我们会定期审查组织架构，以确保团队能够以最佳方式进行创新并为客户提供服务。”但声明并未透露具体的裁员人数。

雷军：手机业务压力很大，将想办法降低消费者负担

据报道，雷军表示，AI 需求暴涨引发存储芯片价格持续攀升。雷军提到，“我们的手机业务面临很大压力，会想各种办法，尽量降低消费者的接受难度。”

这已是雷军近期在公开场合第三次就芯片涨价问题发声。去年 10 月，雷军回应 Redmi K90 系列涨价时首次公开表态，直言最近内存涨价实在太多，并指出产品调价源于上游存储芯片成本上涨，手机厂商难以完全消化。

今年 1 月，雷军在直播中再次提及，存储芯片价格按季度上涨，去年第四季度涨幅达 40%~50%，并预计今年第一季度将继续上涨，仅车用内存全年成本可能增加数千元。

比亚迪官宣第二代刀片电池，10%到97%仅需9分钟

日前，比亚迪发布了第二代刀片电池及闪充技术，这是时隔6年比亚迪刀片电池的再次重磅升级，王传福表示，在闪充技术的支持下可以实现“5分钟充好，9分钟充‘饱’，零下30摄氏度（充电时间）只多3分钟”。

在发布会上，比亚迪还正式发布了“闪充中国”战略，宣布在全国范围内大批量建设闪充站，预计到2026年年底建设落成2万个闪充站。

中微半导发布32位CMS32F040系列 

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出其新一代CMS32F040系列32位微控制器，该产品以丰富的片上资源、高度集成的模拟外设与工业级的可靠性为核心特点，旨在为高端消费电子、智能家电、工业控制及物联网设备提供一站式的核心控制解决方案。

CMS32F040系列搭载ARM Cortex-M0+内核，主频高达72MHz，提供128KB Flash和16KB SRAM存储空间，可满足复杂算法运算与多任务实时处理需求。产品在资源整合上实现重大突破，高度集成丰富的模拟与数字外设，能大幅简化终端系统设计，显著降低BOM成本。

慧能泰推出HP1011A进阶版双相交错数字PFC

近日，慧能泰推出HP1011A进阶版双相交错数字PFC，HP1011A搭配SiC的交错PFC方案可实现更高的效率与功率密度，具有极强的市场竞争力。

HP1011A采用4 mm x 4 mm QFN-24L封装，集成高速ADC、比较器等高性能模拟前端，外围电路精简，整体方案紧凑，占用PCB面积小，节省电路板空间，有效降低BOM成本。可广泛用于空调和白色家电、高性能计算机、5G/ 电信电源、工业电源、超高密度 (UHD) 电源等场景。

HP1011A相对于同类友商产品，具有更高的集成度、更好的灵活度、更丰富灵活的保护配置并支持多种外部通讯接口。

零差云控完成C+轮融资

近日，深圳市零差云控科技有限公司（以下简称“零差云控”）完成C+轮融资。零差云控聚焦高可靠、高精度、标准化的机器人关键核心零部件的研发与制造。

零差云控已实现从产品认证、大规模一致性批量制造到商业规模落地的完整跨越。主营产品eRob系列机器人关节和eCoder系列磁性编码器覆盖人形机器人、工业机器人、手术机器人、协作机器人、物流、交通运输等众多行业应用，下游客户超2000家，长期客户覆盖全球科技消费品、机器人、自动化、汽车等行业头部企业，销售额位居行业第一。

觉物科技完成亿元级A轮融资

近日，觉物科技（深圳）有限公司（以下简称“觉物科技”）正式宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由华创资本、江西金控资本联合参与，老股东日初资本、安克创新等持续跟投。此次融资是觉物科技一年内完成的第二轮亿元级融资。

本次亿元级A轮融资的资金用途清晰明确，重点投向三大核心方向：一是持续推进核心技术迭代与产品优化，完善机器人自主导航、集群作业等关键能力，巩固技术壁垒；二是扩大产能布局，提升“鹤出”T3000等核心产品的量产交付能力，满足市场增长需求；三是拓展国内外市场，推进产品规模化落地，同时布局跨场景应用拓展，进一步扩大市场覆盖范围。

觉物科技成立于2020年9月，专注于大载重全地形机器人的研发、生产与应用，核心定位是用技术创新解决野外、农业等场景的作业痛点，推动无人化、智能化作业升级。