机构：晶圆代工厂8英寸晶圆将涨价5-20%；比亚迪2026海外出口目标130万辆

三星电子一季度 NAND 价格上调 100%

韩媒报道，三星电子已将今年第一季度 NAND 闪存供货价格上调 100% 以上。公司在去年年底已与主要客户完成供货合同签署，并从今年 1 月起按上调后的价格执行。在此前已将 DRAM 合同价格最高上调近 70% 的基础上，NAND 价格涨幅进一步扩大。

此次价格大幅上涨并非仅限于三星电子。业内普遍认为，SK 海力士的 NAND 价格涨幅与三星电子相近。两家公司分别位列全球 NAND 市场份额第一、第二位。包括野村证券在内的海外券商此前也指出，全球第五大 NAND 厂商闪迪计划在新一年将 NAND 价格上调 100%。

有业内人士表示：“与 DRAM 一样，NAND 制造商也在相继加入涨价行列，实际上整个 NAND 市场的价格上涨已难以避免。”

特斯拉旗下Cybercab 将于 4 月量产

马斯克此前曾提醒，Cybercab 的量产初期进度会相当缓慢，这是因为“新车型的产能爬坡通常呈 S 型曲线，初期产量往往受限于大量全新零部件和制造工艺”。

综合马斯克关于量产时间的表态以及特斯拉公布的测试进展来看，Cybercab 虽然已接近投产阶段，但目前特斯拉仍在持续对该车进行可靠性验证工作，以确保其在真实环境中实现稳定运行。

2025年中国智能投影仪市场创史上最大下滑

据洛图科技最新报告显示，2025年中国智能投影仪市场（不含激光电视）迎来史上第二次下滑，也是最大幅度的一次下滑。具体数据方面，2025年全渠道销量达520.3万台，同比下降13.9%，销额83.6亿元，同比下滑16.5%。

这是继2023年首次规模负增长后，行业遭遇的又一次颓势。此次下滑并非短期波动，而是全年持续性疲软。行业集中度大幅提升，洗牌加速。2025年TOP10品牌合计销量份额达66.5%，较2024年提升11.3个百分点，抗风险能力弱、缺乏核心技术的中小品牌逐步退出市场。报告预计，2026年市场销量将进一步降至508.9万台，同比下滑约2%。

机构：晶圆代工厂8英寸晶圆将涨价5-20%

根据产业研究机构TrendForce最新晶圆代工调查，近期8吋晶圆供需格局出现变化。随着台积电与三星电子两大厂逐步减产，AI相关的功率IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货。 

TrendForce指出，从供给面来看，台积电2025年开始逐步减少8吋晶圆产能，目标是2027年部分厂区全面停产。三星电子同样在2025年启动8吋减产，态度更积极。 

TrendForce预期，2025年全球8英寸晶圆产能因此年减约0.3%，正式进入负成长。2026年尽管世界先进等厂商计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。 

曝基于 Gemini 的新一代 AI Siri 下月首次亮相

外媒报道，由 Google Gemini 技术深度驱动的新一代 Siri 最快下个月开始在 iOS 26.4 测试版上亮相，同时重构多项核心应用的 AI 体验。

彭博社记者马克・古尔曼曾指出，苹果在 2025 年中期已开始与多家模型供应商接触，包括 Anthropic 与 OpenAI，但前者报价过高，后者则因积极挖角苹果工程师及硬件布局而存在战略冲突。最终，苹果选择 Gemini，部分原因还包括去年 9 月美国法院裁定无需拆分苹果与 Google 的搜索合作关系。

具体时间点方面，古尔曼认为，首批由 Gemini 支持的 Siri 功能将随 iOS 26.4 在下月进入测试阶段，并计划于今年 3 月至 4 月间正式推送。该版本 Siri 将运行在苹果的 Private Cloud Compute 服务器上，内部代号为 Apple Foundation Models version 10，规模约为 1.2 万亿参数。

