- 钣金工厂：激光切割、数控柔性折弯、数控冲床等全套精密设备，高效承接钣金加工需求。
- 石墨烯工厂：全自动写真喷绘打印机、压铸机、冷热压机、隧道式烘干线，覆盖石墨烯产品生产全环节。
- 电子工厂：AOI 检测、波峰焊、贴片机、X-Ray 检测、锡膏印刷机等全套设备，保障电子加工精度与效率。
详情如下：
一、钣金工厂
1.华工激光切割机（2台）
产品应用：几乎全部金属材质都可切割，包含不仅限于碳钢、不锈钢、铜铝、镀锌板等一系列板材等。
加工幅面及基础参数：
加工幅面(长x宽)：3000mmx1500mm
X轴行程：1530mm
Y 轴行程： 3050mm
Z轴行程(最大) ：250mm
精度VDI
X/Y轴定位精度：0.05mm
X/Y轴重复定位精度：0.03mm
X，Y轴最大定位速度 ：100m/min
X/Y轴最大联动定位速度：140m/min
XY 轴最大加速度：1.2G
电源参数相数：3
电源额定电压：380V
频率：50Hz
总电源防护等级：IP54
重量与尺寸
工作台最大载重(均载) ： 800Kg
机床重量(约)：≤8000Kg
外形尺寸(长x宽x高)：8950mm*2890mmx2300mm
2.大族激光切割机（1台）
产品应用：几乎全部金属材质都可切割，包含不仅限于碳钢、不锈钢、铜铝、镀锌板等一系列板材等
加工幅面与工作范围
加工幅面(长x宽)2980mmx1500mm
X轴行程 1530mm
Y 轴行程 3060mm
Z轴行程(最大)260mm
精度VDI
X/Y轴定位精度：0.05mm
X/Y轴重复定位精度：0.03mm
速度
X，Y轴最大定位速度：100m/min
X/Y轴最大联动定位速度：140m/min
XY 轴最大加速度：1.2G
电源参数相数：3
电源额定电压：380V
频率：50Hz
总电源防护等级：IP54
重量与尺寸
工作台最大载重(均载)：800Kg
机床重量(约)：≤8000Kg
外形尺寸(长x宽x高)：8960mm*2880mmx2310mm
3.力威全自动数控液压摆式剪板机（2台）
产品应用：适用于碳钢板、不锈钢、铝板、铜板、镀锌板等的剪切。
工作参数
最大剪切厚度：6mm
最大剪切宽度：2500mm
板材抗拉强度：450 MPa
剪切角：0.5--1.5°
行程次数：5--12/min
后挡料：600mm
主电机功率：11Kw
外形尺寸：3310x2360x2100
设有灯光对线装置，并能无极调节上刀架的行程；采用栅栏式安全保护装置，后挡料尺寸及剪切次数有数字显示；剪板机剪切角度可调
4.力威全自动数控液压折弯机（2台）
产品应用：适用于碳钢板、不锈钢、铝板、铜板、镀锌板等的折弯。
机床主参数
最大板宽：2500mm
公称压力：3200KN
滑块行程：400mm
最大开启高度：540mm
喉口深度：400mm
驱进速度：65mm/s
工作速度：7mm/s
返程速度：45mm/s
5.力士乐全自动数控系统转塔冲（2台）
产品应用：如电气控制柜、开关柜、配电箱的钣金面板（冲孔、百叶窗、凸包等）；电子设备支架散热片、PCB安装板的精密冲孔； 光伏支架的安装孔、腰形槽。
机床主参数
最大冲压厚度：6mm（铝制）
4mm（铁质）
最大加工板材：2200x1500mm
连冲步距：25mm
冲孔频率：350/min
冲压行程：32mm
6.全自动静电喷涂系统（1套）
粉末喷涂利用静电喷涂的原理把干燥粉末状物吸附在金属铝型材上经过200℃以上高温烧烤后粉状物固化成为一层约60微米厚坚固光亮的涂层。使产品表面平整光滑色泽均匀具极强的耐酸性、耐碱性、耐撞性、耐磨损能长期经受强烈紫外辐射和酸雨的侵蚀不出现涂层粉化、褪色、脱落等现象。粉末喷涂铝型材在正常条件下使用寿命达30年。其表面涂层在5-10年内保证不褪色、不变色、不龟裂。其耐候性及而腐蚀性均优于普通铝材颜色多样化。
产品应用：用于汽车零部件、家电外壳（如冰箱面板）、建筑铝型材、农机、货架、配电箱、导电塑料电子产品外壳、新能源电池壳体。主要参数
喷涂板材：长度≤2200mm 宽度≤800mm
高度≤1000mm 单个挂钩承重≤50Kg
7.CNC(数控机床6台)
