扭亏为盈!寒武纪净赚20.59亿元
寒武纪发布 2025 年度业绩快报,报告期内公司实现营业收入 64.97 亿元,同比增长 453.21%,归属于母公司所有者的净利润为 20.59 亿元,同比扭亏为盈。
寒武纪在公告中披露,报告期内,受益于人工智能行业算力需求的持续攀升,公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场,积极推动人工智能应用场景落地,使得本期收入规模较上年同期大幅增长。
Meta 与 Google 签下十亿美元算力大单
据报道,Meta 已与 Google 签署了一项价值数十亿美元的多年期协议,租赁后者的人工智能芯片用于开发未来的新款 AI 模型。据透露,该协议为一项跨越数年的长期租赁合同,旨在满足开发 AI 模型所需的庞大算力需求。报道还指出,Meta 目前正与谷歌就在其自有数据中心直接采购 TPU(张量处理单元)进行谈判,相关采购最快或于明年落地,但具体进展尚无法确定。
而据路透社报道,在本次协议曝光前,Meta 近期已在 AI 基础设施领域进行了多点布局与大规模采购。例如AMD 将向 Meta 出售价值高达 600 亿美元的 AI 芯片;与英伟达(Nvidia)达成了采购其当前及未来一代 AI 芯片的协议。
OpenAI 获得超千亿美元融资
近日,OpenAI 宣布完成 1100亿美元新一轮融资,投前估值高达7300亿美元。该笔融资后,OpenAI估值直逼特斯拉。
融资金额将分别用于与英伟达合作获取下一代推理芯片、通过亚马逊 AWS 触达更多企业客户、支撑公司从研究型机构向全球产品公司转型。
具体来看,在该笔融资中,软银投 300 亿美元、英伟达投 300 亿美元、亚马逊投 500 亿美元。据了解,亚马逊、微软等企业已经与 OpenAI 签署了战略合作协议。
魅族回应暂停国内手机新品
近期,有报道称魅族手机业务已经实质性停摆,并将于 2026 年 3 月正式退市。对此,魅族科技方面发布公告进行回应。
魅族表示,公司未来将进行战略转型,找到一条让自身健康经营和持续创新的道路:未来将暂停国内手机新产品自研硬件项目,并积极接洽第三方硬件合作伙伴,同时原有业务不受任何影响。本次战略转型最大原因是国内手机市场竞争激烈,同时内存价格持续暴涨,导致下一步新产品的正常商业化变成了不可为。
消息称马斯克的 SpaceX 将秘密提交 IPO 申请
外媒报道,埃隆 · 马斯克的 SpaceX 公司计划秘密申请首次公开募股,此举可能使这家火箭和卫星公司的估值超过 1.75 万亿美元。报道称,该申请最早可能在 3 月提交,这将是有史以来最大的首次公开募股之一。计划仍可能发生变化,SpaceX 也可能推迟其上市。
消息人士告诉路透社,首次公开募股可能在 6 月进行,而 3 月的秘密申请符合这一时间表。
机构:2025 年下半年全球智能眼镜市场Meta占82%
市场调研机构Counterpoint Research 公布的数据显示,2025 年下半年全球智能眼镜出货量同比增长 139%,其中 AI 智能眼镜成为绝对主力,占总出货量 88%。这一增长主要受季节性需求、Meta 产品线扩张以及中国厂商密集发布新产品推动,理想汽车、Rokid、BOLON、百度和魅族等厂商均已下场迎战。
AI 智能眼镜平均售价从 2025 年上半年的 347 美元上涨至 360 美元,主要原因是 Meta 新产品定价更高。与此同时,基础智能眼镜平均售价下降至 63 美元,原因是华为和亚马逊等厂商出货减少,大部分销量转向 50 美元以下入门级产品,这一市场主要由 OHO Sunshine 和白牌厂商主导。
Meta 继续大幅领先市场,2025 年下半年市场份额达到 82%。运动型 Oakley Meta HSTN 和 Vanguard 在 2025 年第四季度占 Meta 总出货量超过 30%。Meta 整体主导全球畅销智能眼镜市场。
雷军谈小米汽车为何要自研电池包
近日,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军与多位小米专家在小米汽车工厂直播。雷军在谈及小米汽车为何要自研电池包时表示,优秀的主机厂想把新能源汽车做好就一定要在三电技术,尤其是在电池技术上下很大功夫。
“5 年前我们造车的时候,我们就下决心一定要把电池做好,所以我们组建了规模庞大、能力很强的电池研发团队。为了把这个事情搞明白,我们还做了电池包工厂,然后深入参与电池包的制造。”
美芯晟发布15W无线充电接收芯片
近日,美芯晟推出新一代解决方案MT5702。该芯片是一款高性能磁感应无线充电系统级SoC,封装尺寸可小至1.85mm x 2.18mm,专为TWS耳机等极致紧凑型产品设计。
高度集成的无线充电接收端芯片MT5702,支持WPC Qi 1.3标准,内置ARM Cortex M0处理器、同步整流器、LDO及多重保护电路。该芯片以极小的封装尺寸实现15W输出功率和95%的转换效率,可广泛适用于手机、手表、耳机、电容笔、电动牙刷等小功率无线充电设备。
产品输出功率为10W(10V/1A) ,CSP最高可达15W(10V/1.5A)。MT5702支持两种超小封装,采用WLCSP封装时尺寸仅为1.85mm x 2.18mm,采用QFN16封装时尺寸仅为2.31mm x 2.39mm。芯片内部集成了ARM Cortex M0处理器(6kB SRAM与16kB ROM)、同步整流器、LDO及多重保护电路。其外围电路极为简洁,典型应用仅需线圈、电容、电阻等极少数被动元器件,显著降低了BOM成本和PCB占板面积。
矽杰微电子完成C1+轮融资
近日,矽杰微电子(厦门)有限公司宣布成功完成C1+轮增资。本轮增资由上海新微集团旗下珠海新微基金投资。本次融资将加速公司在毫米波雷达芯片领域的技术迭代与市场拓展,进一步深化与新微集团的协同合作。
作为国内毫米波雷达芯片领域的领军企业,矽杰微电子已构建覆盖全频段的产品矩阵,累计交付芯片超千万颗,广泛应用于汽车电子、低空感知、智慧城市、交通安防等场景。凭借过硬的产品实力,矽杰微电子的解决方案已成功导入新微集团投资的产业链协同企业,并将进一步对接其在封装技术领域的布局。
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