2026 年全球蓝牙设备年出货量有望突破 70 亿台大关；多家手机厂商宣布下调2026年全年出货预期

消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施

台媒报道称，台积电今年将再在岛内投资建设 4 座先进封装设施以回应 AI 芯片客户的需求。这 4 座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。

台积电在季度法人说明会上曾表示，先进封装在 2025 年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积电今年整体资本开销的 10~20%。

博世 CEO 哈通：2025 年公司无法达成销售目标

据德国《经理人杂志》报道，德国汽车零部件供应商博世集团首席执行官斯特凡・哈通（Stefan Hartung）在一份内部备忘录中告知员工，公司将无法达成 2025 年的销售目标。

报道称，2025 年初步业绩数据显示，集团销售额约为 910 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 7374.51 亿元人民币），较 2024 年的 900 亿欧元小幅增长。不过，这一增长得益于博世以 74 亿欧元收购江森自控 - 日立空调公司。若剔除该收购业务的影响，集团营收实则出现下滑。

2026 年全球蓝牙设备年出货量有望突破 70 亿台大关

蓝牙技术联盟 1 月 16 日发文，在市场层面，全球蓝牙设备出货量持续增长，2025 年预计超过 53 亿台，低功耗蓝牙（Bluetooth LE）已成为主流，未来几年预计复合年增长率约 22%。

展望 2026 年及未来，蓝牙市场预计将保持持续增长。根据蓝牙技术联盟的预测，到 2026 年全球蓝牙设备年出货量将超过 70 亿台，其中低功耗蓝牙将继续主导市场，约 95% 的设备将支持低功耗蓝牙。定位服务与资产追踪是高速增长领域，预计相关设备出货量将增长三倍，而智能家居与物联网也将持续成为核心市场。

ELTEC推出专业动作捕捉系统“新一代Xsens Link”

HELTEC正式发售最新动作捕捉系统Next-Generation Xsens Link（B-Link）。该产品是Movella品牌旗下面向专业人士的新型机型。可用于人体动作分析及机器人数据生成，特别适用于游戏开发、影像制作及虚拟空间直播场景。

新型动捕服通过将线缆内置于面料中。17个传感器采用一键式拆装设计，设备设置时间较以往缩短50%。集线器配备扬声器与LED指示环，可通过视听双重反馈即时确认运行状态。电源系统搭载内外双电池，外置电池支持最长8小时连续使用。支持热插拔功能。更新率达240Hz（每秒数据量），延迟仅20ms。支持最新无线标准Wi-Fi 6E。

光伏龙头预告巨亏

日前，A股两大光伏龙头，隆基绿能、通威股份披露了2025年年度业绩预告，两家企业均预计2025年全年经营将录得净亏损，隆基绿能预亏超60亿元，通威股份预亏超90亿元。

有分析人士指出，光伏行业深度调整仍在持续，行业整体尚未走出亏损困境，随着“反内卷”持续推进，光储平价持续展开，光伏行业供需有望在2026年进一步修复。价格方面，据行业机构Infolink Consulting最新披露的数据，受出口退税政策调整以及银价上涨的影响，本周光伏组件上调报价，TOPCon组件与BC组件的报价均呈上调态势。

多家手机厂商宣布下调2026年全年出货预期

据报道，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。另一方面，由于非头部手机厂商无法优先拿到存储供应，联想也在调高出货预期，来弥补北美运营商市场的部分空缺。

有机构表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于2026Q2开始明显走弱，主要生产计划调整将落在Q2、Q3这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。

Microchip发布MEC1723嵌入式控制器定制固件

近日，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出专为NVIDIA DGX Spark个人AI超级计算机定制设计的MEC1723嵌入式控制器（EC）固件，进一步优化MEC1723 EC在NVIDIA DGX平台上管理AI工作负载的能力。

嵌入式控制器在管理电源序列、警报提示及系统级能耗调节方面发挥着关键作用。在此应用中，MEC1723 EC进一步强化了对关键固件操作的管理能力：

安全固件认证：固件代码经NVIDIA数字签名与认证，保障平台完整性

系统启动信任根：采用椭圆曲线密码学（ECC-P384）公钥技术对固件进行加密验证。这为整台笔记本电脑建立了信任根，其重要性在于，EC是首个启动并授权安全系统启动的设备。

高级电源管理：处理电池充电、警报及系统电源状态转换，优化能效。

乐鑫科技推出其首款 Wi-Fi 6E SoC 芯片

近日，乐鑫科技宣布推出其首款 Wi-Fi 6E SoC 芯片——ESP32-E22。

这是一款无线连接协处理器，其核心特点是在单一芯片子系统内集成了对 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 三频段 Wi-Fi 6E 网络，以及经典蓝牙（BR / EDR）和低功耗蓝牙（Bluetooth LE 5.4）的支持。

ESP32-E22 基于乐鑫自研的 RISC-V 处理器架构和 Wi-Fi 6E 协议栈构建，全面支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 三频 Wi-Fi 6E，结合 160 MHz 超大带宽、2×2 MU-MIMO、Beamforming 以及先进的链路层调度机制，即使在高密度、强干扰的复杂环境中，也能实现高吞吐率和低时延的稳定连接。

博瑞晶芯完成10亿+融资

珠海博瑞晶芯科技有限公司最近完成了新一轮超过10亿元的融资，投资方包括珠海新质生产力基金、珠海港湾科宏、烟台安锐算芯以及福成开瑞有限公司等机构。

公司成立于2021年，专注于构建开放型计算芯片设计平台，以自主研发的CPU处理器芯片为核心，为服务器、汽车电子等产业数字化领域提供高性能、可定制的芯片解决方案。博瑞晶芯自成立以来，深耕ARM服务器芯片赛道，作为国产高端算力的重要突破口。

目前，博瑞晶芯研发团队已完成阶段性搭建，重点项目正按计划稳步推进。

动易科技完成亿元级天使++轮融资

近日，动易科技完成亿元级天使++轮融资。本轮投资方包括海珠城发、广州产投、金雨茂物、锡创投、金沙江联合、达泰资本、复琢投资，老股东普超资本超额追投，公司天使轮累计融资超2亿元。

动易科技是一家“软硬一体”的全栈自研具身智能创业公司，也是国内少数，将强化学习算法用于全尺寸人形机器人运动控制的团队。

产品包括中等尺寸人形机器人C系列、全尺寸人形机器人M系列、四足机器狗D系列；公司同时推出全球首款量产的准直驱一体化摆线关节模组。目前，动易科技已具备从关节模组加工、测试、组装到机器人整机测试的完整能力，关节模组年产能可达数万台，机器人年产能可达数千台。