产品应用：可用于定制化工装夹具、检测治具；注塑模/压铸模复杂曲面加工；精密冲头、凹模等加工。可适用多种材料，如金属（铝、钢、钛合金等）、塑料、复合材料、木材等的加工。
CNC机加工中心基础参数:
加工范围
X轴行程：850mm
Y轴行程：510mm
Z轴行程：510mm
主轴鼻端至工作台面距离：150~660mm
工作台
工作台尺寸950x500mm
工作台最大载重500kg
T形槽(尺寸x数量x间距)18x4x100mm
精度
X/Y/7轴定位精度(半闭环)0.008(全长)mm
X/Y7轴重复精度(半闭环)0.005(全长)mm
型式圆盘
刀库容量24
刀库最大刀具尺寸mm中78/中150/ 300
(满刀直径/空邻刀直径/长度)
最大刀具重量8kg
气源压力0.65MPa
机床外形尺寸(长x宽x高)2600x2750x3050 mm
机床重量6000kg
7.全自动铜牌加工机（2台）
设备简介：铜排加工中心能够处理最大宽度为120毫米，最大厚度为12毫米的铜排。其内置的激光辅助装置，使得裁切和折弯过程更加精准、高效。该设备不仅可以冲圆孔，其直径范围在6.6至21.5毫米之间，而且还可以冲出最大长度为21毫米，最大宽度为18毫米的方孔。
设备应用：专用于铜排（母线）切割、冲孔、折弯、压花等加工，可用于高低压开关柜母排的切割、冲孔、折弯；铜排连接件的加工（如螺栓孔、接地端子）。
设备特点：
1.电动折弯：折弯角度电动可控；
2.长料支撑：抽拉式侧边支撑延长器为较长物料提供支撑；
3.游标定长：可抽拉的长度设定游标，无需人工测量尺寸；
4.灵活便捷：移动灵活，使用便捷。
8.智能UV打印机（4台）
产品应用：可印制材料：瓷砖、玻璃、亚克力、集成板、木板、金属、
皮革、地毯、工艺品、油画、PVC、打印介质ABS 等。
UV打印机基础参数:
加工范围
X轴:2500mm
Y轴:1500mm
Z轴:第一层玻璃平台0-300mm
第二层钢制平台0-850mm
打印参数
打印工艺：白色彩色同时打印
喷头距高产品高度：1.5-2mm
打印速度：6-15 m/h
打印模式：单向和双向
固化方式：双水冷LED 灯圊化
打印精度：720X720/1080/14400P
9.全自动点胶机（1台）
设备简介：此设备可替代传动手工贴胶条工艺：采用现场发泡成型技术，结合智能化控制系统实现防水防尘降噪等功能，钣金客户首选产品。主要针对高低压成套开关柜、自动化控制柜、室外防雨箱、通讯机柜、塑料防水盒等密封要求而设计。此设备生产前只需将CAD 图
形或者系统自带图形输入到计算机中，涂胶设备即可按图形将聚氨酯胶料涂在密封件上，胶料可迅速的反应成型，形成密封胶条，并能牢牢与工件粘合。加工时，预先对设备工艺参数进行设置（根据吐胶量和机器的行走速度制成高度和宽幅不同的胶条），摆放好工件，整个生产流程就会自动、高效、安全运行。
工艺及基础参数:
点胶板材尺寸范围：长度≤1400mm
宽度≤850mm
高度≤180mm
10.全自动伺服柔性液压折弯中心（1台）
产品应用：可用于防火门，防盗门，电梯桥箱门板，环保净化门，医疗设备门板，大型机箱门板，铝单板墙面装饰板材，以及各种大型板材的折弯。
机床主参数
送料结构：压臂式
最大折弯长展：2100mm
最大折弯高度：170mm
最小折弯高度：4mm
最小连折弯速度：0.25
最大速雷：120m/min
设备尺寸：6000-3100*2350mm
最大功事：32kW
平均动率：4.5kw
二、石墨烯工厂
1.全自动写真喷绘打印机（1台）
设备简介：写真机是一种用于大幅面彩色打印的专业设备，主要用于广告制作、展览展示、商业宣传等领域。
产品应用：制作海报、展板、店铺门头、橱窗贴纸、展会背景墙、舞台喷绘、POP展示牌、艺术摄影输出、墙纸、壁画、家居装饰画、个性化墙贴等大幅面彩色打印。
技术参数：
压电喷墨：高精度、耐用性强（如爱普生微压电技术）
热发泡喷墨：速度快，适合大批量生产（如惠普技术）
打印宽度（幅宽）：1.07米、1.27米、1.52米
分辨率（DPI）：720 DPI、1440 DPI 或更高
打印速度：经济模式3㎡/小时
