前不久，疑似OPPO R7真机渲染图曝光，从中可以看出OPPO这款新机将采用超薄金属一体机身设计。日前曝光的近乎“无边”专利也有望在该机上使用。
据消息人士透漏，OPPO这款新机或于5月20日发布，整机的厚度将控制在5MM以下。配置上，OPPO R7将搭载4.7英寸1080P分辨率2.5D屏幕，Helio X10处理器（也就是MT6595），2070万像素摄像头。
除此之外，OPPO或许还将一同推出OPPO R7 Plus，电池容量将会加大，同时机身厚度也有所增加。在拍照方面，OPPO这两款新机或搭载红外线激光对焦技术，以增强弱光下的拍照体验。
目前，该消息尚未得到OPPO方面的确认，关于OPPO R7的更多消息我们将进一步关注。
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