文 | 张佳儒
编辑 | 刘振涛
2022 年 11 月，金安国纪因"7500 万元购置上海顶级别墅”陷入舆论漩涡。彼时公司前三季度营收下滑近四成，归母净利润骤降 94.65%，业绩断崖与巨额购楼形成的强烈反差引发市场质疑。
尽管公司回应称购房旨在改善接待环境及资金保值，但随后两年公司仍遭遇业绩与股价双杀：2023 年净亏损超 7800 万元，2024 年扣非净利润继续亏损，市值一度缩水至不足 40 亿元。
然而进入 2026 年，金安国纪迎来戏剧性反转。截至 6 月 12 日收盘，公司总市值达 654.3 亿元，创下历史新高，年内涨幅超 400%。若从 2025 年初计算，其股价与市值在一年半内暴涨逾 10 倍。
市值狂飙背后，金安国纪被贴上火热的 PCB（印制电路板）概念标签，甚至传出产品进入英伟达、华为供应链的消息。这究竟是事实还是炒作？
覆铜板起家多元化布局，上市 15 年成就超 600 亿市值
金安国纪主营覆铜板的研发、生产和销售。公司成立于 2000 年，但其技术渊源可追溯至 90 年代。创始人韩涛曾任国际层压板材有限公司董事长，该公司曾是当时国内技术第一梯队的覆铜板制造商。金安国纪创立后逐步取得其控制权，完成了核心技术与产业底蕴的传承。
韩涛曾表示，经过数年引进吸收，公司在 1997 年的技术水准已能与美日相媲美。
受行业周期性影响，金安国纪业绩长期呈现波动特征。上市初期曾连续三年下滑，随后出现“两年一轮回”的涨跌交替规律。
为平滑周期风险，公司曾尝试延伸产业链至电子级玻纤布及下游 PCB 业务，并跨界布局大健康板块，持有医疗器械、中药及澳洲保健品公司股权。
然而多元化成效未达预期。2025 年报显示，覆铜板营收占比升至 91.98%，而 PCB、医用器械及医药三大非主营板块营收合计占比萎缩至 6.22%。同年，公司出售持续亏损的 PCB 核心载体上海金板科技股权，并在战略规划中删减了“推进 PCB 稳健发展”的表述，显露出回归主业的意图。
颇具戏剧性的是，剥离多元包袱后，金安国纪凭借覆铜板龙头的身份，在此轮 PCB 产业链热潮中股价大涨，市值创出历史新高。
市值新高背后：“周期股”变身"AI 算力材料新贵”？
金安国纪市值飙升的首要驱动力是覆铜板市场的周期回暖。2025 年公司营收同比增长 10.67%，归母净利润暴增 711.54% 实现扭亏；2026 年一季度延续高增长态势，净利大涨 763.91%。高管透露，目前覆铜板及电子玻纤布均处于满产满销状态。
除基本面反转向好外，资本市场对 PCB 概念的追捧也是关键因素。6 月上旬，公司股价连续涨停，一度突破 93 元。
产业链逻辑：从“地基”到“楼面”
PCB（印制电路板）是电子设备的核心组件，而覆铜板则是制造 PCB 的基础原材料。若将电子产品比作建筑，覆铜板是“地基底板”，PCB 是铺设好管线的“楼面”，芯片等元件则是“家电设备”。
AI 浪潮下的供需错配
传统行业备受瞩目，核心在于 AI 算力带来的结构性需求爆发。资金正沿着 AI 产业链传导，从光模块、存储芯片轮动至 PCB 及上游覆铜板环节。
券商观点指出，AI 服务器对大尺寸、超高多层及极低损耗 PCB 的需求呈指数级上升。同时，受地缘冲突影响，PPE 特种环氧树脂等核心原材料供给收缩、成本飙升，推动了覆铜板涨价周期。
公司澄清：尚未切入 AI 核心供应链
针对市场传闻，金安国纪近日澄清：公司覆铜板主要客户为 PCB 厂商，未发现产品在 AI 服务器及算力领域的实际应用；高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及送样阶段，未形成收入；公司未与英伟达、华为开展任何业务合作。
尽管如此，公司正推进募资 13 亿元的定增项目，投向“年产 4000 万平方米高等级覆铜板”，明确表示旨在抓住 AI 驱动的产业机遇，加速布局算力基材赛道。
业内人士认为，PCB 产业的下半场竞争将聚焦于高端产能的落地能力。对于金安国纪而言，600 亿市值仅是新起点。能否在高端高频高速覆铜板上实现技术突围，并将定增产能转化为实际业绩，将是其从“周期股”真正蜕变为"AI 算力材料新贵”的关键大考。