墨水类型：弱溶剂墨水，环保型溶剂，气味低，兼顾户外耐久性。
介质兼容性：背胶PP纸、灯布、相纸、油画布、透明膜、皮革等。
喷头数量：4色（CMYK）或6色（+浅青、浅红）提升渐变效果。
2.压铸机（大型1台，中型2台，小型1台）
设备简介：压铸机是一种用于金属压铸成型的关键设备，通过高压将熔融金属注入模具型腔，快速冷却后形成精密铸件。
设备应用：
1.汽车工业：发动机缸体、变速箱壳体、轮毂等。
2.电子电器：手机/电脑外壳、散热片、连接件等。
3.家电行业：空调压缩机、洗衣机配件等。
4.其他：五金工具、灯具、航空航天零部件等。
技术参数：
压射力（注射力）：推动压射冲头将金属液注入模
具的力，单位1600kN。
压射速度：
低速阶段：0.10.5 m/s（排出空气，减少卷气）。
高速阶段：26 m/s（快速充填型腔）。
压射比压：
金属液在型腔内单位面积承受的压力：20000MPa。
铸造压力：通常50、500MPa（铝合金常用60、100MPa）。
生产效率：循环时间（含合模、压射、冷却、开模、顶出等）。
合金类型：适配铝合金、锌合金、镁合金等（不同合金需调整参数）。
3.冷/热压机 （冷压机1台 热压机2台）
设备简介：压机根据加工温度可分为冷压机和热压机，两者在金属成型、复合材料压制、粉末冶金等领域有广泛应用。
设备应用：
1.金属冲压：汽车覆盖件、电器外壳等。
2.粉末冶金：金属/陶瓷粉末压制成型（如齿轮、轴承）。
3.塑料/橡胶成型：模压制品（如密封圈、绝缘件）。
4.装配工艺：铆接、压装（如轴承压入轴套）。
5.层压工艺：PCB板、光伏组件热压合。
技术参数：
冷压机：
公称压力（吨）：10T~5000T+
工作台尺寸：300×300mm~1500×2000mm
行程：100~800mm
模具安装高度：300~1500mm
速度：空程/工作速度 5~100mm/s（快下）、0.1~10mm/s（加压）
热压机：
公称压力（吨）：50T~10000T+
加热方式：油加热 200°C~1200°C
工作台尺寸：500×500mm~1500×2000mm
保压时间：1s~30min（视材料而定）
温度控制精度：±1°C~±5°C（高端机型）
冷却方式：水冷（部分需快速冷却）
4.隧道式烘干线（1条）
设备简介：隧道式烘干线，又称隧道式链条网带通过式烘干设备，是一种连续式工业烘干设备。
设备应用： 广泛应用于五金、食品加工、医疗器材、光伏及电子元器件等领域的物料固化、烘干及水汽处理。
技术参数：
长度：25米，宽度：1200mm。
该设备由密封腔室、循环系统、加热系统及网带输送链构成，采用链条网带传动实现自动化输送，速度可调（0.5-3m/min）。烘干区温度常温至300℃可调，配备热风循环、强制排风及恒温控制系统，确保物料均匀受热并减少溶剂残留。
优点：
1.被烤产品内外同时受热，内外温差小，不变形，不变色，品质稳定。
2.烘烤速度快，效率高，可缩短烘烤时间 1/6-1/4，大幅度缩短生产周期。
3.温度可分段控制，以适应产品需求，合理的温度曲线，产品品质稳定。
4.产品烤后无需静置，缩短工时，减少被污染。
5.采用无极恒温控制系统，温度均匀，保证产品品质。
三、电子工厂
1.顶部镜头在线式AOI（4台）
设备简介：该设备适用于SMT的PCBA在线检查，具有多程序自动切换程序功能，可读取2DBarcode(激光&印刷)，CCD置与轨道上方，镜头下方取像，具有远程调试&编程、不停机调试功能；板弯自动补偿功能，适用于FPC柔性线路板检查，超高速智能工业相机取像，效率大幅提升30%以上；具有波峰焊及SMT焊点等多种生产工艺的检测算法，运用AI技术，研发OCR文字识别技术，解决SMT丝印误判问题。
设备应用：广泛应用于PCB行业检测电路板的焊点缺陷（虚焊、短路、漏焊等）、半导体封装检测晶圆表面缺陷（划痕、颗粒、曝光异常）、显示屏制造业检测LCD/OLED面板的亮点、暗点、 Mura（不均匀性）、划伤等。
技术参数：
检测精度：0.01mm~0.05mm（依型号和镜头配置不同）
检测速度：100~500mm/s
相机分辨率：通常5~29MP（百万像素）
