消息称苹果 iPhone 17 将大幅增加三星 DRAM 采购比例；龙芯9A1000 对标 AMD RX 550

特朗普允许H200芯片对华销售

业内消息称，英伟达已通知中国客户，计划于农历新年前，也就是2月中旬前，开始对中国出货其第二强大的AI芯片H200。

路透社报道，据其中两位消息人士透露，这家美国芯片制造商计划先以现有库存满足初步订单，预计将出货5000至1万个晶片模组，约相当于4万至8万颗H200 AI芯片。第三位消息人士表示，英伟达同时告知中国客户，计划增加H200芯片的产能，预计该产能的订单将于2026年第二季开放。

消息指出，这项计划仍有很大不确定性，因为北京当局尚未核准任何H200采购案，时间表仍可能因政府决策而有所变动。

龙芯首款 GPU 芯片 9A1000 对标 AMD RX 550

龙芯中科发布投资者关系活动记录表提到，2025-2027 年研发思路总体原则为优化 IP 和工艺平台，保持目前研发节奏，聚焦已有产品方向做精做透。桌面和服务器通用 CPU 形成高、中、低搭配的系列化，嵌入式 CPU 基于 2K0300、2K3000 形成系列化，专用 CPU 在打印机、电机驱动、流量表三个领域系列化做透。

在研以及后续重点研发的芯片包括 8 核桌面 CPU 3B6600、先进工艺服务器 CPU、高性能 GPGPU 9A2000，较之上一代同类型产品性能都将大幅度提升，其中 9A2000 规划的图形性能是 9A1000 的 4 倍，AI 推理性能是 9A1000 的 8 倍。

龙芯中科还称，其首款 GPU 产品 9A1000 显示功能大致相当于 AMD 的 RX 550，还有几十 T 的算力，和龙芯 CPU 形成自我配套，达到系统性价比最高，产品定位是入门级独显。龙芯中科表示将争取开发 9A1000 的 Windows 驱动，使其也可以与 Windows 电脑配套。9A1000 已经交付流片，后续还有 9A2000 和 9A3000 的研发计划。

杭州发布类脑智能新政，重点支持类脑感算存一体芯片等

2025年12月12日，杭州市人民政府办公厅印发《关于支持类脑智能未来产业创新发展的若干措施》。政策目标为深入贯彻落实国家和省对未来产业发展的部署，因地制宜发展新质生产力，前瞻布局类脑智能未来产业，抢占产业发展先机。

公告提到，本措施适用于依法登记注册，从事脑机接口、类脑计算等类脑智能重点领域的企业、事业单位、社会团体、行业组织等。

本措施重点支持脑机接口和类脑计算两大领域，其中脑机接口包括不依赖于外周神经和肌肉的直接脑机交互，以及依赖于外周神经和肌肉的间接脑机交互；类脑计算包括借鉴大脑处理信息方式，以更少器件、更低功耗和更高能效比实现的新型计算范式，以及为实现新型计算范式而建立的软硬件生态。

消息称苹果 iPhone 17 将大幅增加三星 DRAM 采购比例

据报道，随着存储芯片价格飙升，苹果公司对三星电子的 iPhone 存储芯片的依赖度正显著提升。

据报道，受存储芯片价格快速上涨影响，苹果正在扩大其 iPhone 存储芯片的三星采购占比。这一供应格局的转变，预计将使三星在 iPhone 17 所使用的低功耗动态随机存取存储器（DRAM）供应中占据约 60% 至 70% 的份额。而在之前几代 iPhone 产品中，三星与 SK 海力士的供应比例更为均衡，美光也作为较小的供应商参与其中。

报道指出，苹果硬件设备对瞬时电压波动尤为敏感，其最新推出的 A19 及 A19 Pro 芯片均难以应对这类电压异常。这就对存储芯片供应商提出了更高要求，需要其在超大批量生产过程中，确保每一颗芯片的性能表现完全一致。

目前，iPhone Air 和 iPhone 17 Pro 所搭载的 12GB 容量 LPDDR5X 存储模组，价格已从 2025 年初的约 30 美元大幅上涨至如今的约 70 美元。

三星SDI和Stellantis将于明年初启动电动汽车电池生产

据报道，三星SDI和Stellantis的电池合资企业StarPlus Energy正准备尽快启动电动汽车电池的生产。他们位于美国印第安纳州的工厂拥有四条生产线：一条用于生产电动汽车电池，三条用于生产储能系统（ESS）。

消息人士称，位于1号工厂的用于生产储能系统NCA电池的生产线已经投产，而用于生产Stellantis车辆NCA电池的电动汽车电池生产线将于明年第一季度开始运营。StarPlus Energy最初计划主要生产电动汽车电池，但由于电动汽车税收抵免政策已于9月结束，导致电动汽车需求放缓。此后，三星SDI调整了生产重点，转向储能系统。

位于美国印第安纳州的工厂计划建设两座工厂：1号工厂产能为33GWh，2号工厂产能为34GWh。2号工厂预计也将同时生产储能系统和电动汽车电池。第二家工厂的厂房预计很快就会开工建设。与此同时，StarPlus Energy预计也将与NCA合作生产磷酸铁锂（LFP）电池，生产预计将于2026年底开始。

罗姆和塔塔电子达成合作

日本电子集团罗姆电子宣布，已与印度塔塔电子达成战略合作，将在印度生产功率半导体器件。罗姆电子和塔塔电子将首先生产使用硅晶圆的汽车功率半导体器件。预计将于2026年开始量产。

