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马斯克官宣 Neuralink 2026年大规模生产脑机接口;宇树科技回应上市绿色通道

马斯克官宣 Neuralink 2026年大规模生产脑机接口;宇树科技回应上市绿色通道 核芯产业观察号
2026-01-05
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导读:该公司 2023 年底完成全球首例人类脑机接口植入,现有三款产品覆盖运动障碍、视障、神经疾病等治疗场景。

热点新闻

马斯克官宣Neuralink 2026 年大规模输出脑机接口


马斯克近日宣布,旗下2016 年成立的 Neuralink 公司将于 2026 年启动脑机接口“大规模生产”,并转向近乎全自动化手术。该公司 2023 年底完成全球首例人类脑机接口植入,现有三款产品覆盖运动障碍、视障、神经疾病等治疗场景。


其规划显示,2025 年四季度将实现言语皮层植入以解码 “意图言语”,2026 年植入芯片电极数提至 3000 个。终极目标为构建全脑接口,实现脑机无缝连接,未来或可通过该技术完全控制 Optimus 身体。


宇树科技否认申请上市绿色通道,回应传闻称上市正常推进


1 月 4 日,有媒体报道人形机器人企业宇树科技 A 股上市绿色通道被叫停但上市未停。当日晚间公司作出回应。


宇树科技表示,相关报道误导公众认知,已严重侵害宇树科技的合法权益。宇树科技已向主管部门反映,同时督促相关方撤回不实报道。宇树科技在此严正声明,后续将保留通过法律手段追责的权利。目前,宇树科技上市工作正常推进,相关进展将依法依规进行披露,感谢社会各界对公司的关心与支持。


一汽红旗全固态电池启动上车验证,首台样车下线


1月4日,一汽红旗宣布,其研发总院自主研发的首台全固态电池包,成功装载于红旗天工 06 车型试制下线,标志其全固态电池技术正式进入实车测试阶段。


研发团队历经 470 天集中攻关,在硫化物电解质、10Ah 与 60Ah 电芯等关键环节取得突破,同时攻克耐高压模组封装、系统轻量化集成等核心技术。通过联合多方单位及固态电池创新联合体,打通全链条技术转化路径,为后续规模化量产奠定基础,未来将加快技术优化推进产业化落地。

产业动态

炬光科技东南亚制造平台扩展,新加坡产线建成、马来西亚基地2026 年 Q3 量产


1 月 5 日,西安炬光科技宣布东南亚全球制造平台重要扩展,新加坡先进高精度微光学后道生产线已建成并通过验证,覆盖切割、清洗等工艺,适配光通信等高可靠场景,与东莞基地形成协同。

马来西亚制造中心主体已完工,正推进内部装修等,占地 1.3 万平方米,预计 2026 年 Q3 量产。此次扩展强化 “欧洲精工 + 亚洲智造” 战略,提升供应链韧性,服务光通信、汽车等多元市场。

上海印发低空经济产业措施,2028年剑指800亿规模打造“世界 eVTOL 之都”


1 月 4 日,上海市政府印发低空经济先进制造业集群建设措施,明确 2028 年核心产业规模达 800 亿元,形成完整产业链,建设国家先进制造业集群,迈向“世界 eVTOL 之都”。

措施提出培育招引 10 家机领军企业,形成超 500 架批产能力,带动 200 亿元以上投资;强化长三角协同,建国家级中试验证平台,推动智慧物流等场景应用,加快装备出海,巩固示范引领区优势。

新品技术

雷鸟创新完成超10 亿元融资,国内运营商首投智能眼镜赛道


1 月 5 日,雷鸟创新宣布完成超 10 亿元新一轮融资,由中国移动链长基金与中信金石领投,中国联通旗下联创创新基金等机构参与,标志国内运营商首次战略投资智能眼镜赛道。


同期,雷鸟创新预告将在CES 2026 展示全球首款搭载 eSIM 的 AR 智能眼镜 “雷鸟 X3 Pro Project eSIM”。该产品集成 eSIM 模块与 4G 协议,无需手机即可实现通话、多模态 AI 对话等功能,号称首款具备独立通信能力的消费级 AR 智能眼镜。


MediaTek CES 2026 推出 Wi-Fi 8 芯片 Filogic 8000,开创新一代无线生态


CES 2026 期间,MediaTek 发布新一代 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列,率先构建 Wi-Fi 8 生态体系。该芯片聚焦四大核心技术创新,通过 AP 协作、频谱效率优化等技术,解决网络拥堵干扰问题,适配 AI 高负载场景。


产品具备高可靠性、超低延迟与更佳能效,广泛应用于网关、企业AP 及手机、物联网设备等终端,赋能 AI 及 XR、工业自动化等场景。Wi-Fi 联盟及 MediaTek 高管均认可其技术引领性,首款芯片预计今年交付,聚焦高端旗舰设备。

投融资

智身科技完成数亿元连续融资,主力机器人量产交付超5000 台


智身科技宣布完成连续多轮融资,累计金额达数亿元,由智元机器人、贵安鲲鹏基金等产业资本及上下游伙伴投资。资金将用于主力产品量产推广、新品拓展等,推动具身智能规模化应用。

该公司2023 年成立,去年 11 月完成数千万元 A + 轮融资。业务涵盖核心零部件及人形、四足机器人,主力机型钢镚 L1、铜锤 M1 适配不同场景,基于自研关节模组实现千台级月产能,2025 年底已完成第 5000 台量产交付。

铭芯启睿完成超亿元Pre-A 轮融资,加速 RRAM 技术规模化量产


近日,铭芯启睿宣布完成超亿元Pre-A 轮融资,由国开科创、联想创投领投,中芯聚源等机构跟投,老股东中科创星、小米战投持续加码。资金将用于 RRAM 核心技术研究、人才扩充,推动技术产品规模化量产及存算技术落地。


铭芯启睿2024 年 5 月成立,聚焦先进工艺 RRAM 技术,结合存算融合解决 “内存墙” 瓶颈,提供 AI 高性能 “感 - 存 - 算” 一体化方案。目前已与上下游企业联合攻关,绑定龙头客户,顺利完成产品工程批验证流片。


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