光源系统：多色LED环形光源、同轴光、偏振光等，支持多角度照明
适用板尺寸：最小50×50mm，最大可达610×610mm（或定制）
软件功能：缺陷分类、SPC统计分析、与MES/ERP系统对接等
通讯接口：Ethernet、RS232、支持SECS/GEM协议（半导体用）
2.分段式波峰焊（2台）
设备简介：波峰焊是用于通孔插装元件（THT）和部分表面贴装元件（SMT）的焊接工艺，通过熔融焊料形成的“波峰”完成焊接。
设备应用：适用于PCB的批量生产，如电源板、家电控制板、汽车电子等。
技术参数：
①温度控制参数：
预热温度：80~130°C（避免热冲击，助焊剂活化）
预热时间：60~120秒（取决于PCB厚度）
焊料槽温度：250~270°C（无铅焊料：260~280°C）
焊接接触时间：2~6秒（过长可能导致PCB变形）
冷却速率：自然冷却或风冷（避免焊点脆化）
②机械与性能参数
波峰类型：单波峰（简单PCB）、双波峰（湍流波+平滑波，减少阴影效应）
传输速度：0.8~1.8m/min（影响焊接时间和热输入）
波峰高度：5~12mm（过高易造成桥接，过低易虚焊）
PCB倾斜角度：4~7°（减少桥接，优化焊点成型）
助焊剂喷涂量：0.5~3g/m²（过多会导致残留，过少影响润湿性）
氮气保护：可选（减少氧化，提高焊点质量）
3.韩华中速贴片机（8台）
设备简介：贴片机是表面贴装技术（SMT）的核心设备，用于将电子元件（如电阻、电容、IC等）高速、高精度地贴装到PCB上。
设备应用：
1、家电行业：空调，冰箱，洗衣机，热水器，电磁炉等。
2、汽车行业：汽车仪表，汽车电源，汽车音响，汽车灯源等。
3、LED行业：LED灯具，室内照明器具，户外照明器具，工业照明等。
4、消费类电子：手机，笔记本，PC，移动电源，电池保护板，智能穿戴设备，智能家居等。
技术参数：
贴装精度：±0.025mm~±0.05mm
贴装速度：10,000~150,000 CPH（每小时贴装元件数）
元件尺寸范围：0201~55mm×55mm（如大型连接器、散热片）
供料器数量：50~200个（8mm/12mm/16mm带式供料器）
PCB尺寸支持：最小50mm×50mm，最大510mm×460mm（可定制）
视觉系统：2D/3D视觉对位，支持BGA、QFN等高精度元件
运动系统：高精度线性电机/伺服电机驱动
Z轴控制 ：自适应压力控制（避免元件损坏）
贴装头类型：单头/多头（旋转头、并联头）
软件系统：支持BOM导入，自动优化贴装路径
4.离线式X-Ray检测（1台）
设备简介：X-RAY检测设备是电子制造业中用于无损检测（NDT）的关键设备，该设备为大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
应用：适用于大型线路板上的BGA、CSP、倒装芯片、半导体、封装元器件、电子连接器模组、印刷电路板焊点、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
技术参数：
X射线电压：管电压（kV），影响穿透能力 50~160kV（常规PCB）、200kV+（金属件）
X射线电流：管电流（μA），影响成像质量 10~300μA
分辨率：最小可识别特征尺寸 0.5~5μm（高端CT可达亚微米级）
放大倍率：光学放大倍数 10X~5000X（数字放大更高）
检测视野（FOV）：单次成像范围 1mm×1mm ~ 600mm×600mm
穿透能力：最大可测材料厚度 铝：1~10mm；钢：0.1~5mm
探测器类型：平板探测器（FPD）、CCD、CMOS
图像像素：1K×1K ~ 4K×4K（高分辨率机型）
3D CT功能：支持（通过多角度扫描重建三维模型）
样品台承重：1kg~50kg（工业级设备可达100kg+）
5.全自动视觉锡膏印刷机（4台）
设备简介：电子印刷机（又称锡膏印刷机）是SMT（表面贴装技术）生产线上的关键设备，用于将焊膏或导电胶通过钢网精准印刷到PCB焊盘上，直接影响后续贴片和回流焊的质量。
设备应用：适用于5G，半导体，军工航天，3C产品，光伏产品，新型显示，汽车电子，医疗等行业。