罗姆电子将负责器件的开发和设计，以及在晶圆上形成电路的前端工艺。塔塔电子将负责后端工艺，例如组装。迄今为止，罗姆电子一直通过其在泰国和菲律宾等其他国家的工厂向印度市场供应产品，这些工厂负责后端工艺。

塔塔电子是印度大型企业集团塔塔集团的子公司。印度政府和塔塔集团都致力于建立本土半导体供应链，包括原材料供应。

塔塔电子和罗姆认为，在印度生产将使印度本土企业更容易采用其产品，并缩短交货周期。双方还将合作进行市场营销，以开拓销售渠道。

塔塔电子正在建设印度首个前端芯片制造厂。预计印度的经济增长将增加汽车和电子行业对半导体器件的需求。罗姆和塔塔电子计划未来扩大双方联合生产的功率半导体类型。

天源中芯半导体首发音频编解码芯片

天源中芯TPOWER推出首款音频编解码芯片——TP9311超低功耗单声道音频编解码器。

TP9311是一颗为智能听觉场景深度优化的Codec芯片，以原厂级的设计与控制能力，为AI语音系统提供高信噪比、低延迟、可灵活调校的音频信号链路基础。

TP9311深度融合了天源在电源芯片领域的技术积累：内置原厂低噪声LDO：集成的ALDO与DLDO。TP9311采用先进的低功耗架构，在典型工作条件下（3.3V供电，48kHz采样率，单声道录放），整芯片工作电流仅为2.8mA，录音/播放功耗约5mW。支持1.8V–3.3V单电源供电，在1.8V低压下仍能保持全性能输出，能与天源中芯各类电源管理芯片（如低压差线性稳压器、DC-DC转换器）无缝配合。

TP9311搭载自主设计的模拟信号链，ADC信噪比高达106dB，DAC信噪比110dB，配合0–42dB可编程PGA增益。

中科海高发布GaAs宽带中功率放大器芯片

近日，中科海高上架两款GaAs宽带中功率放大器芯片，工作频率为0.3GHz - 3 GHz，在使用频段内具有良好的增益和功率特性。两款放大器为双电源供电，HGC472内部集成隔直电容，需外接高Q贴片电感使用，HGC472A内部集成隔直电容和扼流电感，使用方便。两款中功率放大器芯片均采用境内工艺流片。

HGC472是一款GaAs pHEMT 中功率放大器芯片。工作频率0.3 GHz - 3 GHz，供电为+5V，静态工作电流150 mA，小信号增益15 dB，P1dB：25 dBm，PAE@P1dB：37%，Psat：26 dBm，PAE@Psat：43%。HGC472芯片尺寸为1.5 mm*1.0 mm。该芯片采用境内工艺设计流片，可满足国产化应用需求，其表面有钝化层，具备更高的可靠性。

HGC472A是一款GaAs pHEMT 中功率放大器芯片。工作频率0.3 GHz - 3 GHz，供电为+5V，静态工作电流140 mA，小信号增益15 dB，P1dB：24 dBm，PAE@P1dB：34%，Psat：25 dBm，PAE@Psat：37%。HGC472A芯片尺寸为2.0 mm*1.0 mm。该芯片采用境内工艺设计流片，可满足国产化应用需求，其表面有钝化层，具备更高的可靠性。

通潮精密完成超亿元融资，资金将重点投向安徽芜湖工厂

近日，芜湖通潮精密机械股份有限公司（简称“通潮精密”）宣布完成超亿元融资。本轮融资由国元股权领投，国中资本、G60科创基金、合肥产投国正、国联通宝、华泰宝利联合参投，本轮融资资金将重点投向安徽芜湖工厂，用于金属加热器、刻蚀部件产线的扩产及智能化升级改造，进一步巩固公司在细分领域的竞争优势。

通潮精密2016年成立至今，始终专注于薄膜沉积设备、刻蚀设备真空腔体内上下电极等核心工艺部件的研发与制造。通过持续的技术攻关与工艺沉淀，该公司不仅在表面处理、部件结构设计及特种焊接等关键环节实现突破，更向上游关键材料领域延伸，逐步建立起“材料制备—部件设计加工—表面处理”的全链条核心技术体系。通潮精密官方消息指出，这一体系有效打破了美日韩企业在相关核心零部件领域的长期垄断，为国内集成电路与高端显示产业链的自主可控提供了关键支撑。

悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资

宽禁带电力电子零部件供应商悉智科技近日完成2.5亿元Pre-A轮融资，投资方为安芯资本、浙江省新能源汽车基金、交银国际等，资金将用于新产品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充。

悉智科技是国内少数在宽禁带半导体（SiC/GaN）领域，同时掌握MHz级高频设计、车规级塑封/嵌埋封装工艺并实现塑封模块大规模量产的公司。其核心产品包括车规级主驱碳化硅功率模块与高频电源模块两大系列。

目前，一方面在汽车领域，悉智科技专注主驱碳化硅模块塑封路线，通过自主创新设计，实现了回路电感比国际竞品下降50%，均流性提升45%，助力客户提升系统性能，同时还在研发下一代车规级SiC和GaN嵌埋模块，实现更低的回路电感；另一方面悉智面向AIDC市场开发的800V转12V高频电源模块，以精简转换层级实现98%以上的整链效率与超5000W/inch³的功率密度，为兆瓦级GPU机柜供电奠定基础，预计将于2026年底批产。