比亚迪2026海外出口目标130万辆

近日，比亚迪品牌及公关部门总经理李云飞在媒体发布会上表示，比亚迪计划在 2026 年向中国以外地区销售 130 万辆汽车，这个目标也显示出比亚迪加速拓展海外市场的决心，而去年其海外交付量为 105 万辆。

比亚迪2025年销售约460万辆新能源汽车，其中纯电动汽车约为226万辆。其中，比亚迪2025年海外交付量超过104万辆。如果2026 年海外出口目标为130万辆，同比将增长25%。 

核芯智存发布“雁荡山”HsRAM系列

日前，温州核芯智存科技有限公司“雁荡山”HsRAM系列新品发布会在正泰物联网传感产业园隆重举行，打破国外在8Mb铁电存储器领域的禁售垄断格局，标志着我国高端存储芯片国产化进程实现关键突破，其意向订单已超5000万元。

“对标美国顶级的赛普拉斯铁电存储器芯片，我们的‘雁荡山’系列在性能上与其相当，成本大幅降低，存储容量更是达到前者的2倍。”核芯智存CEO吕震宇介绍，该系列芯片以“三高一低一优”构建核心竞争力：高耐久、高速度、高容量特性满足工业级应用严苛需求，低功耗设计适配物联网终端场景，成本控制优势更助力规模化落地。产品可广泛应用于智能仪表、工业控制、物联网传感等关键工业领域，为相关产业升级提供核心存储支撑。

时识科技发布超低功耗脑机接口芯片

日前，宁波时识科技有限公司携手苏黎世神经信息研究所，发布新一代超低功耗、高通量侵入式脑机接口芯片方案。该方案攻克高密度神经信号采集与实时处理的难题，能效较市面上的方案提升10-100倍，为全球脑机接口规模化应用提供底层支撑。

该芯片方案采用双模并行脉冲编码引擎，既能提取神经信号的能量，又能分析信号的时序特征，为运动意图识别、癫痫预测等复杂解码任务提供多维度数据支撑。同时，它引入异步脉冲事件流输出机制，仅在监测到神经信号变化时唤醒芯片工作，实现超低功耗与高效数据处理兼得。此外，芯片构建了全链路低功耗生态，支持与时识科技的Xylo™、DynapSE2等超低功耗类脑处理器芯片直联，确保信号采集、处理和计算在统一架构下完成。

在应用层面，该芯片通过开颅手术植入大脑皮层，柔性电极阵列被植入后，芯片精准嵌入颅骨空缺处，表面与颅骨齐平或略低，最后盖回骨瓣固定。

阶跃星辰完成超50亿元B+轮融资

近日，上海大模型创业公司阶跃星辰（StepFun）完成超50亿人民币B+ 轮融资，刷新过去12个月中国大模型赛道单笔最高融资纪录。参与机构包括上国投先导基金、国寿股权、浦东创投、徐汇资本、无锡梁溪基金、厦门国贸、华勤技术等产业投资人，腾讯、启明、五源等老股东进一步跟投。本轮融资将用于基础模型研发，加速 AI+终端战略落地。

同日，阶跃官方宣布印奇正式出任公司董事长，负责公司战略节奏与技术方向的制定。

目前，阶跃已发布 3 代基础大模型，其中 Step 3 推理效率创行业新高；另一方面发力全模态（语音、图像等）和端云结合两大方向，推动模型从理解世界到主动交互探索物理世界跨越。

2025 年 12 月，阶跃发布了行业内首款真正可部署的 GUI 开源模型，以端云结合方案支持手机、车、电脑多端部署。2026 年 1 月，阶跃语音模型 Step Audio R1.1 在 Artificial Analysis 权威榜单取得全球第一成绩。

应用场景侧，阶跃聚焦AI+终端战略，在汽车、手机等核心消费场景迅速跑通商业闭环。

韬润半导体完成D++轮融资

近期，韬润半导体完成了新一轮数亿元D++轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。

韬润半导体成立于2015年，历经十年发展，已经积累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术，技术指标达到国内领先水平。其中包括400G&800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产。