技术参数：
印刷精度：±0.01mm~±0.025mm
印刷速度：200~600mm/s（视PCB尺寸和复杂度调整）
钢网尺寸：标准370mm×470mm、550mm×650mm（可定制）
PCB厚度范围：0.2mm~6mm（支持薄板、厚板及载具）
刮刀压力：3~15kg（可调，影响焊膏成型）
分离速度：0.1~3mm/s（影响焊膏释放效果）
视觉对位系统：2D/3D光学定位，Mark点识别精度±0.01mm
刮刀类型：金属刮刀（不锈钢）、聚氨酯刮刀
印刷头: 单刮刀/双刮刀，自动角度调节
清洁系统: 干擦、湿擦、真空吸附（减少钢网堵塞）
平台调节: X/Y/θ微调，自动补偿PCB变形
软件功能: 支持SPC数据分析，印刷压力曲线优化
6.锡膏测厚仪（2台）
设备简介：锡膏测厚仪（SPI）是SMT生产中的关键检测设备，用于测量焊膏印刷的厚度、面积、体积及形状，确保印刷质量，减少焊接缺陷（如虚焊、桥接、少锡等）。
设备应用：用于焊膏印刷质量检测，比如测量焊膏的厚度、面积、体积，确保符合工艺要求，检测印刷偏移、少锡、拉尖、桥接等缺陷；实时监控焊膏印刷的稳定性，优化印刷参数（如刮刀压力、速度）；提前发现不良品，避免贴片后因焊膏问题导致回流焊缺陷。
技术参数：
测量精度：厚度检测误差 ±1~5μm（高端机型可达±0.5μm）
分辨率：最小可识别变化 0.1μm~1μm
检测速度：每片PCB检测时间 3~15秒（视PCB尺寸和点数）
检测面积：最大可测PCB尺寸 510mm×460mm（可定制更大尺寸）
测量高度范围：焊膏厚度检测范围 0~300μm（可调）
最小焊盘尺寸：可检测的最小焊盘 0.2mm×0.1mm
7.上、下板机（2台）
设备简介：电子上下板机是SMT生产线中的自动化设备，主要用于PCB板的自动上料、下料和传输，实现生产流程的无人化操作，提高效率和减少人工干预。
设备应用：可实现自动将PCB板从料架或堆叠中取出，送入生产线（如印刷机、贴片机），完成生产后，自动收板并堆叠或传送到下一工序。连接印刷机、贴片机、回流焊等设备，形成全自动SMT流水线；避免人工搬运导致的PCB划伤、静电损坏等问题。
技术参数：
适用PCB尺寸：最小50mm×50mm，最大600mm×500mm（可定制）
PCB厚度范围：0.2mm~6mm（支持薄板、厚板及柔性板）
传输速度：0.5~2m/s（匹配产线速度）
承载重量：单板最大5kg（视机型而定）
定位精度：±0.1mm~±0.5mm（确保精准对接设备）
料架容量：50~200片（可扩展多层料架）
对接设备：支持与印刷机、贴片机、AOI等设备联机
软件功能：计数、报警、数据记录（MES对接）
8.无铅热风回流焊接机（4台）
设备简介：回流焊（Reflow Soldering）是电子制造中用于焊接表面贴装元件（SMT）的关键工艺，通过加热使焊膏熔化并与元件引脚、PCB焊盘形成可靠连接。
设备应用：适用于BGA、QFN、CSP等精密封装元件的焊接；应用于消费电子（手机、电脑）、汽车电子、医疗设备、航空航天等PCB组装。
技术参数：
加热区数量：上层10温区，下层10温区
加热区长度：3890mm
冷却区数量：2个（冷空气内循环式）
PCB最大宽度：400mm
温度控制范围:室温～300℃
温度控制精度：±1℃
PCB板温度分布偏差：±1.5℃
9.精雕机（5台）
设备简介：精雕机是一种高精度数控雕刻设备，广泛应用于工业制造、模具加工、工艺品制作等领域，是通过计算机数控（CNC）技术控制刀具进行高精度雕刻、铣削的机床，结合了雕刻机的精细加工能力和铣床的切削功能，适合复杂曲面和小型工件的加工。
设备应用：适用于模具制造，比如手机壳模、注塑模、冲压模的型腔精加工；电子行业，比如PCB板钻孔、手机金属边框雕刻、散热片铣槽；广告标识加工，比如亚克力字、金属标牌、立体广告模具等。
技术参数：
主轴转速：
金属加工建议主轴转速范围：10000-100000rpm，非金属需更高转速。
工作台尺寸：600×900mm（中小件）
刀具库容量：自动换刀机型（如12把刀库）适合多工序连续加工。
